Region:
Global | Format:
pdf |
Berichts-ID:
GMS14871 |
SKU-ID: 25776176
Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Halbleiterausrüstung, nach Typ (Halbleiter-Front-End-Ausrüstung und Halbleiter-Back-End-Ausrüstung), nach Anwendung (integrierte Schaltung, diskrete Vorrichtung, optoelektronische Vorrichtung und Sensoren) und regionale Prognose bis 2035
Detailliertes Inhaltsverzeichnis der globalen Markteinblicke für Halbleiterausrüstung, Prognose bis 2033
1 Berichtsübersicht 1.1 Studienumfang 1.2 Marktanalyse nach Typ 1.2.1 Globale Wachstumsrate der Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Typ, 2018 vs. 2025 vs. 2033 1.2.2 Halbleiter-Front-End-Ausrüstung 1.2.3 Halbleiter-Back-End-Ausrüstung 1.3 Markt nach Anwendung 1.3.1 Wachstumsrate der globalen Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung, 2018 vs. 2025 vs. 2033 1.3.2 Integrierter Schaltkreis 1.3.3 Diskretes Gerät 1.3.4 Optoelektronisches Gerät 1.3.5 Sensoren 1.4 Annahmen und Einschränkungen 1.5 Studienziele 1,6 Jahre Berücksichtigt 2 globale Wachstumstrends 2.1 Globale Marktperspektive für Halbleiterausrüstung (2018-2033) 2.2 Globale Wachstumstrends für Halbleiterausrüstung nach Regionen 2.2.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Region: 2018 vs. 2025 vs. 2033 2.2.2 Historische Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Region (2018–2025) 2.2.3 Prognostizierte Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Regionen (2025–2033) 2.3 Marktdynamik für Halbleiterausrüstung 2.3.1 Branchentrends für Halbleiterausrüstung 2.3.2 Markttreiber für Halbleiterausrüstung 2.3.3 Herausforderungen für den Halbleiterausrüstungsmarkt 2.3.4 Marktbeschränkungen für Halbleiterausrüstung 3 Wettbewerbslandschaft nach Hauptakteuren 3.1 Globaler Umsatz mit Halbleiterausrüstung nach Spielern 3.1.1 Globaler Umsatz mit Halbleiterausrüstung nach Spielern (2018-2025) 3.1.2 Globaler Umsatzmarktanteil mit Halbleiterausrüstung nach Spielern (2018-2025) 3.2 Globaler Halbleiter Marktanteil von Ausrüstung nach Unternehmenstyp (Tier 1, Tier 2 und Tier 3) 3.3 Globale Hauptakteure von Halbleiterausrüstung, Rangfolge nach Umsatz, 2021 vs. 2025 vs. 2025 3.4 Globales Marktkonzentrationsverhältnis für Halbleiterausrüstung 3.4.1 Globales Marktkonzentrationsverhältnis für Halbleiterausrüstung (CR5 und HHI) 3.4.2 Globale Top-10- und Top-5-Unternehmen nach Umsatz mit Halbleiterausrüstung im Jahr 2025 3.5 Globale Hauptakteure von Halbleiterausrüstung, Hauptsitz und bedienter Bereich 3.6 Globale Hauptakteure von Halbleiterausrüstung, Produkt und Anwendung 3.7 Globale Hauptakteure von Halbleiterausrüstung, Datum des Einstiegs in diese Branche 3.8 Fusionen und Übernahmen, Expansionspläne 4 Aufschlüsselungsdaten für Halbleiterausrüstung nach Typ 4.1 Globale historische Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Typ (2018–2025) 4.2 Prognostizierte globale Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Typ (2025–2033) 5 Aufschlüsselungsdaten für Halbleiterausrüstung nach Anwendung 5.1 Historische Marktgröße für globale Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018–2025) 5.2 Globale Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2025-2033) 6 Nordamerika 6.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Nordamerika (2018-2033) 6.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Nordamerika nach Typ 6.2.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Nordamerika nach Typ (2018-2025) 6.2.2 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Typ (2025-2033) 6.2.3 Nordamerika-Marktanteil für Halbleiterausrüstung nach Typ (2018-2033) 6.3 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung 6.3.1 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018-2025) 6.3.2 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2025-2033) 6.3.3 Nordamerika-Marktanteil für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018-2033) 6.4 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Land 6.4.1 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Land: 2018 VS 2025 VS 2033 6.4.2 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Land (2018-2025) 6.4.3 Nordamerika-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Land (2025-2033) 6.4.4 USA 6.4.5 Kanada 7 Europa 7.1 Europa-Marktgröße für Halbleiterausrüstung (2018-2033) 7.2 Europa Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Typ 7.2.