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Chip On Film Underfill (COF) Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria por tipo (underfill capilar (CUF), underfill sem fluxo (NUF), underfill de pasta não condutora (NCP), underfill de filme não condutor (NCF), underfill moldado (MUF) underfill) por aplicação (celular, telefone, tablet, display LCD, outros) e previsão regional para 2035

Última atualização: 08 February 2026
Ano-base: 2025
Dados históricos: 2020-2023
Número de páginas: 105