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Regione: Globale | Formato: PDF | ID rapporto: GMS10132

SiC Wafer Laser Cutting Equipment Dimensione del mercato, quota, crescita e analisi del settore, segmentazione per tipo (dimensioni di lavorazione fino a 6 pollici e dimensioni di lavorazione fino a 8 pollici), per applicazione (fonderia e IDM) e previsioni regionali fino al 2035

Si prevede che il mercato delle apparecchiature per il taglio laser dei wafer SiC sarà valutato a 143,16 milioni di dollari nel 2026, con una crescita prevista a 225,18 milioni di dollari entro il 203... Leggi di più

Il rapporto finale include l’impatto del COVID-19 e del conflitto tra Russia e Ucraina
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