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Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du substrat à travers le verre via (TGV), par type (300 mm, 200 mm, inférieur à 150 mm), par application (électronique grand public, automobile, biotechnologie/médecine, autres) et prévisions régionales jusqu’en 2035

La taille du marché des substrats à travers le verre via (TGV) est estimée à 96,96 millions de dollars en 2026 et devrait atteindre 896,44 millions de dollars d’ici 2035, avec un TCAC de 24,7 %.... Lire plus

Le rapport final inclut l’impact du COVID-19 et du conflit entre la Russie et l’Ukraine
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