HMC 및 HBM 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM)), 애플리케이션별(그래픽, 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 데이터 센터) 및 2035년 지역 예측

HMC 및 HBM 시장 보고서 개요

전 세계 HMC 및 HBM 시장 규모는 2026년 4억 6억 2,682만 달러로 추산되며, 2026년부터 2035년까지 연평균 성장률(CAGR) 24.2%로 성장해 2035년까지 8억 8억 6,436만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

아래는 DRAM의 단점을 제거할 목적으로 개발된 하이브리드 메모리 큐브 또는 줄여서 HMC로 알려진 고급 메모리 솔루션입니다. 그 원리는 적층된 DRAM 레이어 사이의 연결을 설정하는 TSV(실리콘 관통 비아)로 구성되어 표준 메모리 모듈에 비해 훨씬 더 큰 대역폭과 더 낮은 대기 시간을 제공합니다. HMC는 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 및 엔터프라이즈 서버 플랫폼과 더 관련이 있습니다. 메모리 기술의 또 다른 후속 개발은 낮은 전력 소비로 빠른 데이터 전송을 목표로 하는 고대역폭 메모리(HBM)입니다. HMC와 달리 HBM은 와이드 인터페이스를 활용하고 인터포저에 로직 다이를 쌓아서 구현됩니다. 이는 엔지니어가 많은 작은 변경 작업을 선호하는 그래픽 처리 장치, 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 및 네트워크 장치에 사용됩니다.

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코로나19 영향: 공급망 중단으로 인한 팬데믹으로 인해 시장 성장이 제한됨

글로벌 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 시장은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 높은 수요를 경험하고 있습니다. CAGR 증가로 인한 급격한 시장 성장은 시장 성장과 수요가 팬데믹 이전 수준으로 복귀했기 때문입니다.

코로나19 팬데믹(세계적 대유행)으로 인해 글로벌 공급망이 붕괴되어 현대자동차 생산에도 영향을 미치게 되었습니다. 공장 폐쇄 또는 생산량 감소로 인해 제조 공장의 회전율이 느려졌습니다. 경쟁 압력과 예상치 못한 사건으로 인해 리드 타임도 단축되었으며, 이로 인해 HMC 구축에 필요한 주요 구성 요소와 재료의 가용성이 급격히 변동되었습니다.

최신 트렌드

"시장 성장을 촉진하기 위해 고성능 컴퓨팅(HPC) 채택 증가"

HMC 기술은 높은 대역폭과 낮은 대기 시간 매개변수를 제공하기 때문에 HPC 및 해당 애플리케이션에서 인기를 얻고 있습니다. 과학 연구, 재무 분석, 광범위한 시뮬레이션 등 대부분의 분야가 HMC에 의존하고 있습니다. HPC 애플리케이션은 과학 계산, 기상학, 계산 모델링 등의 영역을 포괄하며 이러한 애플리케이션은 더 짧은 시간에 매우 높은 데이터 전송 및 애플리케이션 가용성을 요구합니다. 이러한 특성은 인프라에 대한 상당한 수요를 야기하며, 높은 대역폭과 낮은 대기 시간을 갖춘 HMC의 아키텍처는 이를 충족하도록 설계되었습니다. HMC 기술은 메모리 확장성을 제공하고 처리량 손실과 함께 더 많은 애플리케이션과 데이터를 수용할 수 있도록 HPC 시스템 기능의 균형을 유지합니다. 지속적으로 규모가 커지고 복잡해지는 HPC 환경에서는 효율성을 유지하기 위해 이러한 확장성이 무엇보다 중요합니다. 이러한 슈퍼 컴퓨팅 시스템은 많은 에너지를 모으는 것으로 보고되었습니다. 기본적으로 HMC는 DRAM에 비해 더 높은 와트당 성능을 제공하므로 대규모 데이터 집약적 컴퓨팅 아키텍처에 더 효율적입니다.

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HMC와 HBM 시장 세분화

유형별

유형에 따라 시장은 HMC(하이브리드 메모리 큐브)와 HBM(고대역폭 메모리)으로 분류될 수 있습니다.

• 하이브리드 메모리 큐브(HMC) - 하이브리드 메모리 큐브(HMC)를 구성하는 시장 구조는 고성능 컴퓨팅을 위한 RAM을 제공하는 능력으로 더 정의됩니다. HMC 기술은 3D 스태킹 및 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 기술을 사용하여 여러 DRAM 레이어를 상호 연결하여 기존 DRAM 모듈에 비해 대역폭이 향상되고 대기 시간이 단축됩니다.

• 고대역폭 메모리(HBM) - 고대역폭 메모리는 주로 인터포저의 넓은 인터페이스 설계와 3D 스태킹을 통해 고성능 메모리 시장의 또 다른 부문으로 사용되었습니다. 이 아키텍처를 통해 HBM은 매우 높은 핀당 대역폭을 제공하고 동시에 최소한의 공간을 차지하며 적은 양의 전력을 활용할 수 있습니다.

