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Região: Global | Formato: PDF | ID do relatório: GMS10132

Tamanho do mercado de equipamentos de corte a laser SiC Wafer, participação, crescimento e análise da indústria, segmentação por tipo (tamanhos de processamento de até 6 polegadas e tamanhos de processamento de até 8 polegadas), por aplicação (fundição e IDM) e previsão regional para 2035

O tamanho do mercado de equipamentos de corte a laser SiC Wafer está previsto para ser avaliado em US$ 143,16 milhões em 2026, com um crescimento projetado para US$ 225,18 milhões até 2035, com um CAG... Ler mais

O relatório final inclui o impacto da COVID-19 e do conflito entre Rússia e Ucrânia
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