世界のファブレス IC 設計市場調査レポート 2025 の詳細な目次
1 レポートの概要
1.1 調査範囲
1.2 タイプ別の市場分析
1.2.1 タイプ別の世界のファブレス IC 設計市場規模成長率: 2019 VS 2025 VS 2033
1.2.2 デジタル IC 設計
1.2.3アナログ IC 設計
1.3 アプリケーション別市場
1.3.1 アプリケーション別世界のファブレス IC 設計市場の成長: 2019 VS 2025 VS 2033
1.3.2 家庭用電化製品
1.3.3 自動車
1.3.4 軍事および民間航空宇宙
1.3.5 その他
1.4 調査目的
1.5 年検討期間
1.6 年間検討
2 世界の成長傾向
2.1 世界のファブレス IC 設計市場の展望 (2019 ～ 2033 年)
2.2 地域別のファブレス IC 設計の成長傾向
2.2.1 地域別の世界のファブレス IC 設計市場規模: 2019 VS 2025 VS 2033
2.2.2地域別のファブレス IC 設計の過去の市場規模 (2019 ～ 2025 年)
2.2.3 地域別のファブレス IC 設計の予測市場規模 (2025 ～ 2033 年)
2.3 ファブレス IC 設計の市場ダイナミクス
2.3.1 ファブレス IC 設計の業界動向
2.3.2 ファブレス IC 設計の市場推進要因
2.3.3ファブレスIC設計市場の課題
2.3.4 ファブレスIC設計市場の制約
3 主要企業別の競争状況
3.1 収益別の世界トップファブレスIC設計企業
3.1.1 収益別の世界トップファブレスIC設計企業（2019年～2025年）
3.1.2 企業別の世界のファブレスIC設計収益市場シェア(2019-2025)
3.2 企業タイプ別の世界のファブレス IC 設計市場シェア (Tier 1、Tier 2、および Tier 3)
3.3 対象となるプレーヤー: ファブレス IC 設計の収益別ランキング
3.4 世界のファブレス IC 設計市場の集中率
3.4.1 世界のファブレス IC 設計市場の集中率 (CR5 および HHI)
3.4.2 2025年のファブレスIC設計収益による世界トップ10企業とトップ5企業
3.5 ファブレスIC設計の主要企業 本社およびサービスエリア
3.6 主要企業 ファブレスIC設計製品ソリューションおよびサービス
3.7 ファブレスIC設計市場への参入日
3.8 合併・買収、拡張計画
4 ファブレスICタイプ別の設計内訳データ
4.1 タイプ別の世界のファブレス IC 設計の過去の市場規模 (2019 ～ 2025 年)
4.2 タイプ別の世界のファブレス IC 設計の予測市場規模 (2025 ～ 2033 年)
5 アプリケーション別のファブレス IC 設計の内訳データ
5.1 アプリケーション別の世界のファブレス IC 設計の過去の市場規模 (2019 ～ 2025 年)
5.2 世界のファブレスIC設計市場規模（アプリケーション別）予測（2025年～2033年）
6 北米
6.1 北米ファブレスIC設計市場規模（2019年～2033年）
6.2 北米ファブレスIC設計市場成長率（国別）：2019年VS2025年VS2033年
6.3北米ファブレスIC設計国別市場規模 (2019-2025)
6.4 北米 国別ファブレス IC 設計市場規模 (2025-2033)
6.5 米国
6.6 カナダ
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパ ファブレス IC 設計市場規模 (2019-2033)
7.2 ヨーロッパ 国別ファブレス IC 設計市場成長率: 2019 年 VS 2025年 VS 2033年
7.3 ヨーロッパの国別ファブレスIC設計市場規模（2019年～2025年）
7.4 ヨーロッパの国別ファブレスIC設計市場規模（2025年～2033年）
7.5 ドイツ
7.6 フランス
7.7 英国
7.8 イタリア
7.9 ロシア
7.10 北欧国
8 アジア太平洋
8.1 アジア太平洋のファブレスIC設計市場規模（2019年～2033年）
8.2 アジア太平洋地域のファブレスIC設計市場の地域別成長率：2019年 VS 2025年 VS 2033年
8.3 アジア太平洋地域のファブレスIC設計市場規模（2019年～2025年）
8.4アジア太平洋地域別ファブレスIC設計市場規模（2025年～2033年）
8.5 中国
8.6 日本
8.7 韓国
8.8 東南アジア
8.9 インド
8.10オーストラリア
9 ラテンアメリカ
9.1 ラテンアメリカ ファブレスIC設計市場規模（2019年～2033年）
9.2 ラテンアメリカ ファブレスIC設計市場国別成長率: 2019 VS 2025 VS 2033
9.3 ラテンアメリカの国別ファブレスIC設計市場規模(2019-2025)
9.4 ラテンアメリカの国別ファブレスIC設計市場規模(2025-2033)
9.5 メキシコ
9.6 ブラジル
10 中東およびアフリカ
10.1 中東およびアフリカファブレスIC設計市場規模 (2019-2033年)
10.2 中東およびアフリカの国別ファブレスIC設計市場成長率: 2019 VS 2025 VS 2033
10.3 中東およびアフリカの国別ファブレスIC設計市場規模 (2019-2025)
