Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des équipements de gravure à sec, par type (plasma à couplage inductif (ICP), plasma à couplage capacitif (CCP), gravure ionique réactive (RIE), gravure ionique réactive profonde (DRIE) et autres), par industrie en aval (logique et mémoire, MEMS, dispositif d’alimentation et autres) et prévisions régionales jusqu’en 2035

APERÇU DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE GRAVURE À SEC

La taille du marché mondial des équipements de gravure à sec est estimée à 2 165,98 millions de dollars en 2026 et devrait atteindre 2 232,28 millions de dollars d’ici 2035, avec un TCAC de 1,01 % de 2026 à 2035.

Le marché des équipements de gravure sèche est crucial pour les semi-conducteurs car il fournit des mécanismes précis d’échange de matériaux et de différenciation pour les circuits et la microélectronique. Parmi les gravures utilisées, l'une est la gravure sèche dans laquelle le plasma est utilisé pour éliminer les matériaux : ce type de gravure n'implique pas de liquides et est donc plus propre que la gravure humide et également très facilement contrôlé. Il est le plus souvent utilisé dans la fabrication de boîtiers minuscules et compacts nécessaires à des objets tels que les téléphones intelligents, les ordinateurs et les objets connectés. La disponibilité et les ventes d'équipements de gravure sèche devraient être accélérées par les progrès des technologies des semi-conducteurs, la miniaturisation et la croissance des dispositifs hautes performances dans les automobiles, les télécommunications ainsi que dans l'industrie électronique. Plus précisément, le développement de nouveaux types de processus de gravure et la progression des technologies de fabrication en raison de la croissance de l’industrie générale des semi-conducteurs, de la 5G, de l’IA et des progrès des véhicules électriques stimuleront la croissance des équipements de gravure sèche à l’avenir.

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PRINCIPALES CONSTATATIONS DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE GRAVURE À SEC

• Taille et croissance du marché : la taille du marché des équipements de gravure à sec était de 2 122,88 millions USD en 2024, devrait atteindre 2 133,33 millions USD d'ici 2025 et dépasser 2 187,86 millions USD d'ici 2033, avec un TCAC de 1,01 %.

• Moteur clé du marché : le boom des semi-conducteurs se poursuit, en particulier dans les nœuds logiques avancés. En fait, plus de 75 % des puces de haute précision de moins de 10 nm utilisent des processus de gravure sèche, selon les données de fabrication internes de TSMC et Samsung.

• Restrictions majeures du marché : les coûts d'équipement sont brutaux. Un seul graveur à sec haut de gamme peut coûter bien plus de 2 millions de dollars, ce qui rend difficile pour les petites usines ou les nouveaux arrivants de mettre un pied dans la porte sans un soutien financier majeur.

• Tendances émergentes : la gravure par couche atomique (ALE) gagne du terrain, en particulier pour les architectures 3D NAND et FinFET complexes. Selon Applied Materials, l'adoption de l'ALE a augmenté de 28 % sur un an en 2023 dans les usines de niveau 1.

• Leadership régional : l'Asie-Pacifique domine, et c'est peu dire. Avec plus de 60 % de la fabrication de semi-conducteurs concentrée dans des pays comme Taiwan, la Corée du Sud et la Chine, la région continue de générer l’essentiel de la demande d’outils de gravure sèche.

• Paysage concurrentiel : il s'agit principalement d'une course à trois chevaux. Des sociétés comme Lam Research, Tokyo Electron et Hitachi High-Tech détiennent plus de 80 % de la part de marché totale, ce qui leur confère un effet de levier considérable en matière de tarification et d'innovation.

• Segmentation du marché : l'équipement est le plus couramment utilisé dans la fabrication de circuits intégrés, qui représente près de 70 % de la demande basée sur les applications, la fabrication d'écrans et les MEMS arrivant en deuxième et troisième position.

• Développement récent : au premier trimestre 2024, Lam Research a lancé une nouvelle plate-forme de gravure sélective destinée aux nœuds d'emballage avancés, revendiquant une sélectivité améliorée de 15 % et une variance du taux de gravure inférieure de 10 % dans les usines d'essai aux États-Unis et en Corée du Sud.

