Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria de Chip On Film Underfill (COF) por tipo (Infrarrelleno capilar (CUF), Infrarrelleno sin flujo (NUF), Infrarrelleno de pasta no conductora (NCP), Infrarrelleno de película no conductora (NCF), Infrarrelleno moldeado (MUF)) por aplicación (celular, teléfono, tableta, pantalla LCD, otras) y pronóstico regional hasta 2035

Última actualización: 08 February 2026

Año base: 2025

Datos históricos: 2020-2023