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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: GMS13064

Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien, nach Typ (organische Substrate, Bonddrähte, Leadframes, Keramikgehäuse und Lötkugeln), nach nachgelagerter Industrie (Elektronikindustrie, Medizin, Automobile und Kommunikation) und regionale Prognose bis 2035

Die Größe des Marktes für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien wird im Jahr 2026 voraussichtlich auf 2159,42 Millionen US-Dollar geschätzt, mit einem prognostizierten Wachstum auf 2269,68 Million... Mehr lesen

Der Abschlussbericht enthält die Auswirkungen von COVID-19 sowie des Russland-Ukraine-Konflikts
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