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Dimensioni del mercato, quota, crescita, settore e previsioni regionali degli Interposer fino al 2035. Tipo (IC 2D, IC 2.5D e IC 3D), applicazione (CIS, CPU/GPU, interposer con capping 3D MEMS e dispositivi RF) e previsioni regionali fino al 2035

Ultimo aggiornamento: 06 February 2026
Anno base: 2025
Dati storici: 2020-2023
Numero di pagine: 122