10.4 中東およびアフリカの国別ファブレスIC設計市場規模(2025-2033)
10.5 トルコ
10.6 サウジアラビア
10.7 アラブ首長国連邦
11 主要企業プロフィール
11.1 クアルコム
11.1.1 クアルコム会社詳細
11.1.2 クアルコム事業概要
11.1.3 クアルコム ファブレス IC 設計の紹介
/>11.1.4 ファブレス IC 設計ビジネスにおけるクアルコムの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.1.5 クアルコムの最近の展開
11.2 NVIDIA
11.2.1 NVIDIA 会社詳細
11.2.2 NVIDIA ビジネス概要
11.2.3 NVIDIA ファブレス IC 設計の紹介
11.2.4 NVIDIAファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.2.5 NVIDIA の最近の展開
11.3 ブロードコム
11.3.1 ブロードコム会社詳細
11.3.2 ブロードコム ビジネス概要
11.3.3 ブロードコム ファブレス IC 設計の紹介
11.3.4 ファブレス IC 設計ビジネスにおけるブロードコムの収益(2019-2025)
11.3.5 Broadcom の最近の展開
11.4 MediaTek
11.4.1 MediaTek の会社概要
11.4.2 MediaTek の事業概要
11.4.3 MediaTek ファブレス IC 設計の紹介
11.4.4 MediaTek のファブレス IC 設計ビジネスの収益(2019-2025)
11.4.5 MediaTek の最近の開発
11.5 アドバンスト マイクロ デバイス (AMD)
11.5.1 アドバンスト マイクロ デバイス (AMD) 会社概要
11.5.2 アドバンスト マイクロ デバイス (AMD) ビジネス概要
11.5.3 アドバンスト マイクロ デバイス (AMD) ファブレス IC 設計の紹介
11.5.4 アドバンスト マイクロ デバイス (AMD) の収益ファブレス IC 設計ビジネス (2019 ～ 2025 年)
11.5.5 アドバンスト マイクロ デバイス (AMD) の最近の展開
11.6 ノバテック マイクロエレクトロニクス
11.6.1 ノバテック マイクロエレクトロニクスの会社概要
11.6.2 ノバテック マイクロエレクトロニクスの事業概要
11.6.3 ノバテック マイクロエレクトロニクスのファブレス IC 設計の紹介
/>11.6.4 ノバテック マイクロエレクトロニクスのファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.6.5 ノバテック マイクロエレクトロニクスの最近の展開
11.7 マーベル
11.7.1 マーベルの会社概要
11.7.2 マーベルの事業概要
11.7.3 マーベルのファブレス IC 設計の紹介
11.7.4マーベルのファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.7.5 マーベルの最近の展開
11.8 リアルテック セミコンダクター
11.8.1 リアルテック セミコンダクターの会社詳細
11.8.2 リアルテック セミコンダクターの事業概要
11.8.3 リアルテック セミコンダクターのファブレス IC 設計の紹介
11.8.4 リアルテック セミコンダクターファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.8.5 Realtek Semiconductor の最近の展開
11.9 ザイリンクス
11.9.1 ザイリンクス会社詳細
11.9.2 ザイリンクス ビジネス概要
11.9.3 ザイリンクス ファブレス IC 設計の紹介
11.9.4 ザイリンクス ファブレス IC 設計の収益ビジネス (2019-2025)
11.9.5 ザイリンクスの最近の展開
11.10 ダイアログ・セミコンダクター
11.10.1 ダイアログ・セミコンダクターの会社概要
11.10.2 ダイアログ・セミコンダクターの事業概要
11.10.3 ダイアログ・セミコンダクターのファブレス IC 設計の紹介
11.10.4 ダイアログ・セミコンダクターのファブレス IC 設計ビジネスにおける収益(2019-2025)
11.10.5 ダイアログ半導体の最近の開発
11.11 ハイマックス
11.11.1 ハイマックスの会社概要
11.11.2 ハイマックスの事業概要
11.11.3 ハイマックスのファブレス IC 設計の紹介
11.11.4 ハイマックスのファブレス IC 設計ビジネスの収益(2019-2025)
11.11.5 Himax の最近の開発
11.12 ファイソン
11.12.1 ファイソンの会社概要
11.12.2 ファイソンの事業概要
11.12.3 ファイソンのファブレス IC 設計の紹介
11.12.4 ファイソンのファブレス IC 設計事業における収益(2019-2025)
11.12.5 Phison の最近の開発
11.13 ラムバス
11.13.1 ラムバスの会社概要
11.13.2 ラムバスの事業概要
11.13.3 ラムバスのファブレス IC 設計の紹介
