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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS11550

这是一份有关以下内容的报告：半导体引线框架市场规模、份额、增长和行业分析，按封装类型（DIP、SOP、SOT、QFP、DFN、QFN、FC 和 TO）、按应用（集成电路和分立器件）以及到 2035 年的区域预测

预计2026年半导体引线框架市场规模将达到401464万美元，到2035年预计将达到451593万美元，复合年增长率为4%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
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