Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des matériaux d’emballage pour semi-conducteurs et circuits intégrés, par type (substrats organiques, fils de liaison, cadres de connexion, boîtiers en céramique et billes de soudure), par industrie en aval (industrie électronique, médecine, automobile et communication) et prévisions régionales jusqu’en 2035

Dernière mise à jour : 07 February 2026

Année de base : 2025

Données historiques : 2020-2023