CRISE MONDIALE IMPACTANT LE MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE GRAVURE À SEC – IMPACT DU COVID-19

"Le marché des équipements de gravure à sec a eu un effet négatif en raison de la perturbation de la chaîne d’approvisionnement pendant la pandémie de COVID-19"

La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande inférieure aux prévisions dans toutes les régions par rapport aux niveaux d’avant la pandémie. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d’avant la pandémie.

L’épidémie de COVID-19 a eu un impact négatif sur diverses régions et sections de la part de marché de Équipement de gravure à sec. Les circuits attribués aux arrêts, aux confinements mondiaux et à l’interruption de la chaîne d’approvisionnement ont provoqué des perturbations dans la fabrication et l’installation des équipements semi-conducteurs. Les restrictions de mouvement et les réductions de main d'œuvre ont continué à freiner les processus de fabrication en plus d'affecter les opportunités d'emploi des fonderies de semi-conducteurs, affectant ainsi leur capacité à produire à capacité optimale. En outre, les changements dans la consommation de semi-conducteurs, tels que la diminution de la consommation d’appareils électroniques grand public, de manière plus significative au cours des premières étapes de la pandémie de COVID-19, ont entraîné une diminution des investissements mondiaux dans les nouvelles technologies d’équipement de gravure sèche. Les fluctuations des conditions économiques dans le monde ont amené les entreprises du secteur des semi-conducteurs à reporter leurs dépenses en capital fiscal, ralentissant ainsi la croissance du marché. Cependant, l’effet du COVID surchaîne d'approvisionnementet les délais de fabrication globaux ont créé un problème durable pour la reprise de l'industrie des équipements de gravure à sec, même la demande d'électronique rebondit à la lumière du travail à distance et des solutions numériques.

DERNIÈRE TENDANCE

"Analyse de l’industrie des équipements de gravure sèche pour stimuler la croissance du marché"

L’une des dernières tendances sur le marché des équipements de gravure à sec est l’augmentation récente de l’utilisation de la technologie de gravure par couche atomique. La gravure par couche atomique (ALE) est un processus de gravure affiné dans lequel le matériau est retiré une couche atomique à la fois, ce qui le rend très approprié pour les dispositifs de mesure nanométrique. La tendance de développement dans l'industrie des semi-conducteurs s'est déplacée vers la production de micropuces complexes et les méthodes de gravure traditionnelles sont exposées à des difficultés pour obtenir la précision et la régularité nécessaires des structures. ALE résout ces problèmes en offrant un meilleur contrôle de la profondeur et du profil de gravure, ce qui est vital pour la fabrication de dispositifs dans les nœuds de processus 3 nm et au-delà. Cette méthode est particulièrement utile pour l’extrusion de transistors de nouvelle génération et de produits de mémoire tridimensionnelle dans la mesure où l’élimination de matière est la clé du succès. Il existe un besoin croissant en matière de calcul haute performance, de technologie 5G et d’intelligence artificielle (IA), pour lesquels la technologie ALE devient une autre tendance bien connue dans le développement d’équipements de gravure sèche.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE GRAVURE À SEC

PAR TYPE

En fonction du type, le marché mondial peut être classé en plasma à couplage inductif (ICP), plasma à couplage capacitif (CCP), gravure ionique réactive (RIE), gravure ionique réactive profonde (DRIE) et autres.

• Plasma à couplage inductif (ICP) : ICP utilise un plasma généré par induction pour une ionisation à haute densité où le taux et le profil de gravure peuvent facilement être contrôlés à partir d'une gravure réactive en profondeur de motifs complexes.

• Plasma couplé capacitif (CCP) : la technologie CCP utilise une décharge capacitive pour générer du plasma utilisé dans la gravure peu profonde en raison de la faible densité ionique ; il est plutôt utilisé dans des applications nécessitant une précision modérée.

