Taille du marché du liquide de polissage de puces, part, croissance et analyse de l’industrie par type (liquide de polissage à haute concentration, liquide de polissage à faible concentration) par application (élimination des nanomatériaux de plaquette, élimination de matériau de micron de plaquette) et prévisions régionales jusqu’en 2024-2035

APERÇU DU RAPPORT DU MARCHÉ LIQUIDE DE POLISSAGE DE PUCES

La taille du marché mondial des liquides de polissage de copeaux est estimée à 2 423,59 millions de dollars en 2026 et devrait atteindre 3 619,08 millions de dollars d’ici 2035, avec un TCAC de 14,3 % de 2026 à 2035.

Le marché des liquides de polissage de puces est une phase spécialisée au sein de l’industrie des semi-conducteurs, se concentrant sur leaméliorationet la fourniture de solutions chimiques hautes performances utilisées dans la technique de planarisation chimico-mécanique (CMP). Le CMP est important pour générer des surfaces ultra-plates sur des tranches semi-conductrices, ce qui est vital pour la fabrication de circuits intégrés avancés. Le marché est stimulé par la demande croissante de gadgets électroniques plus petits, plus efficaces et plus résistants, qui nécessitent des surfaces de plaquettes exceptionnellement précises et lisses. Les innovations en matière de nanotechnologie et de technologie des matériaux propulsent le développement de boues d'épuration avancées qui améliorent l'efficacité et réduisent les taux de désordre. Les principaux acteurs de ce marché investissent dans les études et le développement pour créer des formulations répondant aux normes strictes de haute qualité et de performance globale des producteurs de semi-conducteurs. L’essor du marché des liquides de polissage de puces est étroitement lié à l’expansion générale de l’industrie des semi-conducteurs et aux améliorations constantes de la technologie des outils numériques.

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Impact du COVID-19 : les perturbations de la chaîne d'approvisionnement causées par la pandémie ont entraîné des pénuries temporaires de produits

La pandémie de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché des liquides de polissage de copeaux connaissant une demande plus élevée que prévu dans toutes les régions par rapport aux niveaux d’avant la pandémie. L’augmentation soudaine du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d’avant la pandémie une fois la pandémie terminée.

La pandémie de COVID-19 a eu un impact négatif sur la croissance du marché des liquides de polissage de copeaux en raison de perturbations dans la chaîne de livraison mondiale et dans les tactiques de production. Les usines de fabrication de semi-conducteurs et les industries connexes ont été confrontées à des fermetures ou à une diminution de leurs opérations, entraînant un déclin de la fabrication et des retards dans les nouvelles initiatives. Les restrictions de voyage et les confinements ont entravé la logistique des matières premières et des produits finis, provoquant des pénuries de livraison et des dépenses élevées. De plus, le ralentissement financier a entraîné une réduction de la demande de produits électroniques et automobiles, qui sont les principaux moteurs du marché des semi-conducteurs. Les entreprises ont dû faire face à des situations exigeantes en matière de personnel, notamment assurer la protection du personnel et gérer des installations de peinture éloignées, ce qui a également compliqué les opérations. Même si le marché a fait preuve de résilience et a commencé à se redresser face aux appels répétés à des réponses numériques, les premiers effets du COVID-19 ont mis en évidence les vulnérabilités au sein de la chaîne de livraison et souligné la nécessité d’une flexibilité et d’une résilience supplémentaires au sein de l’industrie des semi-conducteurs.

DERNIÈRES TENDANCES

"L’adoption croissante de boues CMP avancées pour les dispositifs logiques et NAND 3D contribue à la croissance du marché"

L’une des dernières tendances sur le marché des liquides de polissage de copeaux est l’adoption croissante de boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) de qualité supérieure, spécialement conçues pour les NAND tridimensionnelles et les dispositifs de bon sens supérieurs. À mesure que l’ère des semi-conducteurs avance, il pourrait y avoir une demande croissante de mémoires et de dispositifs logiques plus denses et plus écologiques. La technologie NAND 3D, avec son empilement vertical de cellules de réminiscence, nécessite des solutions de polissage exceptionnellement uniques et efficaces pour acquérir la planéité et l'uniformité de surface nécessaires. De même, les dispositifs logiques supérieurs, y compris ceux utilisés dans l’intelligence artificielle et le calcul de hautes performances globales, exigent des surfaces ultra-lisses pour des performances globales de référence. Pour répondre à ces exigences, les fabricants produisent des boues CMP de nouvelle génération avec une sélectivité améliorée, une défectivité plus faible et des performances standard plus élevées. Ces formulations supérieures sont essentielles pour permettre l'évolutivité continue et l'amélioration des performances des dispositifs à semi-conducteurs, soutenant ainsi la démarche des entreprises vers des solutions électroniques plus puissantes et plus compactes.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES LIQUIDES DE POLISSAGE DE PUCES

Par type

En fonction du marché des liquides de polissage de copeaux, il existe des types de liquide de polissage à haute concentration et de liquide de polissage à faible concentration. 

