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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS13583

按类型（半导体Foup，半导体FOSB）（按应用（300毫米晶片，200毫米晶圆）和2033年的地区预测

晶圆托运人和运营商的市场规模在2024年的价值为75854万美元，预计到2033年将达到15251.7亿美元。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
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