Tamanho do mercado de materiais de embalagem de semicondutores e IC, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (substratos orgânicos, fios de ligação, quadros de chumbo, pacotes cerâmicos e bolas de solda), por indústria downstream (indústria eletrônica, médica, automóveis e comunicação) e previsão regional para 2035

Última atualização: 07 February 2026

Ano-base: 2025

Dados históricos: 2020-2023