11.13.4 ファブレス IC 設計ビジネスにおける Rambus の収益(2019-2025)
11.13.5 Rambus の最近の開発
11.14 アップル
11.14.1 アップルの会社概要
11.14.2 アップルの事業概要
11.14.3 アップルのファブレス IC 設計の紹介
11.14.4 アップルのファブレス IC 設計ビジネスにおける収益 (2019-2025)
11.14.5 Appleの最近の展開
11.15 ATIテクノロジーズ
11.15.1 ATIテクノロジーズの会社詳細
11.15.2 ATIテクノロジーズの事業概要
11.15.3 ATIテクノロジーズのファブレスIC設計の紹介
11.15.4 ATIテクノロジーズのファブレスIC設計ビジネスの収益(2019-2025)
11.15.5 ATI テクノロジーの最近の展開
11.16 メガチップス
11.16.1 メガチップスの会社概要
11.16.2 メガチップスの事業概要
11.16.3 メガチップスのファブレス IC 設計の紹介
11.16.4 メガチップスのファブレス IC 設計ビジネスにおける収益(2019-2025)
11.16.5 メガチップの最近の展開
11.17 LSI Corporation
11.17.1 LSI Corporation 会社概要
11.17.2 LSI Corporation 事業概要
11.17.3 LSI Corporation ファブレス IC 設計紹介
11.17.4 LSI Corporation ファブレス IC 設計事業の収益(2019-2025)
11.17.5 LSI Corporation の最近の展開
11.18 アルテラ
11.18.1 アルテラの会社概要
11.18.2 アルテラの事業概要
11.18.3 アルテラのファブレス IC 設計の紹介
11.18.4 アルテラのファブレス IC 設計事業における収益(2019-2025)
11.18.5 アルテラの最近の開発
11.19 アバゴ・テクノロジー
11.19.1 アバゴ・テクノロジーの会社概要
11.19.2 アバゴ・テクノロジーの事業概要
11.19.3 アバゴ・テクノロジーのファブレス IC 設計の紹介
11.19.4 アバゴ・テクノロジーの収益ファブレスIC設計事業（2019-2025年）
11.19.5 Avago Technologiesの最近の展開
11.20 Qlogic
11.20.1 Qlogicの会社概要
11.20.2 Qlogicの事業概要
11.20.3 QlogicのファブレスIC設計の紹介
11.20.4 QlogicのファブレスIC設計事業の収益(2019-2025)
11.20.5 Qlogicの最近の開発
11.21 Attansic Technology
11.21.1 Attansic Technologyの会社詳細
11.21.2 Attansic Technologyの事業概要
11.21.3 Attansic TechnologyのファブレスIC設計の紹介
11.21.4 ファブレスにおけるAttansic Technologyの収益IC 設計ビジネス (2019-2025)
11.21.5 Attansic テクノロジーの最近の展開
11.22 PMC-Sierra
11.22.1 PMC-Sierra 会社概要
11.22.2 PMC-Sierra 事業概要
11.22.3 PMC-Sierra ファブレス IC 設計の紹介
11.22.4 PMC-Sierra ファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.22.5 PMC-Sierra の最近の展開
11.23 Silicon Labs
11.23.1 Silicon Labs 会社概要
11.23.2 Silicon Labs 事業概要
11.23.3 Silicon Labs ファブレス IC 設計の紹介
11.23.4 Silicon Labs のファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.23.5 Silicon Labs の最近の展開
11.24 Zoran
11.24.1 Zoran の会社概要
11.24.2 Zoran の事業概要
11.24.3 Zoran ファブレス IC 設計の紹介
11.24.4 Zoran の収益ファブレスIC設計事業における（2019-2025）
11.24.5 ゾランの最近の展開
11.25 SMSC
11.25.1 SMSC会社概要
11.25.2 SMSC事業概要
11.25.3 SMSCファブレスIC設計紹介
11.25.4 ファブレスIC設計事業におけるSMSC収益(2019-2025)
11.25.5 SMSCの最近の展開
11.26 セムテック
11.26.1 セムテックの会社概要
11.26.2 セムテックの事業概要
11.26.3 セムテックのファブレスIC設計の紹介
11.26.4 ファブレスIC設計ビジネスにおけるセムテックの収益(2019-2025)
11.26.5 Semtechの最近の開発
11.27 Ricktek
11.27.1 Ricktekの会社概要
11.27.2 Ricktekの事業概要
11.27.3 RicktekのファブレスIC設計の紹介