애플리케이션별

애플리케이션에 따라 시장은 그래픽, 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 데이터 센터로 분류될 수 있습니다.

• 그래픽 - HBM은 소비자 GPU 및 전문 워크스테이션 GPU용 GPU에 광범위하게 사용됩니다. 사실적인 3D 그래픽, 게임 그래픽, 가상 환경, 비디오 편집 및 애니메이션을 포함한 전문 컴퓨터 그래픽 애플리케이션에 필요한 높은 Bw를 제공합니다.

• 고성능 컴퓨팅 - HBM은 HPC 설정에서 활용되는 AI 및 ML 애플리케이션에서 중요합니다. 엄청난 양의 데이터 처리는 물론 AI 모델 훈련, 추론과 같은 계산량이 많은 작업에 필요한 공간을 제공합니다.

• 네트워킹 - 특히 네트워킹 장비의 스위치 및 라우터에 적용됩니다. 5G 네트워크에서는 대용량 데이터를 처리하기 때문에 낮은 지연 시간 특성이 중요합니다. 실시간 또는 거의 실시간으로 네트워크 트래픽 제어 및 데이터 처리에 필요한 데이터 속도를 지원하는 높은 대역폭을 갖추고 있습니다.

• 데이터 센터 - 데이터 센터에서는 클라우드 컴퓨팅 서비스의 효율성을 높이기 위해 서버 및 가속기에 사용됩니다. 또한 높은 대역폭은 데이터 처리 및 저장을 원활하게 촉진하므로 클라우드 리소스에 빠르게 액세스하고 더 나은 서비스 제공이 가능합니다.

추진 요인

"디지털 전환과 5G 및 엣지 컴퓨팅의 출현시장 선진화를 견인하다"

HMC 및 HBM 시장 성장의 주요 원동력 중 하나는 디지털 혁신과 5G 및 엣지 컴퓨팅의 출현입니다. 조직이 거의 모든 부문에서 디지털 환경에 지속적으로 적응함에 따라, 방대한 양의 데이터를 저장하고 정교한 분석 도구, 딥 러닝 알고리즘 및 AI 기반 시스템의 실행을 촉진하기 위한 향상되고 빠른 컴퓨팅 플랫폼에 대한 요구가 있습니다. 이러한 디지털 이니셔티브에는 높은 대역폭, 짧은 대기 시간 및 서버의 전력이 필요하며 HMC와 HBM 모두 이러한 종류의 전력을 제공합니다. 대규모 중앙 집중식 데이터 센터에서 사용되거나 클라우드의 고성능 분산 컴퓨팅 플랫폼 또는 IoT 장치의 실시간 데이터 처리의 일부로 사용되는지 여부에 관계없이 HMC와 HBM은 디지털 혁신 프로그램에 필요한 기본 구조를 지원하는 데 필수적인 서브루틴입니다. 이제 이미 현대 기업의 미래를 형성하고 있는 주요 트렌드 중 하나인 5G로의 전환과 엣지 컴퓨팅의 성장에 대해 논의해 보겠습니다. 5G는 두 배의 속도, 절반의 대기 시간 및 늘어나는 스마트 장치와 사물 인터넷의 유입을 지원하기에 충분한 연결을 제공합니다. 반면에 엣지 컴퓨팅은 데이터 소스에 응답하는 데 걸리는 시간을 줄여 의사 결정을 향상시키므로 데이터를 소스에 더 가깝게 분석해야 함을 의미합니다. 둘 다 향상된 처리량과 컴퓨팅 수치를 제공하므로 5G 및 엣지 컴퓨팅과 같은 기술은 HMC 및 HBM과 같이 보다 효과적인 메모리 솔루션을 요구합니다. HMC와 HBM은 5G 네트워크 인프라와 엣지 컴퓨팅 솔루션이 연결된 하드웨어 블록으로 데이터 접근, 처리, 저장 속도를 높이는 데 유리하다.

"기술 발전시장 확대를 위해"

HMC와 HBM을 모두 통합해야 하는 필요성에 영향을 미치는 또 다른 주요 요소는 기존 유형의 메모리보다 최대 5배의 메모리 대역폭을 제공한다는 것입니다. 고급 DRAM, 3차원 DRAM 스태킹, TSV(Through-Silicon Via)와 같은 고유 아키텍처는 HMC는 물론 HBM에도 엄청난 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이러한 네트워크는 HPC, AI, 그래픽 집약적 애플리케이션과 같이 높은 데이터 처리 속도와 실시간 실행이 요구되는 애플리케이션에 필수적인 3G 네트워크보다 더 높은 대역폭을 제공합니다.