• Gravure ionique réactive (RIE) : RIE est un processus dans lequel le matériau est gravé par un processus de gravure chimique et physique utilisant un ion réactif pour la gravure du matériau avec une très haute sélectivité par rapport à la taille caractéristique pour la fabrication microélectronique.

• Gravure ionique réactive profonde (DRIE) : DRIE est un RIE amélioré dans lequel des structures avec des tranchées profondes à rapport d'aspect élevé peuvent être produites, en particulier pour la production de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) et d'électronique de puissance.

• Autres : Cette catégorie comprend la gravure au plasma ou la gravure en aval qui sont utilisées pour des applications qui ne sont pas typiques pour des caractéristiques ou des conditions de gravure plus standard.

PAR DEMANDE

Sur la base de l’analyse de l’industrie, le marché mondial peut être classé en logique et mémoire, MEMS, dispositif d’alimentation et autres.

• Logique et mémoire : dans ce segment, la gravure sèche est utilisée dans la fabrication de différents dispositifs tels que les processeurs Intel intermédiaires, effectivement connus sous le nom de circuits intégrés intégrés, qui comprennent également des unités centrales et des dispositifs de mémoire vive dynamique, ainsi que la micro-gravure pour les transistors plus petits et les structures complexes comme la NAND 3D, le FinFET, etc.

• MEMS : la gravure sèche joue un rôle essentiel dans le développement de certaines géométries de dispositifs MEMS déployés dans les composants de détection et mobiles délicats utilisés dans les applications de capteurs et d'actionneurs, en particulier dans l'automobile et les soins de santé.

• Dispositif de puissance : pour la fabrication de dispositifs de puissance tels que les MOSFET et les IGBT, la gravure sèche est utilisée pour la formation de dispositifs à haute tension et économes en énergie pour les applications automobiles, les énergies renouvelables et industrielles.

• Autres : Cette industrie implique la gravure pour la photonique, les dispositifs RF et les semi-conducteurs composés destinés à des utilisations dans la 5G, l'aérospatiale et l'optoélectronique, dans lesquelles les conséquences de la gravure sont très sensibles au processus de gravure.

DYNAMIQUE DU MARCHÉ

La dynamique du marché comprend des facteurs déterminants et restrictifs, des opportunités et des défis indiquant les conditions du marché.

FACTEURS MOTEURS

"Miniaturisation des dispositifs semi-conducteurs pour dynamiser le marché"

L’amélioration constante du processus nécessitant une taille toujours plus petite, mais la capacité de puissance plus élevée des dispositifs à semi-conducteurs est un autre facteur qui alimente la demande d’équipement de gravure sèche. Étant donné que les industries manufacturières s'efforcent de continuer à appliquer la loi de Moore, des tailles de nœuds plus petites et plus avancées (7 nm, 5 nm et 3 nm et plus) nécessitent des techniques de gravure sèche sophistiquées. Ces technologies peuvent permettre une formation très précise des motifs et l’élimination des matériaux indésirables. Ils sont nécessaires aux structures telles que les FinFET et la 3D NAND. La demande rapide de dispositifs hautement performants dans les domaines de l’informatique, de l’intelligence artificielle et de la 5G augmente la demande de miniaturisation du marché, ce qui amplifie par conséquent la demande du marché pour des équipements de gravure à sec efficaces mentionnés ci-dessus.

"Demande croissante d’électronique grand public pour élargir le marché"

Le marché en expansion de l’électronique grand public, comme les smartphones, les appareils portables et les gadgets IoT, oblige la fabrication de semi-conducteurs à adopter une technologie de fabrication supérieure qui nécessite un équipement de gravure à sec amélioré. Les clients recherchent des appareils qui traitent plus rapidement et consomment moins d'énergie. C'est pourquoi les entreprises de semi-conducteurs développent des outils de gravure sèche de nouvelle génération. Cette demande est en outre motivée par de nouvelles applications telles que les véhicules électriques et les appareils domestiques intelligents, où une gravure de haute précision est nécessaire pour fabriquer les puces sophistiquées requises pour ces applications.

