Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché HMC et HBM, par type (Cube de mémoire hybride (HMC) et mémoire à large bande passante (HBM)), par application (graphiques, calcul haute performance, réseaux et centres de données) et prévisions régionales jusqu’en 2035

APERÇU DU RAPPORT DE MARCHÉ HMC ET HBM

La taille du marché mondial des HMC et HBM est estimée à 4 626,82 millions de dollars en 2026 et devrait atteindre 8 864,36 millions de dollars d’ici 2035, avec un TCAC de 24,2 % de 2026 à 2035.

Vous trouverez ci-dessous une solution de mémoire avancée connue sous le nom de cube de mémoire hybride ou en abrégé HMC qui a été développée dans le but d'éliminer les défauts de la DRAM. Son principe consiste en des vias traversants en silicium (TSV) qui établissent la connexion entre les couches DRAM empilées, offrant une bande passante encore plus grande et une latence plus faible par rapport aux modules de mémoire standards. HMC est plus pertinent dans les plates-formes de calcul haute performance (HPC), de centres de données et de serveurs d'entreprise. Un autre développement ultérieur dans les technologies de mémoire est la mémoire à bande passante élevée ou HBM, qui vise également un transfert de données rapide avec une faible consommation d'énergie. Contrairement à HMC, HBM utilise une interface large et est implémenté à l'aide d'un empilement avec une puce logique sur un interposeur. Il est utilisé dans les unités de traitement graphique, les réseaux de portes programmables sur site et les périphériques réseau où les ingénieurs préfèrent apporter de nombreuses petites modifications.

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Impact du COVID-19 : la croissance du marché freinée par la pandémie en raison des perturbations de la chaîne d’approvisionnement

La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande plus élevée que prévu dans toutes les régions par rapport aux niveaux d’avant la pandémie. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d’avant la pandémie.

L’apparition de la pandémie de COVID-19 a entraîné des perturbations dans la chaîne d’approvisionnement mondiale, ayant ainsi un impact sur la production de HMC. Il y a eu des fermetures d'usines ou une diminution de la production, ce qui a entraîné un ralentissement du roulement des usines de fabrication. Les délais de livraison sont également raccourcis en raison des pressions concurrentielles et des événements inattendus, ce qui a créé de fortes fluctuations dans la disponibilité des composants et matériaux clés nécessaires à la construction des HMC.

DERNIÈRES TENDANCES

"Adoption accrue du calcul haute performance (HPC) pour propulser la croissance du marché"

La technologie HMC gagne en popularité dans le HPC et ses applications car elle présente une bande passante élevée et un faible paramètre de latence. La plupart des domaines tels que la recherche scientifique, l'analyse financière et la simulation approfondie s'appuient sur HMC. Les applications HPC englobent des domaines tels que le calcul scientifique, la météorologie, la modélisation informatique et autres et ces applications exigent un transfert de données très élevé et une disponibilité des applications dans des délais plus courts. Ces caractéristiques imposent une demande importante à l’infrastructure, à laquelle l’architecture HMC, avec sa bande passante élevée et sa faible latence, est conçue pour répondre. La technologie HMC offre une évolutivité de la mémoire et équilibre la capacité du système HPC à accueillir davantage d'applications et de données avec la perte de débit. Pour maintenir l'efficacité, une telle évolutivité est primordiale dans les environnements HPC qui deviennent de plus en plus grands et complexes. Il a été rapporté que ces super systèmes informatiques rassemblent beaucoup d’énergie. Essentiellement, HMC offre des performances par watt supérieures à celles de la DRAM et sera donc plus efficace pour les architectures informatiques massives et gourmandes en données.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ HMC ET HBM

Par type

En fonction du type, le marché peut être classé en Cube de mémoire hybride (HMC) et Mémoire à large bande passante (HBM).

• Hybrid Memory Cube (HMC) - La structure du marché qui comprend le Hybrid Memory Cube (HMC) est davantage définie par sa capacité à fournir de la RAM pour le calcul haute performance. La technologie HMC interconnecte plusieurs couches DRAM à l'aide de techniques telles que l'empilement 3D et Through-Silicon Via ou TSV, ce qui entraîne une bande passante améliorée et une faible latence par rapport aux modules DRAM conventionnels.

• Mémoire à large bande passante (HBM) - La mémoire à large bande passante constitue principalement un autre segment du marché de la mémoire haute performance avec une conception d'interface large et un empilage 3D sur un interposeur. Cette architecture permet à HBM de fournir des bandes passantes par broche extrêmement élevées, tout en occupant un minimum d'espace et en utilisant une faible quantité d'énergie.

