2025 年全球无晶圆厂 IC 设计市场研究报告详细目录
1 报告概述
1.1 研究范围
1.2 按类型划分的市场分析
1.2.1 按类型划分的全球无晶圆厂 IC 设计市场规模增长率：2019 VS 2025 VS 2033
1.2.2 数字 IC 设计
/>1.2.3 模拟 IC 设计
1.3 按应用划分的市场
1.3.1 按应用划分的全球无晶圆厂 IC 设计市场增长：2019 VS 2025 VS 2033
1.3.2 消费电子产品
1.3.3 汽车
1.3.4 军用和民用航空
1.3.5 其他
1.4 研究目标
1.5 年考虑
1.6 年考虑
2 全球增长趋势
2.1 全球无晶圆厂 IC 设计市场前景（2019-2033）
2.2 按地区划分的无晶圆厂 IC 设计增长趋势
2.2.1 按地区划分的全球无晶圆厂 IC 设计市场规模：2019 VS 2025 VS 2033
/>2.2.2 无晶圆IC设计历史市场规模（按地区）（2019-2025）
2.2.3 无晶圆IC设计（按地区）预测市场规模（2025-2033）
2.3 无晶圆IC设计市场动态
2.3.1 无晶圆IC设计行业趋势
2.3.2 无晶圆IC设计市场驱动因素
/>2.3.3 无晶圆IC设计市场挑战
2.3.4 无晶圆IC设计市场限制
3 主要厂商的竞争格局
3.1 全球顶级无晶圆IC设计厂商收入
3.1.1 全球顶级无晶圆IC设计厂商收入（2019-2025）
3.1.2 全球无晶圆IC设计收入市场份额厂商（2019-2025）
3.2 按公司类型划分的全球无晶圆厂 IC 设计市场份额（一级、二级和三级）
3.3 覆盖厂商：按无晶圆厂 IC 设计收入排名
3.4 全球无晶圆厂 IC 设计市场集中度
3.4.1 全球无晶圆厂 IC 设计市场集中度（CR5 和 CR5） HHI)
3.4.2 2025年全球无晶圆IC设计收入前10名和前5名公司
3.5 无晶圆IC设计主要参与者总部及服务区域
3.6 无晶圆IC设计主要参与者产品解决方案和服务
3.7 进入无晶圆IC设计市场日期
3.8 并购、扩张计划
4 按类型划分的无晶圆 IC 设计细分数据
4.1 按类型划分的全球无晶圆 IC 设计历史市场规模 (2019-2025)
4.2 按类型划分的全球无晶圆 IC 设计预测市场规模 (2025-2033)
5 按应用划分的无晶圆 IC 设计细分数据
5.1 按应用划分的全球无晶圆 IC 设计历史市场规模（2019-2025）
5.2 全球无晶圆IC设计按应用预测市场规模（2025-2033）
6 北美
6.1 北美无晶圆IC设计市场规模（2019-2033）
6.2 北美无晶圆IC设计市场增长率（按国家）：2019 VS 2025 VS 2033
6.3 北美无晶圆IC设计市场规模（按国家划分）（2019-2025）
6.4 北美无晶圆IC设计市场规模（按国家划分）（2025-2033）
6.5 美国
6.6 加拿大
7 欧洲
7.1 欧洲无晶圆IC设计市场规模（2019-2033）
/>7.2 按国家划分的欧洲无晶圆IC设计市场增长率：2019 VS 2025 VS 2033
7.3 按国家划分的欧洲无晶圆IC设计市场规模（2019-2025）
7.4 按国家划分的欧洲无晶圆IC设计市场规模（2025-2033）
7.5 德国
7.6 法国
7.7英国
7.8 意大利
7.9 俄罗斯
7.10 北欧国家
8 亚太地区
8.1 亚太地区无晶圆厂IC设计市场规模（2019-2033）
8.2 亚太地区无晶圆厂IC设计市场增长率（按地区）：2019 VS 2025 VS 2033
8.3亚太地区无晶圆厂IC设计市场规模（2019-2025）
8.4 亚太地区无晶圆厂IC设计市场规模（2025-2033）
8.5 中国
8.6 日本
8.7 韩国
8.8 东南亚
8.9 印度
8.10 澳大利亚
9 拉丁美洲
/>9.1 拉丁美洲无晶圆IC设计市场规模（2019-2033）
9.2 拉丁美洲无晶圆IC设计市场增长率（按国家）：2019 VS 2025 VS 2033
9.3 拉丁美洲无晶圆IC设计市场规模（按国家）（2019-2025）
9.4 拉丁美洲无晶圆IC设计市场规模（按国家） （2025-2033）
9.5 墨西哥
9.6 巴西
10 中东和非洲
10.1 中东和非洲无晶圆IC设计市场规模（2019-2033）
10.2 中东和非洲无晶圆IC设计市场增长率（按国家划分）：2019 VS 2025 VS 2033
10.3 中东和非洲无晶圆厂 IC 设计市场规模（按国家划分）（2019-2025 年）
10.4 中东和非洲无晶圆厂 IC 设计市场规模（按国家划分）（2025-2033 年）
10.5 土耳其
10.6 沙特阿拉伯
10.7 阿联酋
11 主要参与者简介
11.1 高通
/>11.1.1 高通公司详情
11.1.2 高通业务概览
11.1.3 高通无晶圆厂IC设计简介
