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Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato dei materiali per imballaggio per semiconduttori e circuiti integrati, per tipo (substrati organici, cavi di collegamento, telai per conduttori, pacchetti in ceramica e sfere di saldatura), per settore a valle (industria elettronica, medicina, automobili e comunicazioni) e previsioni regionali fino al 2035

Ultimo aggiornamento: 07 February 2026
Anno base: 2025
Dati storici: 2020-2023
Numero di pagine: 110