Tamaño del mercado de equipos de grabado en seco, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (plasma acoplado inductivamente (ICP), plasma acoplado capacitivo (CCP), grabado de iones reactivos (RIE), grabado de iones reactivos profundos (DRIE) y otros), por industria transformadora (lógica y memoria, MEMS, dispositivos de energía y otros) y pronóstico regional hasta 2035

DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE EQUIPOS DE GRABADO EN SECO

El tamaño del mercado mundial de equipos de grabado en seco se estima en 2165,98 millones de dólares estadounidenses en 2026 y se prevé que alcance los 2232,28 millones de dólares estadounidenses en 2035, creciendo a una tasa compuesta anual del 1,01% de 2026 a 2035.

El mercado de equipos de grabado en seco es muy importante para los semiconductores porque proporciona mecanismos precisos de intercambio y diferenciación de materiales para circuitos y microelectrónica. Entre los grabados utilizados se encuentra el grabado en seco, en el que se utiliza plasma para eliminar materiales: este tipo de grabado no utiliza líquidos y, por lo tanto, es más limpio que el grabado húmedo y también se controla muy fácilmente. Se aplica más comúnmente en la fabricación de paquetes diminutos y de factor de forma compacto necesarios en objetos como teléfonos inteligentes, computadoras e IoT. Se espera que la disponibilidad y las ventas de equipos de grabado en seco se aceleren gracias a los avances en las tecnologías de semiconductores, la miniaturización y el crecimiento de dispositivos de alto rendimiento en automóviles, telecomunicaciones y en la industria electrónica. Más específicamente, el desarrollo de nuevos tipos de procesos de grabado y la progresión de las tecnologías de fabricación debido al crecimiento de la industria general de semiconductores, el avance de 5G, IA y vehículos eléctricos impulsarán el crecimiento de los equipos de grabado en seco en el futuro.

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HALLAZGOS CLAVE DEL MERCADO DE EQUIPOS DE GRABADO EN SECO

• Tamaño y crecimiento del mercado: El tamaño del mercado de equipos de grabado en seco fue de 2122,88 millones de dólares en 2024, se prevé que crezca a 2133,33 millones de dólares en 2025 y supere los 2187,86 millones de dólares en 2033, con una tasa compuesta anual del 1,01%.

• Impulsor clave del mercado: El auge de los semiconductores sigue siendo fuerte, especialmente en los nodos lógicos avanzados. De hecho, más del 75% de los chips de alta precisión de menos de 10 nm utilizan procesos de grabado en seco, según datos de fabricación internos de TSMC y Samsung.

• Importante restricción del mercado: los costos de los equipos son brutales. Un solo grabador en seco de alta gama puede costar más de 2 millones de dólares, lo que dificulta que las fábricas más pequeñas o los recién llegados pongan un pie en la puerta sin un gran respaldo de capital.

• Tendencias emergentes: el grabado de capas atómicas (ALE) está ganando terreno, especialmente para arquitecturas complejas 3D NAND y FinFET. Según Applied Materials, la adopción de ALE aumentó un 28% interanual en 2023 en las fábricas de nivel 1.

• Liderazgo regional: Asia-Pacífico domina, y eso es decirlo a la ligera. Con más del 60% de la fabricación de semiconductores concentrada en países como Taiwán, Corea del Sur y China, la región sigue impulsando la mayor parte de la demanda de herramientas de grabado en seco.

• Panorama competitivo: es principalmente una carrera de tres caballos. Empresas como Lam Research, Tokyo Electron y Hitachi High-Tech poseen más del 80% de la cuota de mercado total, lo que les otorga una enorme influencia tanto en precios como en innovación.

• Segmentación del mercado: el equipo se utiliza más comúnmente en la fabricación de circuitos integrados, que representa casi el 70 % de la demanda basada en aplicaciones, con la fabricación de pantallas y MEMS en un distante segundo y tercer lugar.