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Europa nach Typ (2018-2025) 7.2.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Europa nach Typ (2025-2033) 7.2.3 Marktanteil für Halbleiterausrüstung in Europa nach Typ (2018-2033) 7.3 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Europa nach Anwendung 7.3.1 Europa-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018-2025) 7.3.2 Europa-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2025-2033) 7.3.3 Europa-Marktanteil für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018-2033) 7.4 Europa-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Land 7.4.1 Europa Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Land: 2018 vs. 2025 vs. 2033 7.4.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Europa nach Land (2018-2025) 7.4.3 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Europa nach Land (2025-2033) 7.4.3 Deutschland 7.4.4 Frankreich 7.4.5 Großbritannien 7.4.6 Italien 7.4.7 Russland 7.4.8 Nordische Länder 8 China 8.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in China (2018-2033) 8.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in China nach Typ 8.2.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in China nach Typ (2018-2025) 8.2.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in China nach Typ (2025-2033) 8.2.3 Marktanteil für Halbleiterausrüstung in China nach Typ (2018-2033) 8.3 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in China nach Anwendung 8.3.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in China nach Anwendung (2018-2025) 8.3.2 China Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2025–2033) 8.3.3 Marktanteil für Halbleiterausrüstung in China nach Anwendung (2018–2033) 9 Asien (ohne China) 9.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Asien (2018–2033) 9.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Asien nach Typ 9.2.1 Halbleiterausrüstung in Asien Marktgröße nach Typ (2018-2025) 9.2.2 Asien-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Typ (2025-2033) 9.2.3 Asien-Marktanteil für Halbleiterausrüstung nach Typ (2018-2033) 9.3 Asien-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung 9.3.1 Asien-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018-2025) 9.3.2 Asien-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2025-2033) 9.3.3 Asien-Marktanteil für Halbleiterausrüstung nach Anwendung (2018-2033) 9.4 Asien-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Region 9.4.1 Asien-Marktgröße für Halbleiterausrüstung nach Region: 2018 VS 2025 VS 2033 9.4.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Asien nach Regionen (2018–2025) 9.4.3 Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Asien nach Region (2025–2033) 9.4.4 Japan 9.4.5 Südkorea 9.4.6 China Taiwan 9.4.7 Südostasien 9.4.8 Indien 9.4.9 Australien 10 Naher Osten, Afrika und Lateinamerika 10.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika (2018-2033) 10.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Typ 10.2.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Typ (2018-2025) 10.2.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Typ (2025-2033) 10.2.3 Marktanteil für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Typ (2018-2033) 10.3 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Anwendung 10.3.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Anwendung (2018-2025) 10.3.