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지역: 글로벌 | 형식: PDF | 보고서 ID: GMS13064

반도체 및 IC 포장 재료 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형 (유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 세라믹 패키지 및 솔더 볼), 다운 스트림 산업 (전자 산업, 의료, 자동차 및 통신) 및 2033 년까지 지역 예측.

Semiconductor & IC Packaging Materials 시장 규모는 2024 년에 2 억 2,980 만 달러로 평가되었으며 2033 년까지 2247.15 억 달러에 도달 할 것으로 예상됩니다.... 더 읽기

최종 보고서에는 Covid-19 및 러시아-우크라이나 분쟁의 영향이 포함됩니다.
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