Taille du marché des matériaux d'emballage des semi-conducteurs et des IC, part, croissance et analyse de l'industrie, par type (substrats organiques, fils de liaison, cadres de plomb, forfaits en céramique et balles de soudure), par industrie en aval (industrie électronique, médicale, automobiles et communication) et les prévisions régionales jusqu'en 2033

Dernière mise à jour : 08 December 2025

Année de base : 2024

Données historiques : 2020-2023