SiCウェーハレーザー切断装置の市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別セグメンテーション（最大6インチの処理サイズおよび最大8インチの処理サイズ）、アプリケーション別（ファウンドリおよびIDM）および2035年までの地域予測

SICウェーハレーザー切断装置市場レポートの概要

世界のSiCウェーハレーザー切断装置市場規模は、2026年に1億4,316万米ドルと推定され、2035年までに2億2,518万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年まで16.3%のCAGRで成長します。

炭化ケイ素 (SiC) ウェーハ レーザー切断装置は、SiC ウェーハの正確かつ成功した切断を実現するためにレイアウトされており、制御装置、自動車、その他の先進技術など、まったく異なる高出力および高温の用途に利用されています。 SiCウェーハレーザー切断装置の必需品を語る発達高性能電子部品の製造を進化させます。これらのシステムの正確性、機能、能力は開発を続けており、より進歩した実証済みの装置が幅広いビジネスに導入される時代に突入しています。

• • 

    無料サンプルをダウンロード このレポートの詳細はこちら

新型コロナウイルス感染症の影響:新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は、労働力の課題と製品の需要の減少による製造業の減速により、市場の成長に影響を及ぼした

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を下回る需要が発生しています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

製造能力の低下により、ロックダウンや機械稼働の制限が発生します。多くの産業施設が生産能力を制限されたり、一時的に閉鎖されたりして、レーザー切断ハードウェアの生産全般に影響を及ぼしました。普及の初期段階では、自動車、航空、消費者向け機器などのさまざまなビジネスの不安定により、半導体製造ハードウェアの需要が減少しました。福利厚生への懸念とセキュリティに関する方向性は、人員配置レベルの低下やアクセスできない仕事の必要性など、従業員の課題に起因しており、効率とプロジェクトのスケジュールに影響を与えました。

最新のトレンド

"超短パルスレーザーとハイブリッドレーザーシステムの採用が増加し、市場の急成長を実現"

フェムト秒レーザーやピコ秒レーザーなどの超短パルスレーザーは、熱影響部 (HAZ) を最小限に抑え、より高精度の切断を実現できるため、徐々に普及しつつあります。これらのレーザーは、SiC ウェーハの完全性を維持するために不可欠な熱による損傷と生地の伸びを軽減します。さまざまな種類のレーザー (CO2 レーザーとファイバー レーザーなど) を組み合わせたハイブリッド レーザー フレームワークが注目を集めています。これらのフレームワークは、より優れた適応性を提供し、多様な切断割り当てに合わせて最適化できるため、SiC ウェーハの取り扱いにおける全体的な効率と柔軟性が向上します。

• • 

    無料サンプルをダウンロード このレポートの詳細はこちら

SICウェーハレーザー切断装置市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、世界市場は最大 6 インチの処理サイズと最大 8 インチの処理サイズに分類できます。

• 最大 6 インチの処理サイズ: マイクロエレクトロニクス ガジェットの世代など、高精度と滑らかなエッジを必要とするアプリケーションに最適です。速度と品質の両方が重要な汎用切断に適しています。より厚いウェーハを切断する場合や、精度よりも切断速度を優先する場合に使用されます。

• 最大 8 インチの処理サイズ: ウェーハの品質と最小限の害が基本となるハイエンド アプリケーションではこれが基本です。効果と品質の両方が求められる半導体や制御ハードウェアのビジネスで活用されています。柔軟性が高く、さまざまな切断割り当てに対応できるため、さまざまな機械用途に適していると考えられています。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場はファウンドリと IDM に分類できます。

• IDM (統合デバイス製造業者): IDM は、半導体ガジェットを企画、製造、提供する企業です。彼らは、計画から作成、バンドル、テストまでの完全な準備を処理します。 IDM は、レーザー切断ハードウェアを利用して、SiC ウェハーを MOSFET、ダイオード、制御装置などの個々の半導体ガジェットに正確にダイシングしコピーします。レーザー切断の高い精度と無視できるほどのカーフ幅により、単一のウェハーからより多くのガジェットを作成できることが保証され、歩留まりが最大化されます。

• ファウンドリ: ファウンドリは、顧客から与えられた計画に基づいて半導体ガジェットを製造する会社です。彼らは、レーザー切断装置を使用して大量生産を実行し、膨大な数の SiC ウェーハを熟練的に切断する作成準備とさまざまなファウンドリへの管理を中心に行っています。レーザー切断装置の高速性とコンピュータ化機能は、大量生産のニーズを満たすのに役立ち、リードタイムを短縮します。 

推進要因

"オートメーションとスマートマニュファクチャリングの統合により大きな市場シェアを獲得"