• Liquide de polissage à haute concentration : le liquide de polissage à haute concentration contient un pourcentage plus élevé de particules abrasives actives et de produits chimiques de commercialisation, présentant des coûts d'élimination plus rapides du tissu et une efficacité de nettoyage améliorée. Ils sont généralement utilisés dans des packages nécessitant une planarisation rapide et un débit plus élevé.

• Liquide de polissage à faible concentration : le liquide de polissage à faible concentration contient un pourcentage inférieur de particules abrasives et de substances chimiques, permettant une élimination plus gérée et plus précise du tissu. Ils sont parfaits pour les tâches d'affûtage sensibles dans lesquelles un minimum de dommages au sol et une plus grande précision sont essentielles, y compris dans les tout derniers niveaux de traitement des plaquettes semi-conductrices.

Par candidature

Le marché est divisé en élimination des nanomatériaux de plaquettes et en élimination des microns de plaquettes.

• Élimination des nanomatériaux sur une plaquette : L’élimination des nanomatériaux sur une plaquette implique l’élimination correcte et contrôlée des substances à l’échelle nanométrique de la surface de la plaquette. Cette méthode est essentielle pour obtenir les surfaces extrêmement plates et lisses requises pour les gadgets semi-conducteurs avancés, y compris ceux utilisés dans les processeurs et les puces de mémoire actuels.

• Enlèvement de matière au micron de la plaquette : L'élimination de la matière au micron de la plaquette est spécialisée dans l'élimination des matériaux à grande échelle, à l'échelle du micron, du fond de la plaquette. Cette méthode est couramment utilisée dans les premières étapes de la fabrication de la tranche, au cours desquelles de grandes quantités de matériau doivent être retirées pour former et préparer la tranche pour un prochain travail de finition satisfaisant et de précision au niveau nanométrique.

FACTEURS DÉTERMINANTS

"La demande croissante d’électronique grand public avancée stimule le marché"

Le marché des liquides de polissage de puces est stimulé par la demande croissante d’appareils électroniques de qualité supérieure, ainsi que de smartphones, de capsules et de gadgets portables. Ces gadgets nécessitent des composants semi-conducteurs fantastiquement incorporés et miniaturisés avec d’excellentes performances et fiabilité globales. À mesure que les attentes des consommateurs en matière de dispositifs plus rapides, plus puissants et plus écologiques se développent, les fabricants de semi-conducteurs doivent produire des puces avec des surfaces ultra-lisses et sans défauts. Cela nécessite l'utilisation de boissons de polissage de haute qualité pour obtenir la planarisation et la finition de sol parfaites requises, augmentant ainsi la demande de solutions de qualité supérieure pour l'épuration des copeaux.

"La croissance du secteur des semi-conducteurs automobiles stimule le marché"

L’augmentation de la zone des semi-conducteurs automobiles est un autre élément moteur important pour le marché des liquides de polissage de puces. Les automobiles modernes dépendent de plus en plus d'une électronique de pointe pour de nombreuses capacités, telles que des systèmes supérieurs d'assistance à la force motrice (ADAS), l'infodivertissement et les groupes motopropulseurs électriques. Ces boîtiers nécessitent des composants semi-conducteurs aux performances globales élevées qui doivent répondre à des normes de fiabilité et de premier ordre strictes. La demande de boissons pour le polissage des puces augmente à mesure que les producteurs de semi-conducteurs automobiles cherchent à améliorer les performances et la robustesse de leurs produits grâce à une finition avancée de la surface des plaquettes et à la minimisation des maladies, essentielles à la protection et à l'efficacité de l'électronique automobile.

FACTEURS DE RETENUE

"Le coût élevé des liquides de polissage avancés freine la croissance du marché"

Un facteur restrictif sur le marché des liquides de polissage de copeaux est le coût excessif associé aux liquides d’affûtage de qualité supérieure. À mesure que la génération de semi-conducteurs progresse, les formulations de liquides de polissage deviennent de plus en plus complexes et sophistiquées pour répondre aux exigences strictes de la fabrication de puces de pointe. Ces solutions supérieures impliquent souvent des matières premières coûteuses, des méthodes de production difficiles et des mesures de contrôle rigoureuses. Les coûts supplémentaires peuvent être prohibitifs, en particulier pour les petits fabricants de semi-conducteurs et les marchés émergents, qui peuvent en outre se battre pour justifier l'investissement. Cet obstacle financier peut ralentir l’adoption de la technologie de polissage actuelle, interdisant ainsi la croissance générale du marché et entravant l’amélioration des performances de production et des performances globales des semi-conducteurs.

