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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: GMS13686

Markt für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte, nach Typ (Prober, Bonder, Würfelmaschine, Sortierer, Handler und andere), nach Anwendung (Verpackung und Test) und regionaler Prognose bis 2035

Die Marktgröße für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte wird im Jahr 2026 voraussichtlich 13803,88 Millionen US-Dollar betragen und bis 2035 voraussichtlich 24838,3 Millionen US-Dollar erreichen, mit... Mehr lesen

Der Abschlussbericht enthält die Auswirkungen von COVID-19 sowie des Russland-Ukraine-Konflikts
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