ロボット化は注目に値する傾向であり、多くの生産者が調整して機械的な枠組みを進め、生産性と正確性を向上させるための手配を機械化することになる。モノのインターネット (IoT) や人工知能 (AI) などのスマート製造イノベーションが統合され、準備制御、先見性のあるサポート、リアルタイム チェックが向上しています。コンピュータープログラムの変更は、レーザー切断装置の能力を最大化するための基本です。 CAD/CAM ソフトウェアの統合が進んだことで、より正確で複雑な切断設計が可能になり、生地の利用が最適化され、無駄が削減されます。アップグレードされたクライアント インターフェイスと制御フレームワークにより、この機器はよりユーザーフレンドリーで効果的なものになっています。

"市場の成長を促進するSiCベースのデバイスの需要の増加"

SiC ベースのガジェットは制御ハードウェアにとって不可欠であり、シリコン ベースのデバイスと比較して生産性、温度回復力、制御厚さの点で優れた実行を宣伝します。電気自動車市場の急速な発展により、インバーター、充電器、その他の制御管理フレームワークで利用される SiC コンポーネントの需要が高まっています。 SiC ガジェットは、高温および高出力の状況における熟練度と揺るぎない品質により、太陽光発電インバーターや風力発電のフレームワークに利用されています。

抑制要因

"市場の成長を妨げる重要な具体的な課題"

炭化ケイ素は非常に難しい材料であり、切断には困難が伴います。レーザーの革新により、これらの問題のいくつかに対処できますが、ウェーハに損傷を与えることなくきれいなカットを達成するには、依然として慎重なパラメータの最適化が必要です。超短ビートレーザーの好みにもかかわらず、切断中に発生する熱を監視することは、ウェーハへの熱による害を避けるための基本的なものであることに変わりはありません。これには最新の冷却フレームワークとハンドル制御が必要です。その結果、上記の要因は、予測された期間を通じて検討中のSiCウェーハレーザー切断装置市場の成長を妨げると予想されます。

• • 

    無料サンプルをダウンロードこのレポートの詳細はこちら

SICウェーハレーザー切断装置市場の地域洞察

市場は主に北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカに分類されます。

"強力な半導体製造基盤を持つアジア太平洋地域が優位に立つ""市場""世界的に"

SiCウェーハレーザー切断装置市場シェアの支配的な地域は、現時点ではアジア太平洋地域、特に中国、日本、韓国などの国々です。中国は半導体産業内で多大な貢献をしており、最終的には半導体製造における世界的なパイオニアとなったと指摘している。この国は半導体生成の自給自足を中心としており、SiCウェハーレーザー切断装置など、製造技術の進歩において重要な事業を推進してきました。日本には、半導体の革新と精密製造における長い歴史があります。日本企業は高品質のギアとレーザー切断の進歩で知られています。韓国はサムスンやSKハイニックスのような大手半導体メーカーの国内企業だ。これらの企業は世界の半導体市場における注目すべきプレーヤーであり、進歩した製造装置に大きく貢献しています。

業界の主要プレーヤー

"イノベーションと市場拡大を通じて市場を形成する主要な業界プレーヤー"

重要な業界プレーヤーは市場に大きな影響を与え、顧客の好みや市場動向を決定する上で極めて重要です。これらの大手企業は、巨大な小売ネットワークとオンライン プラットフォームを通じて、消費者に膨大な種類の衣料品への簡単なアクセスを提供しています。同社の世界的な存在感と知名度の高いブランドの結果、製品の採用が増加し、消費者の信頼とロイヤルティも向上しました。これらの業界大手はまた、研究開発に継続的に資金を提供し、最先端の設計、材料、巧妙な機能を SiC ウェーハレーザー切断装置に導入して、変化する顧客の要求や好みに対応しています。これらの大企業の連携した取り組みは、市場の将来の方向性と競争のレベルに大きな影響を与えます。

プロファイルされた市場参加者のリスト

• 株式会社ディスコ（日本）
• 蘇州デルファイレーザー株式会社（中国）
• Han's レーザーテクノロジー (中国)
• 3D-Micromac (ドイツ)
• シノバ S.A.（スイス）
• HGTECH（中国）
• ASMPT（中国）
• GIE（韓国）
• 武漢 DR レーザー技術 (中国)。

産業の発展

• 2022 年 6 月 AI を活用した正当なイノベーションのパイオニアであるディスコ (NYSE:LAW) はこのほど、オースティンのダウンタウンにある現代的な世界ベースキャンプへの入り口を正式にオープンしました。 111 Congress Roadに位置し、One eleven Congressビル内の46,000平方フィート以上の広さで構成されるこの未使用オフィスは、同社の600人以上の従業員の約40％が国内にオフィスを置くことになる。

レポートの範囲

レポートには徹底的なSWOT分析が含まれており、将来の市場の成長予測を提供します。今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリーと可能なアプリケーション、さらには市場の成長に貢献する主要な側面を調査します。この調査は、市場の構成要素の包括的な概要を提供し、歴史的な転換点と現在の傾向の両方を考慮して、成長の可能性のある機会を特定します。