Cover Book

地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS12012

这是一份关于以下内容的报告：单晶硅晶圆 300 毫米市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（300 毫米外延晶圆、300 毫米抛光晶圆和 300 毫米退火晶圆）、按下游行业（存储器和逻辑/MPU）以及到 2035 年的区域预测

预计2026年单晶硅片300mm市场规模为2127.66百万美元，到2035年将扩大至2291.25百万美元，复合年增长率为2.5%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
信任并依赖我们进行市场研究的客户
google
sony
samsung
ups
ey
yamaha
mckinsey&company
deliote
daikin
duracel
nvidia
fizer
hoerbiger
abbott
stallergenesgreer
novonordisk
hitachi
american express
bosch

下载 免费 样本

man icon
Mail icon
Mail icon
Mail icon
Captcha refresh