11.1.4 高通无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025年）
11.1.5 高通近期发展
11.2 NVIDIA
/>11.2.1 NVIDIA 公司详情
11.2.2 NVIDIA 业务概览
11.2.3 NVIDIA 无晶圆厂 IC 设计简介
11.2.4 NVIDIA 无晶圆厂 IC 设计业务收入（2019-2025 年）
11.2.5 NVIDIA 近期发展
11.3 Broadcom
11.3.1 Broadcom 公司详情
11.3.2 Broadcom业务概览
11.3.3 Broadcom无晶圆IC设计简介
11.3.4 Broadcom无晶圆IC设计业务收入（2019-2025年）
11.3.5 Broadcom近期发展
11.4 联发科
11.4.1 联发科公司详情
11.4.2 联发科业务概览
11.4.3 联发科无晶圆厂IC设计简介
11.4.4 联发科无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025）
11.4.5 联发科近期发展
11.5 Advanced Micro Device (AMD)
11.5.1 Advanced Micro Device (AMD) 公司详情
11.5.2 Advanced Micro Device (AMD) 业务概览
11.5.3 Advanced Micro Device (AMD) 无晶圆厂 IC 设计简介
11.5.4 Advanced Micro Device (AMD) 无晶圆厂 IC 设计业务收入 (2019-2025)
11.5.5 Advanced Micro Device (AMD) 近期发展
11.6 联咏微电子
11.6.1 联咏微电子公司详情
/>11.6.2 联咏科技业务概况
11.6.3 联咏科技无晶圆厂IC设计简介
11.6.4 联咏科技无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025）
11.6.5 联咏科技近期发展
11.7 Marvell
11.7.1 Marvell 公司详情
/>11.7.2 Marvell 业务概览
11.7.3 Marvell 无晶圆厂 IC 设计简介
11.7.4 Marvell 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.7.5 Marvell 近期发展
11.8 Realtek 半导体
11.8.1 Realtek 半导体公司详情
11.8.2 Realtek 半导体业务概览
11.8.3 瑞昱半导体无晶圆厂 IC 设计简介
11.8.4 瑞昱半导体无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.8.5 瑞昱半导体近期发展
11.9 Xilinx
11.9.1 Xilinx 公司详情
11.9.2 Xilinx 业务概览
/>11.9.3 Xilinx 无晶圆厂 IC 设计简介
11.9.4 Xilinx 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.9.5 Xilinx 近期发展
11.10 Dialog Semiconductor
11.10.1 Dialog Semiconductor 公司详情
11.10.2 Dialog Semiconductor 业务概览
/>11.10.3 Dialog Semiconductor 无晶圆厂 IC 设计简介
11.10.4 Dialog Semiconductor 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.10.5 Dialog Semiconductor 近期发展
11.11 奇景光电
11.11.1 奇景光电公司详情
11.11.2 奇景光电业务概览
/>11.11.3 奇景无晶圆厂IC设计简介
11.11.4 奇景在无晶圆厂IC设计业务营收（2019-2025）
11.11.5 奇景近期发展
11.12 群联电子
11.12.1 群联公司详情
11.12.2 群联业务概览
/>11.12.3 群联无晶圆厂IC设计简介
11.12.4 群联无晶圆厂IC设计业务营收(2019-2025)
11.12.5 群联近期发展
11.13 Rambus
11.13.1 Rambus 公司详情
11.13.2 Rambus 业务概览
/>11.13.3 Rambus 无晶圆厂 IC 设计简介
11.13.4 Rambus 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.13.5 Rambus 近期发展
11.14 Apple
11.14.1 Apple 公司详情
11.14.2 Apple 业务概览
