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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: GMS13064

Semiconductor & IC -Verpackungsmaterialien Marktgröße, -anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (organische Substrate, Bonding -Drähte, Bleirahmen, Keramische Pakete und Lötbälle), nach Downstream -Industrie (Elektronikindustrie, Medizin, Automobile und Kommunikation) sowie regionale Prognose bis 2033

Die Marktgröße für Halbleiter- und IC -Verpackungsmaterialien wurde im Jahr 2024 mit 2137,98 Mio. USD bewertet und wird voraussichtlich bis 2033 USD 2247,15 Mrd. USD erreichen.... Mehr lesen

Der Abschlussbericht enthält die Auswirkungen von Covid-19 und des Russland-Ukraine-Konflikts
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