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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS12826

这是一份关于以下内容的报告：银烧结芯片粘接膏市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（加压烧结、无压烧结）、按应用（功率半导体器件、射频功率器件、高性能 LED）以及到 2035 年的区域预测

银烧结芯片粘接膏市场规模预计到 2026 年为 1.9634 亿美元，预计到 2035 年将增至 2.2729 亿美元，复合年增长率为 5%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
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