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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告 ID： GMS13064

按类型（有机基材，粘合线，铅架，铅框，陶瓷包装和焊料）的类型（电子，医疗，医疗，汽车和通信）以及第2033333333333333333333333333333333的预测

半导体和IC包装材料市场规模在2024年价值2.1378亿美元，预计到2033年将达到2247.15亿美元。... 阅读更多

最终报告包括 Covid-19 及俄乌冲突的影响
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