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Region: Global | Format: pdf | Berichts-ID: GMS13064 | SKU-ID: 27212016

Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für Halbleiter- und IC-Verpackungsmaterialien, nach Typ (organische Substrate, Bonddrähte, Leadframes, Keramikgehäuse und Lötkugeln), nach nachgelagerter Industrie (Elektronikindustrie, Medizin, Automobile und Kommunikation) und regionale Prognose bis 2035

Zuletzt aktualisiert: 07 February 2026
Basisjahr: 2025
Historische Daten: 2020-2023
Anzahl der Seiten: 110