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Anwendung (2025-2033) 10.3.3 Marktanteil für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Anwendung (2018-2033) 10.4 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Ländern 10.4.1 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Land: 2018 vs. 2025 vs. 2033 10.4.2 Marktgröße für Halbleiterausrüstung im Nahen Osten, Afrika und Lateinamerika nach Land (2018-2025) 10.4.3 Mitte Marktgröße für Halbleiterausrüstung in Ost-, Afrika und Lateinamerika nach Ländern (2025–2033) 10.4.4 Brasilien 10.4.5 Mexiko 10.4.6 Türkei 10.4.7 Saudi-Arabien 10.4.8 Israel 10.4.9 GCC-Länder 11 Profile der Hauptakteure 11.1 Angewandt Materialien 11.1.1 Firmendetails von Applied Materials 11.1.2 Geschäftsüberblick von Applied Materials 11.1.3 Einführung in die Halbleiterausrüstung von Applied Materials 11.1.4 Umsatz von Applied Materials im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.1.5 Jüngste Entwicklungen von Applied Materials 11.2 ASML 11.2.1 ASML Unternehmensdetails 11.2.2 ASML-Geschäftsübersicht 11.2.3 Einführung in die Halbleiterausrüstung von ASML 11.2.4 ASML-Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.2.5 Jüngste Entwicklungen von ASML 11.3 Tokyo Electron 11.3.1 Unternehmensdetails von Tokyo Electron />11.3.2 Tokyo Electron Geschäftsübersicht 11.3.3 Tokyo Electron Semiconductor Equipment Einführung 11.3.4 Tokyo Electron Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.3.5 Tokyo Electron Jüngste Entwicklungen 11.4 Lam Research 11.4.1 Lam Research Unternehmensdetails 11.4.2 Lam Research Geschäftsübersicht 11.4.3 Lam Research Halbleiterausrüstung Einführung 11.4.4 Lam Research Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.4.5 Lam Research Jüngste Entwicklungen 11.5 KLA-Tencor 11.5.1 KLA-Tencor Unternehmensdetails 11.5.2 KLA-Tencor-Geschäftsübersicht 11.5.3 KLA-Tencor-Halbleiterausrüstungseinführung 11.5.4 KLA-Tencor-Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.5.5 KLA-Tencor Jüngste Entwicklungen 11.6 Advantest 11.6.1 Advantest-Unternehmensdetails 11.6.2 Geschäftsübersicht von Advantest 11.6.3 Einführung von Advantest Semiconductor Equipment 11.6.4 Advantest-Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018–2025) 11.6.5 Aktuelle Entwicklungen von Advantest 11.7 SCREEN Group 11.7.1 Unternehmen der SCREEN Group Details 11.7.2 Geschäftsübersicht der SCREEN Group 11.7.3 Einführung der Halbleiterausrüstung der SCREEN Group 11.7.4 Umsatz der SCREEN Group im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.7.5 Jüngste Entwicklungen der SCREEN Group 11.8 Teradyne 11.8.1 Unternehmensdetails der Teradyne />11.8.2 Teradyne-Geschäftsübersicht 11.8.3 Teradyne Semiconductor Equipment Einführung 11.8.4 Teradyne-Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.8.5 Teradyne Jüngste Entwicklungen 11.9 Kokusai Electric 11.9.1 Kokusai Electric Company Details 11.9.2 Überblick über das Geschäft von Kokusai Electric 11.9.3 Einführung in die Halbleiterausrüstung von Kokusai Electric 11.9.4 Umsatz von Kokusai Electric im Geschäft mit Halbleiterausrüstung (2018-2025) 11.9.5 Jüngste Entwicklungen von Kokusai Electric 11.10 Hitachi High-Technologies 11.10.1 Hitachi High-Technologies-Unternehmensdetails 11.10.2 Hitachi High-Technologies Geschäftsübersicht 11.10.3 Hitachi High-Technologies Semiconductor Equipment Einführung 11.10.4 Hitachi High-Technologies Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.10.5 Hitachi High-Technologies Jüngste Entwicklungen 11.11 ASM Pazifik 11.11.1 ASM Pacific Unternehmensdetails 11.11.2 ASM Pacific Geschäftsüberblick 11.11.3 ASM Pacific Semiconductor Equipment Einführung 11.11.4 ASM Pacific Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.11.5 ASM Pacific Jüngste Entwicklungen 11.12 SEMES 11.12.1 SEMES-Unternehmensdetails 11.12.2 SEMES-Geschäftsüberblick 11.12.3 Einführung in die Halbleiterausrüstung von SEMES 11.12.4 SEMES-Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.12.5 Jüngste Entwicklungen von SEMES 11.13 Daifuku 11.13.1 Daifuku-Unternehmensdetails 11.13.2 Daifuku-Geschäftsüberblick 11.13.3 Daifuku-Halbleiterausrüstungseinführung 11.13.4 Daifuku-Umsatz im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018-2025) 11.13.5 Daifuku Jüngste Entwicklungen 11.14 Canon 11.14.1 Canon-Unternehmensdetails 11.14.2 Geschäftsüberblick von Canon 11.14.3 Einführung in die Halbleiterausrüstung von Canon 11.14.4 Umsatz von Canon im Halbleiterausrüstungsgeschäft (2018–2025) 11.14.5 Jüngste Entwicklungen von Canon 12 Standpunkte/Schlussfolgerungen von Analysten 13 Anhang 13.1 Forschungsmethodik 13.1.1 Methodik/Forschungsansatz 13.1.2 Datenquelle 13.2 Haftungsausschluss 13.3 Angaben zum Autor