Taille, part, croissance et analyse de l’industrie des équipements de découpe laser de plaquettes SiC, segmentation par type (tailles de traitement jusqu’à 6 pouces et tailles de traitement jusqu’à 8 pouces), par application (fonderie et IDM) et prévisions régionales jusqu’en 2035

APERÇU DU RAPPORT DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENT DE DÉCOUPE LASER DE PLAQUETTES SIC

La taille du marché mondial des équipements de découpe laser de plaquettes SiC est estimée à 143,16 millions de dollars en 2026 et devrait atteindre 225,18 millions de dollars d’ici 2035, avec un TCAC de 16,3 % de 2026 à 2035.

L'équipement de découpe laser de plaquettes en carbure de silicium (SiC) est conçu pour la découpe précise et réussie de plaquettes de SiC, qui sont utilisées dans des applications totalement différentes à haute puissance et à haute température, telles que dans les engins de contrôle, les voitures et d'autres progrès avancés. L'équipement de découpe laser de plaquettes SiC parle d'un élément essentieldéveloppementpour faire progresser la fabrication de composants électroniques hautes performances. L'exactitude, la capacité et les capacités de ces systèmes continuent de se développer, engageant l'ère de dispositifs plus avancés et éprouvés pour un large éventail d'entreprises.

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Impact du COVID-19 :COVID-19 a eu un effet réduit sur la croissance du marché avec le ralentissement de la fabrication en raison des défis de main-d'œuvre et de la demande réduite du produit.

La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande inférieure aux prévisions dans toutes les régions par rapport aux niveaux d’avant la pandémie. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d’avant la pandémie.

Les verrouillages et confinements des opérations mécaniques se traduisent par une diminution de la capacité de fabrication. De nombreuses installations industrielles ont fonctionné à capacité limitée ou ont brièvement fermé leurs portes, ce qui a affecté la génération générale de matériel de découpe laser. La phase initiale de cette généralisation a vu une diminution de la demande de matériel de fabrication de semi-conducteurs en raison de l'instabilité de différents secteurs, notamment l'automobile, l'aviation et les gadgets grand public. Les préoccupations en matière de bien-être et de sécurité ont conduit à des problèmes de main-d'œuvre, notamment une diminution des niveaux de personnel et la nécessité de travaux inaccessibles, ce qui a influencé l'efficacité et les délais des projets.

DERNIÈRES TENDANCES

"Adoption accrue des lasers à impulsions ultra-courtes et des systèmes laser hybrides pour accélérer la croissance du marché"

Les lasers à impulsions ultra-courtes, tels que les lasers femtoseconde et picoseconde, deviennent de plus en plus répandus en raison de leur capacité à minimiser la zone affectée thermiquement (ZAT) et à réaliser des coupes de plus grande précision. Ces lasers réduisent les dommages thermiques et l’étirement du tissu, ce qui est essentiel au maintien de l’intégrité des plaquettes SiC. Les cadres laser hybrides qui combinent différents types de laser (par exemple, les lasers à CO2 et à fibre) gagnent du terrain. Ces cadres offrent une adaptabilité plus importante et peuvent être optimisés pour diverses tâches de découpe, améliorant ainsi l'efficacité globale et la flexibilité de la manipulation des tranches SiC.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE DÉCOUPE LASER DE PLAQUETTES SIC

Par type

En fonction du type, le marché mondial peut être classé en tailles de traitement jusqu’à 6 pouces et en tailles de traitement jusqu’à 8 pouces.

• Tailles de traitement jusqu'à 6 pouces : il est parfait pour les applications nécessitant une grande précision et des bords lisses, comme dans la génération de gadgets microélectroniques. Il convient aux coupes à usage général où la vitesse et la qualité sont impératives. Il est utilisé pour couper des tranches plus épaisses ou lorsque la vitesse de coupe est privilégiée par rapport à la précision.

