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반도체 패키징 및 테스트 장비 시장 유형별(프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러 등), 애플리케이션별(패키징 및 테스트) 및 2035년 지역 예측

반도체 패키징 및 테스트 장비 시장 규모는 2026년에 1억 3,803만 8800만 달러로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 6%로 2035년까지 2억 4,838만 3,000만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.... 더 읽기

최종 보고서에는 COVID-19 및 러시아-우크라이나 분쟁의 영향이 포함되어 있습니다
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