FACTEUR DE RETENUE

"Les besoins élevés en investissements en capital entravent la croissance du marché"

Un facteur restrictif sur le marché des équipements de gravure à sec est constitué par les coûts d’investissement initiaux élevés auxquels les entreprises doivent faire face. Souvent, l’équipement nécessaire pour graver les semi-conducteurs avec suffisamment de précision pour que le processus en vaille la peine est trop coûteux à acheter pour les petits fabricants. Cependant, les coûts logistiques et permanents sont encore plus élevés, ce qui fait augmenter le coût total de possession. Il s'agit de barrières financières car elles ralentissent le développement des marchés dans des domaines qui disposent souvent de peu de ressources en capitaux ; les entreprises peuvent recourir à des solutions plus efficaces mais plus coûteuses, en choisissant des solutions moins chères mais moins efficaces.

OPPORTUNITÉ

"Besoin croissant de produits électroniques miniatures pour créer des opportunités pour le produit sur le marché"

L’une des nombreuses perspectives prometteuses pour l’industrie est l’application sans cesse croissante de l’électronique miniaturisée. Avec la miniaturisation progressive des appareils portables, notamment les téléphones intelligents, les technologies de gravure pour les appareils portables et un nombre croissant de gadgets IoT deviennent de plus en plus exigeantes. La gravure sèche est plus précise et polyvalente que la gravure humide pour la fabrication de micro et mini pièces. Cela signifie que toute entreprise souhaitant s’aventurer dans ce domaine peut profiter du marché croissant de l’électronique, en particulier sur les marchés de l’électronique grand public et des télécommunications.

DÉFI

"L’évaluation de la complexité technologique et du manque de compétences pourrait constituer un défi potentiel pour les consommateurs"

La nature technologique est l’un des principaux axes clés qui rendent le marché des équipements de gravure sèche difficile ; en effet, cela nécessite des professionnels pour faire fonctionner et entretenir les machines. En raison de la technologie complexe impliquée dans les processus de fabrication et également de la petite taille des semi-conducteurs, il a toujours été difficile de trouver des techniciens qualifiés et talentueux. Une telle situation de pénurie de compétences se traduit par des contretemps opérationnels, occasionnant des lenteurs, des coûts en termes de formation, qui freinent la productivité et la croissance du marché.

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APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE GRAVURE À SEC

AMÉRIQUE DU NORD (ÉTATS-UNIS OBLIGATOIRE)

L’industrie manufacturière des semi-conducteurs en Amérique du Nord est considérablement plus progressiste que d’autres régions du monde ; en particulier sur le marché américain des équipements de gravure à sec. Ainsi, l’Amérique du Nord domine le marché des équipements de gravure à sec pour les raisons susmentionnées. Plusieurs leaders importants de l'industrie, dont Intel et Micron, ont élu domicile dans la région, alimentant ainsi le besoin de solutions de gravure sophistiquées. En outre, des investissements élevés dans la recherche et le développement et le soutien du gouvernement au secteur des semi-conducteurs contribuent également à la croissance du marché. L'Amérique du Nord dispose d'une bonne base technologique et de ressources humaines solides, ce qui permet au continent d'adopter et de développer plus facilement de nouvelles technologies dans les processus de gravure à sec, permettant ainsi à la région de fournir la meilleure fabrication de semi-conducteurs de haute précision.

EUROPE

L'Europe est une région clé pour les équipements de gravure sèche et doit sa présence aux secteurs automobile et industriel. C’est dans le secteur automobile que les éléments semi-conducteurs complexes deviennent rapidement essentiels pour alimenter les véhicules électriques et les technologies de conduite autonome. De plus, le segment industriel robuste de l’Europe dépend d’équipements semi-conducteurs efficaces et précis pour l’automatisation et la robotique. Les équipements de gravure sèche bénéficient également des efforts de l’Allemagne et de la France pour investir dans le développement local de semi-conducteurs, alors que la demande d’approvisionnement local reste forte. Cet effort en faveur d’une fabrication durable contribue également à l’avancement des technologies de semi-conducteurs verts.

