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Chip on Film Underfill (COF) Dimensione del mercato, quota, crescita e analisi del settore per tipo (underfill capillare (CUF), underfill senza flusso (NUF), underfill con pasta non conduttiva (NCP), underfill con pellicola non conduttiva (NCF), underfill modellato (MUF)) per applicazione (cellulare, telefono, tablet, display LCD, altro) e previsioni regionali fino al 2035

La dimensione del mercato Chip On Film Underfill (COF) nel 2026 è stimata in 430,02 milioni di dollari, con proiezioni di crescita fino a 521,64 milioni di dollari entro il 2035 a un CAGR del 6,65%.... Leggi di più

Il rapporto finale include l’impatto del COVID-19 e del conflitto tra Russia e Ucraina
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