Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des cadres de connexion pour semi-conducteurs, par type d’emballage (DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN, FC et TO), par application (circuit intégré et dispositif discret) et prévisions régionales jusqu’en 2035

Dernière mise à jour : 02 February 2026

Année de base : 2025

Données historiques : 2020-2023