• Tailles de traitement jusqu'à 8 pouces : C'est la base pour les applications haut de gamme où la qualité des plaquettes et un minimum de dommages sont fondamentaux. Il est utilisé dans les entreprises de semi-conducteurs et de matériel de contrôle où l'efficacité et la qualité sont requises. Ils sont considérés comme flexibles et peuvent gérer un assortiment de tâches de coupe, ce qui les rend appropriés pour diverses opérations mécaniques.

Par candidature

En fonction des applications, le marché mondial peut être classé en fonderie et IDM.

• IDM (Integrated Device Manufacturers) : les IDM sont des entreprises qui planifient, fabriquent et proposent des gadgets à semi-conducteurs. Ils gèrent la préparation complète, du plan à la création, en passant par le regroupement et les tests. Les IDM utilisent du matériel de découpe laser pour découper et copier avec précision des tranches SiC en gadgets semi-conducteurs individuels, tels que des MOSFET, des diodes et des commandes. La grande précision et la largeur de saignée négligeable de la découpe laser garantissent que davantage de gadgets peuvent être créés à partir d'une seule tranche, maximisant ainsi le rendement.

• Fonderies : les fonderies sont des entreprises qui fabriquent des gadgets semi-conducteurs sur la base de plans fournis par leurs clients. Ils se concentrent sur la création, préparent et proposent des administrations à différentes fonderies qui utilisent des équipements de découpe laser pour des séries de génération à haut volume, coupant avec compétence un grand nombre de tranches de SiC. La vitesse élevée et les capacités d'informatisation des équipements de découpe laser permettent de répondre aux besoins de production en grand volume, réduisant ainsi les délais de livraison. 

FACTEURS DÉTERMINANTS

"Intégration de l’automatisation et de la fabrication intelligente pour représenter une part de marché importante"

La robotisation pourrait être une tendance remarquable, avec de nombreux producteurs coordonnant des cadres mécaniques avancés et des systèmes de gestion mécanisés pour améliorer la productivité et la précision. Les innovations en matière de fabrication intelligente, notamment l'Internet des objets (IoT) et l'intelligence artificielle (IA), sont en cours de consolidation pour améliorer le contrôle des processus, le support prémonitoire et la vérification en temps réel. Les modifications des programmes informatiques sont essentielles pour maximiser les capacités des équipements de découpe laser. L'intégration avancée du logiciel CAO/FAO permet des conceptions de découpe plus précises et plus complexes, optimisant l'utilisation du tissu et réduisant les déchets. L'interface client et les cadres de contrôle améliorés rendent également l'équipement plus convivial et efficace.

"Demande croissante de dispositifs basés sur SiC pour contribuer à la croissance du marché"

Les gadgets basés sur SiC sont essentiels pour le matériel de contrôle, annonçant une exécution prédominante en termes de productivité, de résilience à la température et d'épaisseur de contrôle par rapport aux dispositifs à base de silicium. Le développement rapide du marché des véhicules électriques stimule la demande de composants SiC utilisés dans les onduleurs, les chargeurs et autres cadres d'administration de contrôle. Les gadgets SiC sont utilisés dans les onduleurs solaires et les systèmes d'énergie éolienne en raison de leur compétence et de leur qualité inébranlable dans des situations de haute température et de haute puissance.

FACTEUR DE RETENUE

"Défis spécifiques matériels pour constituer un obstacle à la croissance du marché"

Le carbure de silicium est un matériau très difficile, qui pose des problèmes de coupe. Même si l’innovation laser peut résoudre certains de ces problèmes, elle nécessite néanmoins une optimisation prudente des paramètres pour obtenir des coupes nettes sans endommager la tranche. Malgré les préférences des lasers à battement ultra-court, la surveillance de la chaleur produite lors de la découpe reste essentielle pour éviter les dommages causés par la chaleur à la tranche. Cela nécessite des cadres de refroidissement modernes et un contrôle des poignées. En conséquence, les facteurs ci-dessus devraient entraver la croissance du marché des équipements de découpe laser de plaquettes SiC envisagé tout au long de la période projetée.

