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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS13451

这是一份有关以下内容的报告：半导体助焊剂市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（水溶性和低残留助焊剂、松香可溶性助焊剂、环氧助焊剂）、按应用（芯片附着（倒装芯片）、球附着（BGA）等）以及到 2035 年的区域预测

预计 2026 年半导体助焊剂市场规模将达到 1.1364 亿美元，预计到 2035 年将增长至 1.8062 亿美元，复合年增长率为 4.7%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
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