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Region: Global | Format: pdf | Berichts-ID: GMS10228 | SKU-ID: 27131616

Chip-on-Film-Underfill (COF)-Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (Kapillar-Underfill (CUF), No-Flow-Underfill (NUF), nichtleitende Paste (NCP)-Underfill, nichtleitender Film-Underfill (NCF), geformter Underfill (MUF)-Underfill) nach Anwendung (Handy, Telefon, Tablet, LCD-Display, andere) und regionale Prognose bis 2035

Zuletzt aktualisiert: 08 February 2026
Basisjahr: 2025
Historische Daten: 2020-2023
Anzahl der Seiten: 105