Par candidature

En fonction des applications, le marché peut être classé en graphiques, calcul haute performance, réseaux et centres de données.

• Graphiques - HBM est largement utilisé dans les GPU pour les GPU grand public et les GPU pour stations de travail professionnelles. Il offre le Bw élevé requis pour les graphismes 3D réalistes – les graphismes de jeux – les environnements virtuels et les applications d’infographie professionnelles, y compris le montage vidéo et l’animation.

• Calcul haute performance - HBM est important dans les applications d'IA et de ML telles qu'utilisées dans les paramètres HPC. Il offre l'espace requis pour le traitement d'énormes quantités de données, ainsi que pour des tâches lourdes en termes de calcul, telles que la formation d'un modèle d'IA et la réalisation d'inférences.

• Réseautage – Il est appliqué dans les commutateurs et les routeurs spécifiquement dans les équipements réseau ; traitant de grandes quantités de données, une faible latence est importante dans les réseaux 5G. Il dispose d'une bande passante élevée pour prendre en charge le débit de données nécessaire au contrôle du trafic des réseaux et au traitement des données en temps réel ou quasi réel.

• Centres de données – Dans les centres de données, il est ensuite utilisé dans les serveurs et les accélérateurs pour améliorer son efficacité dans les services de cloud computing. Sa bande passante élevée facilite également de manière transparente le traitement et le stockage des données, d'où un accès rapide aux ressources dans le cloud et une meilleure fourniture de services.

FACTEURS DÉTERMINANTS

"Transformation numérique et émergence de la 5G et de l’edge computingpour stimuler l’avancement du marché"

L’un des principaux facteurs moteurs de la croissance du marché des HMC et HBM est la transformation numérique et l’émergence de la 5G et de l’informatique de pointe. Alors que les organisations continuent de s'adapter au paysage numérique dans presque tous les secteurs, il existe une demande pour des plates-formes informatiques améliorées et plus rapides pour stocker de grandes quantités de données et faciliter l'exécution d'outils analytiques sophistiqués, d'algorithmes d'apprentissage en profondeur et de systèmes basés sur l'IA. Ces initiatives numériques nécessitent une bande passante élevée, une faible latence et la puissance d'un serveur, et HMC et HBM offrent ce type de puissance. Qu'ils soient utilisés dans de grands centres de données centralisés, dans le cadre d'une plate-forme informatique distribuée hautes performances dans le cloud ou dans le traitement des données en temps réel des appareils IoT, HMC et HBM sont des sous-routines essentielles pour prendre en charge les structures sous-jacentes nécessaires aux programmes de transformation numérique. Parlons maintenant de l’une des principales tendances qui façonnent déjà l’avenir des entreprises modernes : la transition vers la 5G et la croissance de l’informatique de pointe. La 5G offre une vitesse deux fois supérieure, une latence réduite de moitié et suffisamment de connexions pour prendre en charge l’afflux croissant d’appareils intelligents et de l’Internet des objets. D'un autre côté, l'edge computing implique que les données doivent être analysées plus près de leur source, car cela réduira le temps nécessaire pour répondre à la source de données, améliorant ainsi la prise de décision. Comme elles apportent toutes deux un débit et des performances de calcul améliorés, des technologies telles que la 5G et l’informatique de pointe exigent des solutions de mémoire plus efficaces telles que HMC et HBM. HMC et HBM sont utiles pour augmenter la vitesse d'accès, de traitement et de stockage des données, car il s'agit de blocs matériels concaténés à l'infrastructure des réseaux 5G et des solutions informatiques de pointe.

"Avancées technologiquespour élargir le marché"

Un autre facteur clé influençant la nécessité d'intégrer à la fois HMC et HBM est qu'ils offrent jusqu'à cinq fois plus de bande passante mémoire que les types de mémoire conventionnels. Les architectures inhérentes telles que la DRAM avancée, l'empilement de DRAM tridimensionnel et le Through-Silicon Via (TSV) offrent un taux de transfert de données énorme vers HMC ainsi que HBM. Ces réseaux offrent des bandes passantes plus élevées que les réseaux 3G, ce qui est essentiel pour les applications nécessitant une vitesse de traitement des données élevée et une exécution en temps réel telles que le HPC, l'IA et les applications graphiques intensives.

