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半導体パッケージングおよび検査装置市場、タイプ別(プローバー、ボンダー、ダイシングマシン、ソーター、ハンドラー、その他)、用途別(パッケージングおよびテスト)、および2035年までの地域予測

半導体パッケージングおよび検査装置の市場規模は、2026年に13,803.88万米ドルと予測されており、2035年までに6%のCAGRで24,838.3万米ドルに達すると予想されています。... 続きを読む

最終レポートには、COVID-19およびロシア・ウクライナ紛争の影響が含まれています
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