• Desarrollo reciente: En el primer trimestre de 2024, Lam Research lanzó una nueva plataforma de grabado selectivo dirigida a nodos de empaquetado avanzados, afirmando una selectividad mejorada en un 15 % y una variación de la tasa de grabado un 10 % menor en fábricas de prueba en los EE. UU. y Corea del Sur.

CRISIS GLOBALES QUE IMPACTAN EL MERCADO DE EQUIPOS DE GRABADO EN SECO - IMPACTO DE COVID-19

"El mercado de equipos de grabado en seco tuvo un efecto negativo debido a la interrupción en la cadena de suministro durante la pandemia de COVID-19."

La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, y el mercado ha experimentado una demanda inferior a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino crecimiento del mercado reflejado por el aumento de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a niveles prepandémicos.

El brote de COVID-19 afectó negativamente a varias regiones y secciones de la participación de mercado de Equipo de grabado en seco. Los circuitos atribuidos a cierres, bloqueos globales e interrupción de la cadena de suministro provocaron interrupciones en la fabricación y la instalación de equipos semiconductores. Las restricciones a la circulación y las reducciones de mano de obra siguieron perjudicando los procesos de fabricación, además de afectar a las oportunidades de empleo de las fundiciones de semiconductores, afectando así a su capacidad de producir a su capacidad óptima. Además, los cambios en el consumo de semiconductores, como la disminución del consumo de productos electrónicos de consumo, de manera más significativa durante las etapas iniciales de la pandemia de COVID-19, se realizan menores inversiones globales en nuevas tecnologías de equipos de grabado en seco. Las fluctuaciones en las condiciones económicas en todo el mundo hicieron que las empresas de la industria de semiconductores aplazaran su gasto de capital en capital fiscal, desacelerando así el crecimiento del mercado. Sin embargo, el efecto de COVID encadena de suministroy el tiempo de entrega general de fabricación creó un problema duradero para la recuperación de la industria de equipos de grabado en seco, incluso el repunte de la demanda de productos electrónicos a la luz del trabajo remoto y las soluciones digitales.

ÚLTIMA TENDENCIA

"Análisis de la industria de equipos de grabado en seco para impulsar el crecimiento del mercado"

Una última tendencia en el mercado de equipos de grabado en seco es el reciente aumento en el uso de tecnología de grabado de capas atómicas. El grabado de capas atómicas (ALE) es un proceso de grabado afinado en el que el material se elimina una capa atómica a la vez, por lo que es muy adecuado para dispositivos de medición nanométrica. La tendencia de desarrollo en la industria de los semiconductores se está desplazando hacia la producción de microchips complejos y los métodos tradicionales de grabado presentan dificultades para obtener la precisión y regularidad necesarias de las estructuras. ALE resuelve estos problemas proporcionando un mejor control de la profundidad y el perfil del grabado, algo vital para la fabricación de dispositivos en los nodos de proceso de 3 nm y más allá. Este método es especialmente útil para extruir transistores de próxima generación y productos de memoria tridimensional, ya que la eliminación de material es la clave del éxito. Existe una creciente necesidad de informática de alto rendimiento, tecnología 5G e inteligencia artificial (IA), para lo cual la tecnología ALE se está convirtiendo en otra tendencia bien conocida en el desarrollo de equipos de grabado en seco.

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE EQUIPOS DE GRABADO EN SECO

POR TIPO

Según el tipo, el mercado global se puede clasificar en plasma acoplado inductivamente (ICP), plasma acoplado capacitivo (CCP), grabado de iones reactivos (RIE), grabado de iones reactivos profundos (DRIE) y otros.

• Plasma acoplado inductivamente (ICP): ICP utiliza plasma generado inductivamente para ionización de alta densidad donde la velocidad y el perfil de grabado se pueden controlar fácilmente a partir de un grabado reactivo profundo de patrones complejos.

• Plasma acoplado capacitivo (CCP): la tecnología CCP utiliza descarga capacitiva para generar plasma utilizado en grabado superficial debido a la baja densidad de iones; más bien se utiliza en aplicaciones que requieren una precisión moderada.