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APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES LIQUIDES DE POLISSAGE DE PUCES

Le marché est principalement divisé en Europe, Chine, Amérique latine, Pacifique Sud, Amérique du Nord, Moyen-Orient et Afrique.

"L’Asie-Pacifique dominera le marché grâce à une solide base de fabrication de semi-conducteurs."

La région Asie-Pacifique est appelée à jouer un rôle dominant dans la part de marché des liquides de polissage de puces, grâce à l’utilisation de sa solide base de production de semi-conducteurs. Des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taiwan abritent certaines des fonderies de semi-conducteurs et des producteurs de dispositifs intégrés (IDM) les plus avancés et les plus importants au monde, notamment TSMC, Samsung et SMIC. La solide industrie électronique du pays, les investissements massifs en R&D et les directives gouvernementales en matière de progrès technologiques renforcent également sa fonction de leader. De plus, la demande croissante d’électronique client, d’électronique automobile et de technologies émergentes telles que la 5G et l’IoT en Asie-Pacifique alimente la croissance et la domination de ce marché.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

"Les principaux acteurs se concentrent sur les partenariats pour obtenir un avantage concurrentiel"

Les principaux acteurs de l’industrie sur le marché des liquides de polissage de puces incluent Cabot Microelectronics, Dow Chemical Company, Hitachi Chemical, Fujimi Incorporated et Versum Materials. Cabot Microelectronics est un fournisseur leader proposant une large gamme de boues CMP. Dow Chemical Company propose des substances et des solutions chimiques de qualité supérieure pour la fabrication de semi-conducteurs. Hitachi Chemical se spécialise dans les excellentes boues CMP pour de nombreuses applications. Fujimi Incorporated est réputée pour ses abrasifs de précision et ses composés d'affûtage. Versum Materials, qui fait désormais partie de Merck KGaA, propose des solutions CMP modernes adaptées pour répondre aux désirs évolutifs de l'entreprise de semi-conducteurs. Ces agences font pression sur l’innovation et la croissance au sein du marché.

Liste des acteurs du marché profilés

• Fujimi Corporation (Japon)
• Pékin Grish Hitech Co. Ltd. (Chine)
• Entegris (Sinmat (États-Unis)
• DuPont (États-Unis)
• Saint Gobain (France)
• Matériaux CMC (États-Unis)
• Résonac (Taïwan)

DÉVELOPPEMENT INDUSTRIEL

Avril 2024 : un développement industriel sur le marché des liquides de polissage de copeaux est le mélange de l’intelligence synthétique (IA) pour l’optimisation des techniques. Les algorithmes poussés par l'IA examinent les enregistrements en temps réel du système d'entretien pour optimiser les paramètres ainsi que la pression, la vitesse et la composition du lisier. En tirant parti du contrôle des appareils et de l’analyse prédictive, les producteurs peuvent améliorer les performances d’amélioration, réduire les défauts et améliorer les taux de rendement. Cette amélioration permet aux usines de fabrication de semi-conducteurs d'atteindre des niveaux plus élevés d'automatisation, de précision et de productivité, contribuant ainsi à l'avancement continu de l'ère de la fabrication de semi-conducteurs et à l'optimisation de l'utilisation du liquide de polissage des puces.

COUVERTURE DU RAPPORT

Le marché des liquides de polissage de puces est une section cruciale de l’industrie des semi-conducteurs, importante pour atteindre les surfaces ultra-plates et sans défauts requises pour les gadgets semi-conducteurs de qualité supérieure. Malgré des situations exigeantes, notamment le prix excessif des boissons de polissage avancées et l'impact de la pandémie de COVID-19, le marché continue de prospérer, poussé par la demande croissante d'électronique client et la croissance dans le secteur des semi-conducteurs automobiles. Les principaux acteurs de l'entreprise investissent dans la recherche et le développement pour innover en matière de solutions respectueuses de l'environnement et intégrer l'intelligence synthétique pour l'optimisation des stratégies. La région Asie-Pacifique est sur le point de jouer un rôle dominant sur le marché, compte tenu de sa solide base de production de semi-conducteurs. Dans l'ensemble, la trajectoire du marché suggère des améliorations technologiques continues, des efforts accrus en matière de développement durable et une concentration sur la satisfaction des désirs changeants des fabricants de semi-conducteurs pour soutenir la croissance et l'innovation continues de l'entreprise électronique mondiale.