11.14.3 Apple无晶圆IC设计简介
11.14.4 Apple无晶圆IC设计业务营收（2019-2025年）
11.14.5 Apple近期发展
11.15 ATI Technologies
11.15.1 ATI Technologies公司详情
11.15.2 ATI Technologies业务概览
11.15.3 ATI Technologies无晶圆IC设计简介
11.15.4 ATI Technologies 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.15.5 ATI Technologies 近期发展
11.16 MegaChips
11.16.1 MegaChips 公司详情
11.16.2 MegaChips 业务概览
11.16.3 MegaChips 无晶圆厂 IC 设计简介
11.16.4 MegaChips无晶圆IC设计业务收入（2019-2025年）
11.16.5 MegaChips近期发展
11.17 LSI Corporation
11.17.1 LSI Corporation公司详情
11.17.2 LSI Corporation业务概览
11.17.3 LSI Corporation无晶圆IC设计简介
11.17.4 LSI公司Fabless IC设计业务收入（2019-2025年）
11.17.5 LSI公司近期发展
11.18 Altera
11.18.1 Altera公司详情
11.18.2 Altera业务概览
11.18.3 Altera Fabless IC设计简介
/>11.18.4 Altera 无晶圆厂 IC 设计业务收入（2019-2025 年）
11.18.5 Altera 近期发展
11.19 Avago Technologies
11.19.1 Avago Technologies 公司详情
11.19.2 Avago Technologies 业务概览
11.19.3 Avago Technologies 无晶圆厂 IC 设计简介
/>11.19.4 Avago Technologies 无晶圆厂 IC 设计业务收入（2019-2025 年）
11.19.5 Avago Technologies 近期发展
11.20 Qlogic
11.20.1 Qlogic 公司详情
11.20.2 Qlogic 业务概览
11.20.3 Qlogic 无晶圆厂 IC 设计简介
/>11.20.4 Qlogic 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.20.5 Qlogic 近期发展
11.21 Attansic Technology
11.21.1 Attansic Technology 公司详情
11.21.2 Attansic Technology 业务概览
11.21.3 Attansic Technology 无晶圆厂 IC设计介绍
11.21.4 Attansic Technology无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025）
11.21.5 Attansic Technology近期发展
11.22 PMC-Sierra
11.22.1 PMC-Sierra 公司详情
11.22.2 PMC-Sierra 业务概览
11.22.3 PMC-Sierra 无晶圆厂 IC 设计简介
11.22.4 PMC-Sierra 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.22.5 PMC-Sierra 近期发展
11.23 Silicon Labs
11.23.1 Silicon Labs 公司详情
11.23.2 Silicon Labs 业务概览
/>11.23.3 Silicon Labs 无晶圆厂 IC 设计简介
11.23.4 Silicon Labs 无晶圆厂 IC 设计业务收入（2019-2025 年）
11.23.5 Silicon Labs 近期发展
11.24 Zoran
11.24.1 Zoran 公司详情
11.24.2 Zoran 业务概览
/>11.24.3卓然无晶圆厂IC设计简介
11.24.4卓然无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025）
11.24.5卓然近期发展
11.25 SMSC
11.25.1 SMSC公司详情
11.25.2 SMSC业务概览
/>11.25.3 SMSC 无晶圆厂 IC 设计简介
11.25.4 SMSC 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.25.5 SMSC 近期发展
11.26 Semtech
11.26.1 Semtech 公司详情