FACTEUR DE RETENUE

"Les coûts de fabrication élevés posent des obstacles potentiels à la croissance du marché"

La fabrication des HMC et HBM nécessitait des techniques de fabrication de haut niveau telles que l'empilement 3D, le Through-Silicon Via (TSV) et un emballage avancé. Ces processus peuvent être très élaborés d'où les coûts élevés de production des modules HMC et HBM vers HMB. Certains des principaux facteurs stratégiques influençant les perspectives concurrentielles de la technologie airless mondiale comprennent les installations et équipements de fabrication qui nécessitent des investissements en capital élevés et sont inaccessibles à de nombreux entrants dans l'industrie. Les coûts élevés sont attribuables au haut niveau de technologie utilisé dans la fabrication des modules HMC et HBM, y compris l'empilement 3D et le Through-Silicon Via (TSV), nécessitant ainsi une mise de fonds importante en équipement pour prendre en charge ces processus. L’un des inconvénients potentiels de cette situation est que cela peut constituer un obstacle pour les entreprises nouvelles et de petite taille souhaitant entrer dans un environnement ou un marché.

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APERÇU RÉGIONAL DES MARCHÉS HMC ET HBM

Le marché est principalement divisé en Europe, Amérique latine, Asie-Pacifique, Amérique du Nord, Moyen-Orient et Afrique.

"L’Amérique du Nord dominera le marché grâce à l’innovation technologique et à sa présence sur le marché"

L’Amérique du Nord est devenue la région la plus dominante en termes de part de marché des HMC et HBM en raison d’une convergence de facteurs qui propulsent son leadership dans cette industrie dynamique. L'Amérique du Nord, suivie des États-Unis, reste la région où se trouvent les organisations technologiques et les centres de recherche axés sur les solutions technologiques de mémoire. En raison de l'accent mis sur l'architecture de haute qualité dans la Silicon Valley et dans d'autres centres technologiques, des développements seront réalisés dans des domaines tels que l'empilement 3D, la technologie TSV et la conception de l'architecture de mémoire, qui contribueront tous à faire progresser les technologies HMC et HBM. Il existe actuellement plusieurs grandes sociétés de semi-conducteurs dont les opérations sont situées et développées dans des pays d'Amérique du Nord et qui sont les principaux acteurs de l'industrie des HMC et HBM. Hautement spécialisées dans la conception et la fabrication de solutions de mémoire, ces sociétés proposent des produits HMC et HBM de nouvelle génération pour les applications à forte intensité de calcul telles que les marchés du HPC, des centres de données et des graphiques.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

"Acteurs clés qui transforment leHMC et HBMPaysage à travers l’innovation et la stratégie mondiale"

Les principaux acteurs de l’industrie jouent un rôle central dans l’élaboration du marché des HMC et HBM, en favorisant le changement grâce à une double stratégie d’innovation continue et une présence mondiale bien pensée. En introduisant constamment des solutions inventives et en restant à la pointe du progrès technologique, ces acteurs clés redéfinissent les standards de l'industrie. Simultanément, leur vaste portée mondiale permet une pénétration efficace du marché, répondant à divers besoins au-delà des frontières. Le mélange harmonieux d'innovation révolutionnaire et d'une empreinte internationale stratégique positionne ces acteurs non seulement comme des leaders du marché, mais également comme des architectes de changements transformateurs au sein du domaine dynamique de HMC et HBM.

Liste des acteurs du marché profilés

• Samsung (Corée du Sud)
• SK Hynix (Corée du Sud)
• Advanced Micro Devices (États-Unis)
• Intel (États-Unis)
• Micron (États-Unis)

DÉVELOPPEMENT INDUSTRIEL

Avril 2024 : SK Hynix Inc. (Corée du Sud) est devenu le premier du secteur à développer un produit HBM 31 à 12 couches avec une capacité de mémoire de 24 gigabet (Go), actuellement la plus grande du secteur.

COUVERTURE DU RAPPORT

L’étude comprend une analyse SWOT complète et donne un aperçu des développements futurs du marché. Il examine divers facteurs qui contribuent à la croissance du marché, explorant un large éventail de catégories de marché et d’applications potentielles susceptibles d’avoir un impact sur sa trajectoire dans les années à venir. L’analyse prend en compte à la fois les tendances actuelles et les tournants historiques, fournissant une compréhension globale des composantes du marché et identifiant les domaines potentiels de croissance.

Le rapport de recherche se penche sur la segmentation du marché, en utilisant des méthodes de recherche qualitatives et quantitatives pour fournir une analyse approfondie. Il évalue également l'impact des perspectives financières et stratégiques sur le marché. En outre, le rapport présente des évaluations nationales et régionales, tenant compte des forces dominantes de l’offre et de la demande qui influencent la croissance du marché. Le paysage concurrentiel est méticuleusement détaillé, y compris les parts de marché des concurrents importants. Le rapport intègre de nouvelles méthodologies de recherche et des stratégies de joueurs adaptées au calendrier prévu. Dans l’ensemble, il offre des informations précieuses et complètes sur la dynamique du marché d’une manière formelle et facilement compréhensible.