억제 요인

"높은 제조 비용으로 인해 시장 성장에 잠재적인 장애가 될 수 있음"

HMC와 HBM을 제조하려면 3D 스태킹, TSV(Through-Silicon Via) 및 고급 패키징과 같은 높은 수준의 제조 기술이 필요했습니다. 이러한 프로세스는 매우 정교할 수 있으므로 HMC 및 HBM 모듈을 HMB로 생산하는 데 드는 비용이 높습니다. 글로벌 에어리스 기술의 경쟁 전망에 영향을 미치는 주요 전략적 요소 중 일부에는 제조 시설 및 장비에 높은 자본 투자가 필요하고 업계의 많은 참가자가 접근할 수 없는 것이 포함됩니다. 높은 혼합 비용은 3D 스태킹 및 TSV(Through-Silicon Via)를 포함하여 HMC 및 HBM 모듈 제조에 사용되는 높은 수준의 기술에 기인하므로 이러한 프로세스를 지원하기 위한 장비에 상당한 자본 지출이 필요합니다. 이에 대한 한 가지 잠재적인 단점은 신규 및 소규모 기업이 환경이나 시장에 진입하는 데 장벽으로 작용할 수 있다는 것입니다.

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HMC 및 HBM 시장 지역별 통찰력

시장은 주로 유럽, 라틴 아메리카, 아시아 태평양, 북미, 중동 및 아프리카로 구분됩니다.

"북미는 기술 혁신과 시장 입지로 인해 시장을 지배할 것입니다."

북미는 이 역동적인 산업에서 리더십을 추진하는 요인들의 융합으로 인해 HMC와 HBM 시장 점유율에서 가장 지배적인 지역으로 부상했습니다. 북미에 이어 미국이 메모리 기술 솔루션에 중점을 둔 기술 조직과 연구 센터가 있는 지역으로 남아 있습니다. 실리콘 밸리 및 기타 기술 센터의 고품질 아키텍처에 중점을 두어 3D 스태킹, TSV 기술 및 메모리 아키텍처 설계와 같은 측면에서 발전이 있을 것이며 모두 HMC 및 HBM 기술 발전에 기여할 것입니다. 현재 북미 국가에 사업장을 두고 개발된 여러 대형 반도체 회사가 있으며 이들은 HMC 및 HBM 산업의 핵심 기업입니다. 메모리 솔루션 설계 및 제조에 고도로 전문화된 이들 회사는 HPC, 데이터 센터, 그래픽 시장과 같은 컴퓨팅 집약적 애플리케이션을 위한 차세대 HMC 및 HBM 제품을 제공합니다.

주요 산업 플레이어

"변화를 주도하는 핵심 플레이어현대자동차와 HBM혁신과 글로벌 전략을 통한 풍경"

업계의 주요 기업들은 지속적인 혁신과 신중한 글로벌 입지라는 이중 전략을 통해 변화를 주도하면서 HMC 및 HBM 시장을 형성하는 데 중추적인 역할을 하고 있습니다. 지속적으로 창의적인 솔루션을 도입하고 기술 발전의 선두에 서면서 이러한 주요 업체들은 업계 표준을 재정의합니다. 동시에, 그들의 광범위한 글로벌 도달 범위는 효과적인 시장 침투를 가능하게 하여 국경을 넘어 다양한 요구 사항을 해결합니다. 획기적인 혁신과 전략적 국제 입지의 완벽한 조화를 통해 이들 기업은 시장 리더일 뿐만 아니라 HMC와 HBM의 역동적인 영역 내에서 혁신적인 변화를 주도하는 건축가로 자리매김했습니다.

프로파일링된 시장 참가자 목록

• 삼성(한국)
• SK하이닉스(한국)
• Advanced Micro Devices(미국)
• 인텔(미국)
• 마이크론(미국)

산업 발전

2024년 4월: SK하이닉스(한국)는 현재 업계 최대 규모인 24기가베트(GB) 메모리 용량을 갖춘 12레이어 HBM 31 제품을 업계 최초로 개발했습니다.

보고서 범위

이 연구는 포괄적인 SWOT 분석을 포함하고 시장 내 향후 개발에 대한 통찰력을 제공합니다. 시장 성장에 기여하는 다양한 요소를 조사하고, 향후 시장 궤도에 영향을 미칠 수 있는 광범위한 시장 범주와 잠재적 응용 프로그램을 탐색합니다. 분석에서는 현재 추세와 역사적 전환점을 모두 고려하여 시장 구성 요소에 대한 전체적인 이해를 제공하고 잠재적인 성장 영역을 식별합니다.

연구 보고서는 철저한 분석을 제공하기 위해 질적 및 양적 연구 방법을 모두 활용하여 시장 세분화를 탐구합니다. 또한 재무적, 전략적 관점이 시장에 미치는 영향을 평가합니다. 또한 이 보고서는 시장 성장에 영향을 미치는 지배적인 공급 및 수요 세력을 고려하여 국가 및 지역 평가를 제공합니다. 주요 경쟁사의 시장 점유율을 포함하여 경쟁 환경이 세심하게 자세하게 설명되어 있습니다. 이 보고서에는 예상 기간에 맞춰진 새로운 연구 방법론과 플레이어 전략이 포함되어 있습니다. 전반적으로 이는 공식적이고 쉽게 이해할 수 있는 방식으로 시장 역학에 대한 가치 있고 포괄적인 통찰력을 제공합니다.