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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: GMS13564

Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Through Glass Via (TGV)-Substrate, nach Typ (300 mm, 200 mm, unter 150 mm), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Biotechnologie/Medizin, andere) und regionale Prognose bis 2035

Die Marktgröße für Through Glass Via (TGV)-Substrate wird im Jahr 2026 auf 96,96 Millionen US-Dollar geschätzt und wird bis 2035 voraussichtlich 896,44 Millionen US-Dollar erreichen, bei einer durchsc... Mehr lesen

Der Abschlussbericht enthält die Auswirkungen von COVID-19 sowie des Russland-Ukraine-Konflikts
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