ASIE

Parmi les segments à la croissance la plus dynamique, l'Asie reste en première place en termes de consommation d'équipements de gravure sèche, car la région est le plus grand fabricant d'électronique grand public et de semi-conducteurs. Les principales installations de fabrication de semi-conducteurs sont situées dans des pays d'Asie, avec Taiwan, la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taiwan comme leaders, les sociétés clés étant TSMC, Samsung et SMIC. En outre, la capacité de la région à produire à un coût relativement bas, alimentée par la demande d'électronique et les progrès de la technologie et de l'électronique, en fait un acteur clé sur le marché. Les politiques gouvernementales asiatiques et les investissements dans les industries locales de semi-conducteurs renforcent sa position dans l’adoption et le développement d’équipements de gravure à sec.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

"Acteurs clés de l’industrie qui façonnent le marché grâce à l’innovation et à l’expansion du marché"

Les principaux acteurs de l'industrie sur le marché des équipements de gravure sèche sont Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited (TEL) et Applied Materials Inc. Ces sociétés se spécialisent en fait en tant que principaux fournisseurs de services avancés de gravure sèche pour l'industrie des semi-conducteurs. Hitachi High-Technologies Corporation et Plasma-Them LLC devraient également être incluses car elles disposent d'outils et de services complexes de haute qualité dans ce domaine. Ces entreprises se concentrent sur la fourniture de technologies de gravure précises requises dans l'électronique miniaturisée, les puces mémoire et les produits logiques. La dynamique de la concurrence dans le contexte de l'industrie repose sur des progrès continus, des investissements en recherche et développement ainsi que des collaborations stratégiques pour optimiser l'efficacité opérationnelle et l'efficacité de la fabrication globale des semi-conducteurs.

LISTE DES PRINCIPALES ENTREPRISES D'ÉQUIPEMENT DE GRAVURE À SEC

• TEL (Japon)

• Matériaux appliqués (États-Unis)

• GigaLane (Corée du Sud)

• SAMCO (Japon)

DÉVELOPPEMENT D’UNE INDUSTRIE CLÉ

En avril 2024 : Lam Research Corporation, une société basée aux États-Unis, a publié un avis industriel clé concernant le développement du nouveau système de gravure sèche Sensi.Ion™. Il s’agit d’un équipement de découpe précis pour les structures complexes de matériaux incorporés dans la prochaine génération d’applications subtiles de semi-conducteurs. Le système Sensi.Ion™ répond à la nécessité de concevoir des puces inférieures à 10 nm pour l'intelligence artificielle, les réseaux de cinquième génération et l'apprentissage profond. L'innovation vise à augmenter la précision de la gravure tout en réduisant les coûts, en réponse au besoin actuel de création de dispositifs électroniques miniatures et de haute technologie.

COUVERTURE DU RAPPORT

Il existe une forte croissance sur le marché des équipements de gravure sèche, principalement en raison du besoin de précision dans les processus de fabrication de semi-conducteurs, en particulier là où la technologie est avancée, comme dans la technologie 5G, l'intelligence artificielle et la miniaturisation des produits de consommation. Certains des rôles principaux devraient être attribués à l'Amérique du Nord, à l'Europe et à l'Asie ; L’Asie restera au centre du site mondial de fabrication de semi-conducteurs, tandis que l’Amérique du Nord et l’Europe se concentreront sur les avancées technologiques et l’automobile. Cependant, il existe certains facteurs, par exemple : les coûts de démarrage sont élevés et son fonctionnement nécessite également un personnel technique professionnel. Cependant, il existe également de bonnes perspectives, comme dans le cas des appareils électroniques portables et des voitures électriques, car les constructeurs restent très actifs et développent de nouvelles technologies. Le fait est que des acteurs majeurs du marché tels que Lam Research, Tokyo Electron et Applied Materials développent activement de nouvelles solutions dans le domaine de la gravure sèche, ce qui définit la haute compétitivité du marché. Dans ce cas, il sera important de savoir qu’avec les changements survenant dans l’industrie des semi-conducteurs, la gravure sèche continuera à jouer un rôle crucial dans le processus de fabrication.