IC 소켓 시장 유형별(듀얼인라인 메모리 모듈 소켓, 생산 소켓, 테스트 및 번인 소켓, 듀얼인라인 패키지 및 특수 소켓), 애플리케이션별(소비자 전자제품, 자동차, 국방 및 의료) 및 2035년 지역 예측

IC 소켓 시장 개요

전 세계 IC 소켓 시장 규모는 2026년 4억 9억 9,092만 달러였으며, 2035년까지 9억 6억 5,199만 달러에 이를 것으로 예상되며 예측 기간 동안 CAGR 6.8%를 나타냅니다.

집적 회로는 스마트폰, 태블릿부터 자동차 프레임워크, IoT 장치에 이르기까지 다양한 전자 장치의 핵심입니다. 가젯을 더 작고, 더 빠르고, 더 생산적으로 만들어 방송 통신, 컴퓨터, 소비자 가젯과 같은 비즈니스를 변화시켰습니다. 또한 고객 및 자동차 장치에 대한 요청이 확대되면서 좌표 회로와 IC 소켓의 증가가 촉진될 것입니다. IC 소켓은 IC 제조 핸들 내에서 일반적으로 사용되는 구성 요소로 발전했습니다. 전자 부품의 높은 성능과 효율성에 대한 필요성은 나중에 IC 소켓의 중요한 확대 활용으로 인해 급격히 확대되었습니다.

제거 가능한 인터페이스를 제공하는 것은 테스트 부착물을 사용하는 중요한 이유일 수 있으며 IC 제조 준비 내에서 자금을 쉽게 모으고 비용을 확보하기 위한 기본입니다. IC 소켓 시장은 고급 전자 장치에 대한 요청으로 인해 몇 가지 중요한 패턴에 직면하고 있습니다. 제조된 통찰력 및 사물 인터넷과 같은 진보된 발전의 선택이 확대되면서 신뢰할 수 있고 효과적인 IC 소켓에 대한 다음 필요성이 높아지고 있습니다. 가젯이 더욱 복잡해짐에 따라 이상적인 실행과 네트워크를 보장하기 위한 특수 부착 장치에 대한 요구 사항이 개발되고 있습니다. 이러한 드리프트는 전자 부품의 지속적인 소형화로 인해 더욱 빨라지고 있으며, 이를 위해서는 다양한 칩 프레임 변수에 적합한 독창적인 부착 계획의 발전이 필요합니다.

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IC 소켓 시장에 영향을 미치는 글로벌 위기

"팬데믹 국면에서 공급망 취약성과 노동력 부족이 시장 성장을 뒤흔들 것"

글로벌 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 시장은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험했습니다. CAGR 증가로 인한 급격한 시장 성장은 시장 성장과 수요가 팬데믹 이전 수준으로 복귀했기 때문입니다.

원자재 및 부품 부족으로 인해 중국, 대만 및 기타 제조 허브의 공장 폐쇄. 물류 병목 현상(배송 지연, 항구 폐쇄)이 운송 계획에 영향을 미쳤습니다. 일부 IC 어태치먼트 생산업체는 잠시 가동을 중단하거나 생산량을 줄여 작업해야 했습니다. 회선 교란을 테스트하고 수집하여 현대식 부착 시설에 대한 요청을 완화했습니다. 자동차 및 기계 하드웨어는 보급 초기부터 요청이 감소한 반면, 고객 하드웨어(노트북, 태블릿, 게임 지원)는 액세스할 수 없는 작업 및 학습으로 인해 급증했습니다. 이러한 움직임은 IC 부착 애플리케이션의 일시적인 재배치로 이어졌습니다. 인력 이동성과 보안 문제에 대한 제한으로 인해 제조 사무실의 인력 배치 문제가 발생했습니다.

최신 트렌드

"시장 성장을 촉진하기 위한 더 높은 작동 주파수 개발"

더 높은 작동 주파수에 대한 급증하는 요구는 전 세계 IC 소켓 시장의 발전을 촉진하는 강력한 원동력일 수 있습니다. 세계가 점차 고속 정보 교환에 연관되고 의존하게 되면서 방송 통신, 정보 센터, 진보된 컴퓨팅 등 다양한 비즈니스에서 더 높은 주파수를 처리할 수 있는 집적 회로(IC)에 대한 요구 사항이 급증했습니다. 고주파 IC에 대한 이러한 급증하는 요구로 인해 이러한 최첨단 구성 요소를 수용할 수 있는 특수 IC 소켓이 필요하게 되었습니다. 더 높은 작동 주파수를 추진하는 가장 눈에 띄는 동인 중 하나는 통신 발전, 특히 5G 시스템 전송의 빠른 발전입니다. 5G는 원격 통신의 획기적인 도약을 말하며, 흔하지 않은 정보 속도와 무휴 상태를 전달합니다. 5G의 성능을 뒷받침하려면 매우 높은 주파수에서 작동할 수 있는 용량을 갖춘 현대 IC 시대가 필요합니다.

