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Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato delle scatole per spedizione di wafer, per tipo (FOUP e FOSB), per applicazione (wafer da 300 mm e wafer da 200 mm) e previsioni regionali fino al 2035

Ultimo aggiornamento: 07 February 2026
Anno base: 2025
Dati storici: 2020-2023
Numero di pagine: 93