11.27.4 RicktekのファブレスIC設計事業における収益(2019-2025)
11.27.5 Ricktek の最近の開発
11.28 Conexant Systems
11.28.1 Conexant Systems 会社概要
11.28.2 Conexant Systems ビジネス概要
11.28.3 Conexant Systems ファブレス IC 設計の紹介
11.28.4 Conexant Systems の収益ファブレス IC 設計ビジネス (2019 ～ 2025 年)
11.28.5 Conexant Systems の最近の展開
11.29 Atheros
11.29.1 Atheros 会社概要
11.29.2 Atheros ビジネス概要
11.29.3 Atheros ファブレス IC 設計の紹介
11.29.4 ファブレスにおける Atheros の収益IC 設計ビジネス (2019-2025)
11.29.5 アセロスの最近の展開
11.30 チャイナ リソース マイクロエレクトロニクス
11.30.1 チャイナ リソース マイクロエレクトロニクス 会社概要
11.30.2 チャイナ リソース マイクロエレクトロニクス 事業概要
11.30.3 チャイナ リソース マイクロエレクトロニクス ファブレス IC 設計の紹介
11.30.4 中国リソース マイクロエレクトロニクス ファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.30.5 中国リソース マイクロエレクトロニクスの最近の展開
11.31 杭州思蘭マイクロエレクトロニクス
11.31.1 杭州思蘭マイクロエレクトロニクス会社概要
11.31.2 杭州思蘭マイクロエレクトロニクス事業概要
11.31.3 杭州思蘭マイクロエレクトロニクス ファブレス IC 設計の紹介
11.31.4 杭州サイラン マイクロエレクトロニクス ファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.31.5 杭州サイラン マイクロエレクトロニクスの最近の展開
11.32 ギガデバイス セミコンダクター
11.32.1 ギガデバイス セミコンダクターの会社概要
11.32.2ギガデバイス半導体事業の概要
11.32.3 ギガデバイス半導体のファブレスIC設計の紹介
11.32.4 ギガデバイス半導体のファブレスIC設計事業における収益（2019-2025年）
11.32.5 ギガデバイス半導体の最近の展開
11.33 ユニグループ国信マイクロエレクトロニクス
/>11.33.1 ユニグループ国信マイクロエレクトロニクスの会社詳細
11.33.2 ユニグループ国信マイクロエレクトロニクスの事業概要
11.33.3 ユニグループ国信マイクロエレクトロニクスのファブレスIC設計紹介
11.33.4 ユニグループ国信マイクロエレクトロニクスのファブレスIC設計ビジネスの収益（2019年～2025年）
11.33.5ユニグループ国信マイクロエレクトロニクスの最近の動向
11.34 上海ウィル・セミコンダクター
11.34.1 上海ウィル・セミコンダクターの会社概要
11.34.2 上海ウィル・セミコンダクターの事業概要
11.34.3 上海ウィル・セミコンダクターのファブレスIC設計紹介
11.34.4 上海ウィル・セミコンダクターのファブレスIC設計事業における収益（2019年～2025年）
/>11.34.5 上海ウィル・セミコンダクターの最近の動向
11.35 lgenic Semiconductor
11.35.1 lgenic Semiconductor 会社概要
11.35.2 lgenic Semiconductor 事業概要
11.35.3 lgenic Semiconductor ファブレス IC 設計の紹介
11.35.4 lgenic Semiconductor ファブレス IC 設計事業における収益(2019-2025)
11.35.5 lgenic半導体の最近の開発
11.36 揚州揚街電子技術
11.36.1 揚州揚街電子技術会社詳細
11.36.2 揚州揚街電子技術事業概要
11.36.3 揚州揚街電子技術ファブレスIC設計紹介
/>11.36.4 揚州揚潔電子技術のファブレスIC設計事業における収益（2019-2025年）
11.36.5 揚州揚潔電子技術の最近の展開
11.37 スターパワー半導体
11.37.1 スターパワー半導体の会社詳細
11.37.2 スターパワー半導体の事業概要
11.37.3 スターパワー半導体ファブレス IC 設計の紹介
11.37.4 スターパワー セミコンダクターのファブレス IC 設計ビジネスの収益 (2019 ～ 2025 年)
11.37.5 スターパワー セミコンダクターの最近の展開
11.38 蘇州東方半導体
11.38.1 蘇州東方半導体の会社概要
11.38.2 蘇州東方半導体の事業概要
/>11.38.3 蘇州東方半導体のファブレスIC設計の概要
11.38.4 蘇州東方半導体のファブレスIC設計事業における収益（2019年～2025年）
11.38.5 蘇州東方半導体の最近の展開
12 アナリストの視点/結論
13 付録
13.1 研究方法
/>13.1.1 方法論/研究アプローチ
13.1.2 データソース
13.2 免責事項
13.3 著者の詳細