• Grabado con iones reactivos (RIE): RIE es un proceso en el que el material se graba mediante un proceso de grabado químico y físico utilizando un ión reactivo para el grabado del material con una selectividad muy alta al tamaño de la característica para la fabricación de microelectrónica.

• Grabado profundo de iones reactivos (DRIE): DRIE es un RIE mejorado donde se pueden producir estructuras con zanjas profundas de alta relación de aspecto, particularmente para producir sistemas microelectromecánicos (MEMS) y electrónica de potencia.

• Otros: esta categoría incluye el grabado con plasma o el grabado posterior que se utilizan para aplicaciones que no son típicas de características o condiciones de grabado más estándar.

POR APLICACIÓN

Según el análisis de la industria, el mercado global se puede clasificar en lógica y memoria, MEMS, dispositivos de energía y otros.

• Lógica y memoria: en este segmento, el grabado en seco se utiliza en la fabricación de diferentes dispositivos como Intel intermedio, conocido efectivamente como circuitos integrados integrados, que también incluye unidades centrales de procesamiento y dispositivos de memoria dinámica de acceso aleatorio, y micrograbado para transistores más pequeños y estructuras complejas como 3D NAND, FinFET, etc.

• MEMS: El grabado en seco desempeña un papel fundamental en el desarrollo de algunas geometrías de dispositivos MEMS implementados en sensores y componentes móviles delicados utilizados en aplicaciones de sensores y actuadores, especialmente automóviles y atención médica.

• Dispositivo de energía: para la fabricación de dispositivos de energía como MOSFET e IGBT, el grabado en seco se utiliza para la formación de dispositivos de alto voltaje y eficiencia energética para aplicaciones automotrices, de energía renovable y industriales.

• Otros: Esta industria comprende el grabado para fotónica, dispositivos de RF y semiconductores compuestos para usos en 5G, aeroespacial y optoelectrónica, en los que la consecuencia del grabado es altamente sensible al proceso de grabado.

DINÁMICA DEL MERCADO

La dinámica del mercado incluye factores impulsores y restrictivos, oportunidades y desafíos que indican las condiciones del mercado.

FACTORES IMPULSORES

"Miniaturización de dispositivos semiconductores para impulsar el mercado"

Un factor en el crecimiento del mercado de equipos de grabado en seco es la mejora constante del proceso que requiere un tamaño cada vez más pequeño pero con una mayor capacidad de energía de los dispositivos semiconductores, es otro factor que impulsa la demanda de equipos de grabado en seco. Dado que las industrias manufactureras se esfuerzan por seguir aplicando la Ley de Moore, los tamaños de nodos más pequeños y avanzados (7 nm, 5 nm y 3 nm y más) requieren técnicas sofisticadas de grabado en seco. Estas tecnologías pueden permitir una formación muy precisa de los patrones y la eliminación de materiales no deseados. Son necesarios para estructuras como FinFET y 3D NAND. La rápida demanda de dispositivos de alto rendimiento en informática, inteligencia artificial y 5G aumenta la demanda del mercado de miniaturización, lo que en consecuencia amplifica la demanda del mercado de equipos eficientes de grabado en seco antes mencionados.

"La creciente demanda de productos electrónicos de consumo para ampliar el mercado"

La expansión del mercado de electrónica de consumo, como los dispositivos inteligentes, portátiles y de IoT, está obligando a la fabricación de semiconductores a adoptar una tecnología de fabricación superior que requiere equipos de grabado en seco mejorados. Los clientes buscan dispositivos que procesen más rápido y consuman menos energía, por lo que las empresas de semiconductores están desarrollando herramientas de grabado en seco de próxima generación. Esta demanda se ve impulsada aún más por nuevas aplicaciones, como vehículos eléctricos y dispositivos domésticos inteligentes, donde se necesita un grabado de alta precisión para fabricar los chips sofisticados necesarios para estas aplicaciones.