IC 소켓 시장 세분화

유형별

유형에 따라 시장은 듀얼 인라인 메모리 모듈 소켓, 생산 소켓, 테스트 및 번인 소켓, 듀얼 인 라인 패키지 및 특수 소켓으로 분류됩니다.

• 듀얼 인라인 메모리 모듈 소켓: 컴퓨터, 서버 및 워크스테이션에 메모리 모듈(스매시)을 내장하는 데 사용됩니다. 클라우드 컴퓨팅, AI/ML 워크로드 및 메모리 집약적 애플리케이션에 대한 요청 확대를 통해 개발이 이루어졌습니다.
• 생산 소켓: 대량의 최종 사용 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 전자 회중에서 항상 소개되었습니다. 경제성, 소형화, 높은 신뢰성을 강조합니다.
• 테스트 및 번인 소켓: IC 테스트, 품질 검사 및 번인 테스트(고온 및 전압 하에서 스트레치 테스트) 중에 활용됩니다. 칩의 복잡성 증가와 배포 전 신뢰성의 중요성으로 인해 수요가 높습니다.
• 듀얼 인라인 패키지: Dip IC용으로 설계된 이 소켓을 사용하면 IC를 고정하지 않고도 효과적으로 내장하거나 비울 수 있습니다. 대량 생산에서는 활용도가 감소하지만 프로토타입 제작 및 보다 노련한 프레임워크 지원에는 여전히 중요합니다.
• 특수 소켓: 특정 IC 종류, 번들 또는 열/전기 요구 사항에 맞게 맞춤 설계되었습니다. AI 지원 장치, 5G 통합 및 고성능 다목적 컴퓨팅으로 인해 요청이 증가하고 있습니다.

애플리케이션 별

애플리케이션 분기의 차별적인 기준에 따라 시장은 가전제품, 자동차, 국방 및 의료 분야로 세분화됩니다.

• 가전제품: 테스트(번인 소켓) 및 프로토타입 제작 단계에서 주로 활용됩니다. 최종 품목에는 공간 효율성을 위해 정기적으로 부착을 피하고 직접 고정하는 방식을 사용합니다. 예외적으로 메모리 모듈과 몇 가지 고성능 구성 요소가 포함됩니다. 
• 자동차: 프로토타입 제작, 테스트 및 경우에 따라 생성(특히 교체 가능한 모듈의 경우)에 활용됩니다. 높은 신뢰성과 진동, 극한 온도 및 습기에 대한 저항성은 기본입니다. 일반적으로 테스트(번인 부착) 및 프로토타이핑 단계에 사용됩니다.
• 방어: 수리 가능성, 업데이트 및 긴 수명 주기 요구 사항으로 인해 광범위하게 활용됩니다. 높은 신뢰성의 특수 소켓은 특별한 상황을 위한 기본입니다.
• 의료용: 의료용 IC의 테스트 및 발전에 활용됩니다. 코로나19로 인해 설계/테스트 시 소켓 구성 요소에 대한 요청이 늘어나면서 편리하고 관련 의료 기기의 사용이 빨라졌습니다.

시장 역학에는 시장 상황을 나타내는 추진 및 제한 요인, 기회 및 과제가 포함됩니다. 

추진 요인

"제품 판매를 배가시키는 IC에 대한 수요 급증"

집적회로(IC)에 대한 수요 증가는 전세계 IC 소켓 시장의 발전을 촉진하는 필수적인 동인일 수 있습니다. 전자 장치의 "두뇌"로 정기적으로 언급되는 IC는 스마트폰 및 태블릿에서 자동차 프레임워크 및 기계 장비에 이르기까지 광범위한 애플리케이션 클러스터의 기본 구성 요소입니다. 혁신이 진행됨에 따라 보다 효과적이고 능숙하며 전문화된 IC에 대한 요구가 다양한 비즈니스에서 급증하여 신뢰할 수 있는 IC 소켓에 대한 요구가 촉발되었습니다. IC 수요가 증가하는 근본적인 이유 중 하나는 현대 생활에서 피할 수 없는 하드웨어 통합입니다. 구매자는 현재 스마트 머신, 웨어러블 기기, IoT 지원 장치 등 더욱 훌륭하고, 연결성이 높으며, 기능이 풍부한 장치를 기대합니다. 이러한 소비자 중심의 요청에는 최첨단 IC의 꾸준한 발전이 필요하며, 이는 IC 소켓 제조업체를 위한 끊임없는 시장을 만듭니다.

