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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS13686

这是一份有关以下内容的报告：半导体封装和测试设备市场，按类型（探针机、接合机、划片机、分拣机、处理机等）、按应用（封装和测试）以及到 2035 年的区域预测

预计2026年半导体封装和测试设备市场规模为13803.88百万美元，预计到2035年将达到24838.3百万美元，复合年增长率为6%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
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