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Region: Global | Format: pdf | Berichts-ID: GMS13064 | SKU-ID: 27212016

Semiconductor & IC -Verpackungsmaterialien Marktgröße, -anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (organische Substrate, Bonding -Drähte, Bleirahmen, Keramische Pakete und Lötbälle), nach Downstream -Industrie (Elektronikindustrie, Medizin, Automobile und Kommunikation) sowie regionale Prognose bis 2033

Zuletzt aktualisiert: 08 December 2025
Basisjahr: 2024
Historische Daten: 2020-2023
Anzahl der Seiten: 110