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APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS DE DÉCOUPE LASER DE PLAQUETTES SIC

Le marché est principalement divisé en Amérique du Nord, Amérique latine, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique.

"L’Asie-Pacifique avec une solide base de fabrication de semi-conducteurs pour dominer""le marché""À l'échelle mondiale"

La région dominante pour la part de marché des équipements de découpe laser SiC Wafer est actuellement l’Asie-Pacifique, en particulier des pays comme la Chine, le Japon et la Corée du Sud. La Chine a apporté une contribution importante à l'industrie des semi-conducteurs, soulignant qu'elle est devenue un pionnier mondial dans la fabrication de semi-conducteurs. Le centre du pays sur l'autosuffisance en matière de production de semi-conducteurs a conduit à des projets importants dans les progrès de la fabrication, notamment les équipements de découpe laser de tranches SiC. Le Japon possède une longue histoire de capacité en matière d'innovation et de fabrication de précision dans le domaine des semi-conducteurs. Les entreprises japonaises sont connues pour leur équipement de haute qualité et leurs progrès en matière de découpe laser. La Corée du Sud abrite de grands fabricants de semi-conducteurs comme Samsung et SK Hynix. Ces sociétés sont des acteurs notables sur le marché mondial des semi-conducteurs et contribuent intensément au progrès des équipements de fabrication.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

"Acteurs clés de l’industrie qui façonnent le marché grâce à l’innovation et à l’expansion du marché"

Les acteurs importants du secteur ont un impact important sur le marché et jouent un rôle crucial dans la détermination des préférences des clients et de la dynamique du marché. Ces grandes entreprises offrent aux consommateurs un accès facile à une vaste gamme d’alternatives vestimentaires via leurs vastes réseaux de vente au détail et leurs plateformes en ligne. L'adoption des produits a augmenté en raison de leur forte présence mondiale et de leur marque bien connue, ce qui a également renforcé la confiance et la fidélité des consommateurs. Ces titans de l'industrie financent également systématiquement la R&D, apportant des conceptions, des matériaux et des fonctionnalités intelligentes de pointe aux équipements de découpe laser de tranches SiC pour répondre à l'évolution des demandes et des préférences des clients. Les efforts combinés de ces grandes entreprises ont un impact important sur l'orientation future du marché et sur le niveau de concurrence.

Liste des acteurs du marché profilés

• DISCO Corporation (Japon)
• Suzhou Delphi Laser Co (Chine)
• Technologie laser de Han (Chine)
• 3D-Micromac (Allemagne)
• Synova S.A. (Suisse)
• HGTECH (Chine)
• ASMPT (Chine)
• GIE (Corée du Sud)
• Technologie laser Wuhan DR (Chine).

DÉVELOPPEMENT INDUSTRIEL

• Juin 2022 DISCO (NYSE :LAW), un pionnier de l'innovation légitime basée sur l'IA, a officiellement ouvert aujourd'hui les portes de son camp de base international moderne au centre-ville d'Austin. Situé au 111 Congress Road et couvrant plus de 46 000 pieds carrés à l'intérieur du bâtiment One Eleven Congress, le bureau inutilisé accueillera environ 40 % des plus de 600 employés de l'entreprise.

COUVERTURE DU RAPPORT

Le rapport comprend une analyse SWOT approfondie et propose des prévisions sur la croissance future du marché. Il explore un large éventail de catégories de marché et d'applications possibles qui pourraient avoir un impact sur la trajectoire du marché dans les années à venir, ainsi que les aspects clés qui contribuent à la croissance du marché. La recherche fournit un aperçu complet des composantes du marché et identifie les opportunités de croissance possibles en tenant compte à la fois des tournants historiques et des tendances actuelles.