11.26.2 Semtech 业务概览
/>11.26.3 Semtech 无晶圆厂 IC 设计简介
11.26.4 Semtech 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.26.5 Semtech 近期发展
11.27 Ricktek
11.27.1 Ricktek 公司详情
11.27.2 Ricktek 业务概览
/>11.27.3 Ricktek 无晶圆厂 IC 设计简介
11.27.4 Ricktek 无晶圆厂 IC 设计业务营收（2019-2025 年）
11.27.5 Ricktek 近期发展
11.28 Conexant Systems
11.28.1 Conexant Systems 公司详情
11.28.2 Conexant Systems 业务概述
11.28.3 Conexant Systems 无晶圆厂 IC 设计简介
11.28.4 Conexant Systems 无晶圆厂 IC 设计业务收入（2019-2025 年）
11.28.5 Conexant Systems 近期发展
11.29 Atheros
11.29.1 Atheros 公司详细信息
11.29.2 Atheros业务概览
11.29.3 Atheros无晶圆厂IC设计简介
11.29.4 Atheros无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025年）
11.29.5 Atheros近期发展
11.30华润微电子
11.30.1华润微电子公司详情
11.30.2中国华润微电子业务概况
11.30.3华润微电子无晶圆厂IC设计简介
11.30.4华润微电子无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025年）
11.30.5华润微电子近期发展
11.31杭州士兰微电子
11.31.1杭州士兰微电子公司详情
11.31.2 杭州士兰微业务概况
11.31.3 杭州士兰微无晶圆厂IC设计简介
11.31.4 杭州士兰微无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025年）
11.31.5 杭州士兰微近期发展
11.32 兆易创新
/>11.32.1 兆易创新公司简介
11.32.2 兆易创新业务概况
11.32.3 兆易创新Fabless IC设计简介
11.32.4 兆易创新Fabless IC设计业务收入（2019-2025）
11.32.5 兆易创新近期发展
11.33 紫光集团国芯微电子
11.33.1 紫光国芯微电子公司详情
11.33.2 紫光国芯微电子业务概况
11.33.3 紫光国芯微电子Fabless IC设计简介
11.33.4 紫光集团国芯微电子Fabless IC设计业务收入（2019-2025年）
/>11.33.5 紫光国芯微电子近期动态
11.34 上海威尔半导体
11.34.1 上海威尔半导体公司详情
11.34.2 上海威尔半导体业务概况
11.34.3 上海威尔半导体Fabless IC设计简介
11.34.4 上海威尔半导体Fabless IC设计业务收入（2019-2025）
11.34.5 上海威尔半导体近期动态
11.35 长城菱电
11.35.1 长城菱正公司详情
11.35.2 长城菱正业务概况
11.35.3 长城菱正无晶圆厂IC设计简介
11.35.4 长城菱正无晶圆厂营收IC设计业务（2019-2025年）
11.35.5 领创半导体近期动态
11.36扬州扬杰电子科技
11.36.1扬州扬杰电子科技公司详情
11.36.2扬州扬杰电子科技业务概况
11.36.3扬州扬杰电子科技Fabless IC设计简介
/>11.36.4 扬州扬杰电子科技无晶圆厂IC设计业务收入(2019-2025年)
11.36.5 扬州扬杰电子科技近期发展
11.37 StarPower Semiconductor
11.37.1 StarPower Semiconductor 公司详情
11.37.2 StarPower Semiconductor 业务概览
11.37.3 StarPower Semiconductor无晶圆厂IC设计简介
11.37.4 StarPower半导体无晶圆厂IC设计业务营收（2019-2025年）
11.37.5 StarPower半导体近期发展
11.38苏州东方半导体
11.38.1苏州东方半导体公司详情
11.38.2苏州东方半导体业务概况
11.38.3苏州东方半导体无晶圆厂IC设计介绍
11.38.4苏州东方半导体无晶圆厂IC设计业务收入（2019-2025年）
11.38.5苏州东方半导体近期发展
12分析师观点/结论
13附录
13.1研究方法
13.1.1方法/研究方法
13.1.2数据来源
13.2 免责声明
13.3 作者详细信息