"시장 성장을 초과하기 위해 자동차 및 항공 우주 산업의 활용도 증가"

게다가 자동차 및 항공과 같은 기업은 향상된 보안 하이라이트, 경로 프레임워크 및 독립적인 운전 기능을 위해 IC에 점차적으로 의존하고 있습니다. 안전이 중요한 애플리케이션 내에서 IC 선택이 급증하는 것은 이러한 부문에서 IC 소켓의 중요성을 강조합니다. IC 소켓 배열은 복잡한 프레임워크에서 간단한 유지, 수리 및 점검을 가능하게 하여 이상적인 실행과 보안을 보장합니다. 쇼핑객 및 산업용 애플리케이션으로 확장함에 따라 방송 통신 부문은 IC 수요를 촉진하는 데 중요한 역할을 합니다. 더 높은 주파수와 더 현대적인 IC가 필요한 5G 기술의 출현으로 인해 IC의 생성 및 배열이 크게 향상되었습니다. 이러한 진보된 IC에 맞게 설계된 IC 부착물은 제조 공정 중 테스트 및 품질 확인을 위한 기본입니다. IC 소켓 시장은 패키징 기술의 발전과 소형화 추세로 인해 더욱 부양되고 있습니다.

억제 요인

"높은 경쟁과 소형화에 대처하는 것은 시장 성장을 지연시키는 것으로 입증되었습니다"

IC 소켓 시장 점유율의 한 가지 중요한 제한 사항은 소형화와 경쟁이 치열한 분야입니다. 소형화 및 프레임 계산 호환성은 전 세계 IC(집적 회로) 소켓 시장의 발전을 방해할 수 있는 주목할만한 과제를 말해줍니다. 전자 기기가 점점 더 작고 컴팩트한 디자인으로 발전함에 따라 IC 소켓 업계는 복잡한 문제에 직면해 있습니다. 부품 공간 감소: 전자 기기의 소형화는 IC 소켓을 포함한 부품에 접근할 수 있는 물리적 공간이 줄어든다는 것을 의미합니다. 이러한 필수 요소는 IC 소켓 생산업체가 유용성이나 신뢰성을 손상시키지 않으면서 점점 더 컴팩트한 부착물을 만들 수 있다는 점을 강조합니다. 이렇게 취약한 조정을 수행하는 것은 복잡한 엔지니어링 과제입니다. 

기회

"5G 기술의 확장으로 시장 성장이 촉발되었습니다"

5G 혁신의 제시와 확장은 고속 정보 전송, 낮은 비활성 및 네트워크 발전에 대한 요구를 전체적으로 확대했습니다. 5G 시스템은 기지국, 정보센터 등 두꺼운 배열 기반에 의존한다. 더욱이, 2023년 9월 현재 미국에는 세계 어느 나라보다 많은 5,375개의 정보 센터가 있습니다. 독일에서는 522건, 영국에서는 517건의 사례가 발견되었습니다. 이러한 프레임워크 구성 요소는 플라스틱 IC 부착물을 활용하여 안정적인 연결과 능숙한 정보 교환을 보장합니다.

도전

"시장 성장을 뒤흔들 수 있는 대안의 가용성"

수지 기반 IC 부착물의 활용은 특정 응용 분야에 대해 금속 합금이나 세라믹과 같은 보다 적절한 선택이 가까워짐에 따라 망가질 수 있습니다. 플라스틱은 경제성과 전기 보호 특성으로 인해 좌표 회로 소켓을 형성하는 데 사용되는 일반적인 직물일 수 있습니다. 기존 IC 소켓과 Dip 소켓 모두 이 소재를 자주 사용합니다. 세라믹 형태는 플라스틱 등가물보다 내열성이 뛰어나므로 고온 견고성이 요구되는 환경에 적합합니다. 고전력 또는 고에너지 좌표 회로는 이러한 부착물과 함께 활용됩니다. 이와 같이 선택교재의 접근성 확대는 아이템 개발에 대한 경쟁을 불러일으킬 것으로 예상된다. 

IC 소켓 시장 지역별 통찰력

• 아시아 태평양

아시아 태평양 지역은 이 시장에서 중요한 발전을 이룰 것으로 예상됩니다. 고객의 요구사항 변화로 인해 각 회사에서는 품목 고도화 기간을 거의 절반으로 줄였습니다. 이러한 변화로 인해 기업은 항목을 지속적으로 계획하고 테스트하여 IC 부착물을 선택해야 합니다. 중국을 포함한 이 지역 내 국가는 전 세계 반도체 산업, 소비자 전자 산업, 통신 하드웨어 제조 부문에서 지배력을 갖고 있기 때문에 IC 및 IC 테스트 부착물에 대한 가장 중요한 시장을 보유하고 있습니다. 국가는 또한 전 세계 자동차 제조 산업의 주요 금융 전문가 중 하나입니다. 이러한 측면에서는 유리한 정부 조치 및 이니셔티브와 수많은 주거 플레이어가 지역 내에서 투자를 확대하도록 추진하고 있습니다. 생물학적 시스템을 제조하는 견고한 반도체로 인해 세대를 지배합니다(특히 대만과 한국).

