Cover Book

地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS13064

这是一份有关以下内容的报告：半导体和 IC 封装材料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（有机基板、键合线、引线框架、陶瓷封装和焊球）、按下游行业（电子行业、医疗、汽车和通信）以及到 2035 年的区域预测

预计 2026 年半导体和 IC 封装材料市场规模为 2159.42 百万美元，预计到 2035 年将增长至 2269.68 百万美元，复合年增长率为 0.5%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
信任并依赖我们进行市场研究的客户
google
sony
samsung
ups
ey
yamaha
mckinsey&company
deliote
daikin
duracel
nvidia
fizer
hoerbiger
abbott
stallergenesgreer
novonordisk
hitachi
american express
bosch

下载 免费 样本

man icon
Mail icon
Mail icon
Mail icon
Captcha refresh