FACTOR DE RESTRICCIÓN

"Los altos requisitos de inversión de capital impiden el crecimiento del mercado"

Un factor restrictivo en el mercado de equipos de grabado en seco viene dado por los elevados costes de inversión inicial que deben afrontar las empresas. A menudo, el equipo necesario para grabar semiconductores con suficiente precisión para que el proceso valga la pena es demasiado caro para que lo compren los pequeños fabricantes. Sin embargo, existen costos logísticos y continuos aún mayores que elevan el costo total de propiedad. Se trata de barreras financieras, ya que frenan el desarrollo de los mercados en zonas que a menudo tienen escasos recursos de capital; las empresas pueden recurrir a soluciones más eficientes pero costosas, eligiendo otras más baratas pero menos efectivas.

OPORTUNIDAD

"La creciente necesidad de productos electrónicos en miniatura para crear oportunidades para el producto en el mercado"

Una de las muchas perspectivas prometedoras para la industria es la aplicación en continuo crecimiento de la electrónica miniaturizada. Con la progresiva miniaturización de los dispositivos portátiles, incluidos los teléfonos inteligentes, los dispositivos portátiles y un número cada vez mayor de dispositivos IoT, las tecnologías de grabado se vuelven más exigentes. El grabado en seco es más preciso y versátil en comparación con el grabado en húmedo para la fabricación de micro y minipiezas. Esto significa que cualquier empresa que esté interesada en aventurarse en este campo puede aprovechar el creciente mercado de la electrónica, especialmente en los mercados de la industria de la electrónica de consumo y las telecomunicaciones.

DESAFÍO

"La calificación de la complejidad tecnológica y la escasez de habilidades podría ser un desafío potencial para los consumidores"

La naturaleza tecnológica es uno de los principales factores que dificultan el mercado de equipos de grabado en seco; esto se debe a que requiere profesionales para operar y mantener la maquinaria. Debido a la compleja tecnología involucrada en los procesos de fabricación y también al pequeño tamaño de los semiconductores, siempre ha sido un desafío encontrar técnicos talentosos calificados. Esta situación de escasez de habilidades resulta en dificultades operativas, que ocasionan demoras y costos en términos de capacitación, lo que obstaculiza la productividad y el crecimiento en el mercado.

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PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE EQUIPOS DE GRABADO EN SECO

AMÉRICA DEL NORTE (EE.UU. OBLIGATORIO)

La industria de fabricación de semiconductores de América del Norte es considerablemente más progresista que otras áreas globales; específicamente en el mercado de equipos de grabado en seco de EE. UU., por lo que América del Norte domina el mercado de equipos de grabado en seco por las razones mencionadas. Varios líderes importantes de la industria, incluidos Intel y Micron, han hecho de la región su hogar, alimentando así la necesidad de soluciones de grabado sofisticadas. Además, la elevada inversión en investigación y desarrollo y el respaldo gubernamental al negocio de los semiconductores también contribuyen al crecimiento del mercado. América del Norte tiene una buena base tecnológica y sólidos recursos humanos, lo que facilita que el continente adopte y también desarrolle nuevas tecnologías en procesos de grabado en seco, lo que hace que la región proporcione la mejor fabricación de semiconductores de alta precisión.

EUROPA

Europa es una región clave para los equipos de grabado en seco y posee su presencia en los sectores automotriz e industrial. Es en el sector del automóvil donde los elementos semiconductores complejos se están volviendo rápidamente vitales para impulsar los vehículos eléctricos y las tecnologías de conducción autónoma. Además, el sólido segmento industrial de Europa depende de equipos semiconductores eficientes y precisos para la automatización y la robótica. Los equipos de grabado en seco también se benefician de los esfuerzos de Alemania y Francia por invertir en el desarrollo de semiconductores locales, ya que el impulso por los suministros locales sigue siendo fuerte. Este esfuerzo por la fabricación sostenible también contribuye al avance de las tecnologías de semiconductores ecológicos.