• 북아메리카

북미 지역은 주목할만한 정부 지원 반도체 제조 추측(예: 미국 내 CHIPS 법)으로 인해 팬데믹 이후 견고한 회복을 통해 IC 소켓 시장 내에서 강력한 발전을 지원합니다. 항공우주, 국방, 정보 센터에서 IC 부착물에 대한 수요가 높고 정밀 소켓이 필요한 고급 번들링 및 IC 테스트 장치에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 개발 동인은 AI, 클라우드 컴퓨팅, 자동차 하드웨어, 국가 안보 문제입니다.

• 유럽

유럽 ​​지역에서는 주로 자동차 및 산업 자동화 부문을 중심으로 안정적인 수요가 발생하고 있습니다. 독일은 자동차 하드웨어(예: EV 및 ADAS 프레임워크) 관리로 인해 핵심 허브가 될 수 있습니다. 코로나19는 아시아 공급업체에 대한 유럽의 의존도를 노출시켜 인근 칩 생산에 대한 추측을 촉발했습니다(예: EU 칩법). 개발 동인은 전기 자동차, 재생 활력 프레임워크, 5G 프레임워크입니다.

주요 산업 플레이어

"주요 시장 참가자들은 경쟁력을 유지하기 위해 조달 기술을 수용합니다."

시장 참여자들은 품목 개발, 품질 업그레이드, 경쟁력 있는 평가, 성공적인 브랜딩과 같은 절차를 활용하여 치열한 경쟁에 빠져 있습니다. 점점 더 경제적인 품목을 선호하는 쇼핑객이 늘어나면서 이들 업체는 면, 대나무 등 흔하고 친환경적인 소재의 활용을 강조하고 있습니다. 그들은 특히 시장 내 다양한 ​​요구에 부응하면서 확실한 응용 분야에 맞는 현대식 품목을 추진하는 데 중점을 두고 있습니다. 게다가 섬세함과 전반적인 아이템 품질 향상에 중점을 두고 있습니다.몇몇 시장 참가자들은 탁월한 계획과 품질을 통해 호화로운 만남을 전달하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁 기술에는 비용 전쟁, 발전, 소매업체와의 협력이 포함되며, 이 모든 것이 시장 상황에서 중요한 역할을 합니다. 온라인 근접성 및 고객 설문조사는 고객 선택에 더 큰 영향을 미칩니다. 시장 경쟁은 품목 분리 및 주요 시장 상황을 포함하여 다면적입니다. 

 프로파일링된 회사 목록

• 3M(미국)
• 아리에스 일렉트로닉스(미국)
• Chupond Precision (중국)
• 엔플라스(일본)
• 윈웨이(중국)
• 폭스콘 테크놀로지(중국)
• 존스텍(미국)
• 로랑거(미국)
• 밀맥스(미국)
• 몰렉스(미국)
• 플라스트로닉스(미국)
• Sensata Technologies(미국)
• Yamaichi Electronics(일본).

주요 산업 발전

• 2020년 3월:TE Connectivity Ltd는 Sensor AG부터 조달을 시작한다고 보고했습니다. 이 기술 스타트업은 기계, 운송 및 의료 산업을 위한 고급 하드웨어, 압력 및 포토닉스를 포함한 응용 분야용 센서를 근본적으로 만들고 생산합니다. 이번 인수를 통해 회사는 결합된 기술을 활용하여 센서, 커넥터 및 소켓을 포함하여 더 광범위한 품목을 공급할 수 있게 됩니다.

보고서 범위

시장은 다양한 플레이어가 쇼케이스 점유율을 놓고 경쟁하는 등 심각한 경쟁이 특징입니다. 경쟁 현장에는 기존 회사와 떠오르는 신생 회사가 혼합되어 있으며, 각 회사는 변화하는 하이라이트와 기능을 갖춘 일련의 도구를 광고합니다. 쇼케이스는 기업이 더 나은 고객 참여, 더 정확한 승인 및 다른 발전 장치와의 통합을 제공하기 위해 끊임없이 제품을 개선하는 개발에 의해 주도됩니다. 경쟁 경쟁은 무료 및 유료 장치 모두의 존재로 확대되어 고객의 독특한 부분을 충족시킵니다.