ASIA

Entre los segmentos de crecimiento más dinámico, Asia sigue ocupando el primer lugar en términos de consumo de equipos de grabado en seco, ya que la región es el mayor fabricante de electrónica de consumo y semiconductores. Las principales instalaciones de fabricación de semiconductores están ubicadas en países de Asia, con Taiwán, China, Japón, Corea del Sur y Taiwán como líderes, siendo las empresas clave TSMC, Samsung y SMIC. Además, la capacidad de la región para producir a un costo relativamente bajo, impulsada aún más por la demanda de productos electrónicos y los avances en tecnología y electrónica, la convierte en un actor clave en el mercado. Las políticas gubernamentales de Asia y la inversión en industrias locales de semiconductores mejoran su posición en la adopción y el desarrollo de equipos de grabado en seco.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Actores clave de la industria que dan forma al mercado a través de la innovación y la expansión del mercado"

Los actores clave de la industria dentro del mercado de equipos de grabado en seco son Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited (TEL) y Applied Materials Inc. De hecho, estas empresas se están especializando como principales proveedores de servicios avanzados de grabado en seco para la industria de semiconductores. Hitachi High-Technologies Corporation y Plasma-Them LLC también deberían incluirse porque cuentan con herramientas y servicios complejos de alta calidad en este campo. Estas empresas se concentran en suministrar tecnologías de grabado precisas necesarias en electrónica miniaturizada, chips de memoria y productos lógicos. La dinámica de la competencia en el contexto de la industria se basa en avances continuos, inversiones en investigación y desarrollo, así como colaboraciones estratégicas para optimizar la efectividad de la operación y la eficacia en la fabricación general de semiconductores.

LISTA DE LAS MEJORES EMPRESAS DE EQUIPOS DE GRABADO EN SECO

• TEL (Japón)

• Materiales aplicados (EE. UU.)

• GigaLane (Corea del Sur)

• SAMCO (Japón)

DESARROLLO CLAVE DE LA INDUSTRIA

En abril de 2024: Lam Research Corporation, una empresa con sede en Estados Unidos, emitió un aviso industrial clave sobre el desarrollo del nuevo sistema de grabado en seco Sensi.Ion™. Se trata de un equipo de corte preciso para estructuras intrincadas de material incorporado en la próxima generación de aplicaciones de semiconductores sutiles. El sistema Sensi.Ion™ se alinea con la necesidad de diseñar chips de menos de 10 nm para inteligencia artificial, redes de quinta generación y aprendizaje profundo. La innovación busca aumentar la precisión del grabado y al mismo tiempo reducir el costo, en respuesta a la necesidad actual de creación de dispositivos electrónicos en miniatura y de mayor tecnología.

COBERTURA DEL INFORME

Existe un alto crecimiento en el mercado de equipos de grabado en seco principalmente debido a la necesidad de precisión en los procesos de fabricación de semiconductores, especialmente donde la tecnología es avanzada, como la tecnología 5G, la inteligencia artificial y la miniaturización de productos de consumo. Se espera que algunas de las funciones principales se desempeñen en América del Norte, Europa y Asia; Asia seguirá siendo el centro del sitio mundial de fabricación de semiconductores, mientras que América del Norte y Europa se centrarán en los avances tecnológicos y automotrices. Sin embargo, existen algunos factores, por ejemplo; Los costos iniciales son altos y también necesita personal técnico profesional para su funcionamiento. Sin embargo, también hay buenas perspectivas, como la electrónica portátil y los coches eléctricos, ya que los fabricantes siguen muy activos y desarrollan nuevas tecnologías. El hecho es que actores líderes del mercado como Lam Research, Tokyo Electron y Applied Materials están desarrollando activamente nuevas soluciones en el ámbito del grabado en seco, lo que define la alta competitividad del mercado. En este caso, será importante saber que con los cambios que se están produciendo en la industria de los semiconductores, el grabado en seco seguirá desempeñando un papel crucial en el proceso de fabricación.