这是一份关于以下内容的报告：直接键合铜基板市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（AlN DBC 陶瓷基板和 Al2O3 DBC 陶瓷基板）、按应用（IGBT 模块、汽车、家用电器以及 CPV 和航空航天等）以及到 2035 年的区域预测

直接键合铜基板市场概述

2026年全球直接保税铜基板市场规模估计为43405万美元，预计到2035年将达到61373万美元，2026年至2035年复合年增长率为12.24%。

直接键合铜 (DBC) 基板是一种用于电子设备制造的材料，特别是在电力电子和高端应用领域。这是一种基于陶瓷的铜基板，其设计方式提供了导热性、机械完整性和电气性能的独特组合。 DBC主要用于需要有效散热和高电气绝缘的大功率模块和设备。

推动直接键合铜基板市场增长的因素有多种，例如电力电子在工业中的采用不断增加以及电动汽车产量的激增。技术进步、向电动交通的过渡以及对清洁燃料的日益关注。尽管存在费用和供应链限制等问题，但专注于电力电子和其他高端应用的 DBC 基板市场可能会在预测年内激发创造力并促进市场增长。

• • 

    下载免费样本 了解更多关于本报告的信息

主要发现

• 市场规模和增长：2024年直接粘合铜基板市场规模为34454万美元，预计到2025年将增长至37389万美元，到2033年将超过48717万美元，复合年增长率为12.24%。

• 主要市场驱动因素：电动汽车对高性能电源模块的需求不断增长，推动了其采用——超过 60% 的 IGBT 模块现在利用 DBC 基板进行高效的热管理。

• 主要市场限制：复杂的制造工艺仍然是一个障碍，铜键合过程中的良率损失仍然在 8% 到 12% 之间，特别是在多层配置中。

• 新兴趋势：陶瓷基基板越来越受到青睐，AlN（氮化铝）基板的导热率比传统 Al2O₃ 高 1.5 倍，成为下一代应用的热门选择。

• 区域领导：亚太地区处于领先地位，贡献了全球总需求的 48% 以上，这在很大程度上受到中国、日本和韩国半导体和电动汽车繁荣的推动。

• 竞争格局：大约 20 多家主要厂商积极供应该市场，其中罗杰斯公司 (Rogers Corporation)、Denka 和同和电子 (Dowa Electronics) 等少数几家公司合计占据 40% 的市场份额。

• 市场细分：电力电子领域占据主导地位，占基板应用的 65% 以上，特别是在逆变器和电机驱动领域。

• 最新进展：2024 年初，京瓷推出了新的 DBC 产品系列，将高压 SiC 器件的散热性能提高了 30%，并已与全球三大电动汽车制造商进行了试验。

COVID-19 的影响

"制造商在大流行期间经历了暂时停工"

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

直接键合铜 (DBC) 基板制造商在 COVID-19 大流行期间遇到了一些临时停工，这极大地打乱了他们的生产计划。此外，除了工厂关闭外，封锁和劳动力流失也导致制造业速度滞后，并影响了铜和陶瓷等原材料的供应。这导致对电力电子的新兴需求反应缓慢，尤其是在汽车和可再生能源领域。短期内市场面临着优势和劣势，但到了复苏期，经济开始随着电动汽车的增长、可再生能源的投资和数字化机会出现。

最新趋势

"可再生能源整合推动市场增长"

直接键合铜（DBC）基板市场的增长也受到集成可再生能源系统日益增长的趋势的影响。随着全球向清洁能源的转变，电力转换系统对 DBC 基板的需求量很大，特别是在需要有效管理热量的太阳能逆变器和风力涡轮机电子设备中。 DBC 基板有利于高性能驱动的电源模块的功能，并有可能用于可再生能源电力电子模块。随着可再生能源开发和项目支出的增加，这一趋势可能会进一步增长，从而增加对电力电子应用先进 DBC 基板的需求。

直接键合铜基板市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为 AlN DBC 陶瓷基板和 Al2O3 DBC 陶瓷基板

• AlN DBC 陶瓷基板：氮化铝 (AlN) 基板在导热性和电绝缘性方面具有优越的特性。因此，它在需要更好热管理的高功率设备中得到应用。

• Al2O3 DBC 陶瓷基板：这种基板类型由氧化铝 (Al2O3) 制成，以其良好的绝缘性能和成本效益而闻名。与 AlN 基板相比，它通常用于热管理要求不太严格的应用中。

按申请

根据应用，全球市场可分为 IGBT 模块、汽车、家用电器以及 CPV 和航空航天等

• IGBT 模块：绝缘栅双极晶体管模块是 DBC 基板最合适的应用之一。这些模块在众多功率密集型应用中发挥着重要作用，包括但不限于电机驱动、功率转换和可再生能源系统。

• 汽车：在汽车领域，DBC基板主要用于电动汽车（EV）功率模块，包括逆变器、电池管理系统和电机控制单元。

• 家电 和 CPV：冰箱、空调、洗衣机和聚光光伏 (CPV) 太阳能系统等家居用品中使用的电源模块均采用 DBC 基板。

• 航空航天及其他：DBC 基板用于航空航天应用的高性能电子产品，包括通信系统、雷达和卫星系统，其中可靠性和效率至关重要。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素

"增加电力电子在工业中的采用以推动市场发展"

直接保税铜市场增长的一个因素是电力电子技术在工业中的日益普及。汽车、可再生能源和工业自动化领域致力于提高能源效率和性能。因此，对复杂电源模块的需求急剧增加。 DBC基板广泛应用于电力电子、电动汽车、太阳能逆变器系统和电机驱动器，具有卓越的热管理和电绝缘性能。电力电子技术的日益普及也增加了对 DBC 基板的需求，并扩大了市场范围。

"电动汽车产量激增扩大市场"

电动汽车产量的激增是直接保税铜基板市场的另一个关键方面。随着越来越多的汽车制造商开始生产电动汽车，电动汽车对逆变器、电池管理系统和电机控制单元等复杂电力电子器件的需求不断增加。 DBC基板具有更好的热性能和电绝缘性能，在这种高功率模块中得到了应用。政府政策和可持续发展推动的电动汽车需求不断增长是加速 DBC 基板在汽车行业使用的关键因素。

制约因素

"替代材料的竞争可能会阻碍市场增长"

直接键合铜基板市场增长的一个限制因素是来自替代材料的竞争。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等新材料改善了电力电子器件的热管理和效率。最重要的是，他们的成本更低。这些主张正在催生 DBC 基板市场，尤其是在要求较高的应用中，有效的高性能解决方案价格较低，这是当前的趋势。因此，这种竞争阻碍了 DBC 底物的更广泛应用。

机会

"电动汽车及其电力电子设备的兴起为市场上的产品创造了机会"

电动汽车 (EV) 的日益普及为直接键合铜 (DBC) 基板的营销开辟了新途径。随着电动汽车产量的增加，对逆变器、电池管理系统 (BMS) 和电机控制单元 (MCU) 等电力电子器件的需求不断增加。由于 DBC 基板的导热性和电绝缘性，所有这些电源模块都需要 DBC 基板。电动汽车中持续依赖 DBC 基板来实现最佳功率分配创造了令人鼓舞的市场空间，从而增加了该行业的需求和发展。

挑战

"DBC 基材的可承受性可能是消费者面临的潜在挑战"

直接键合铜 (DBC) 基板的成本可能是消费者面临的一个问题，尤其是在价格最重要的市场中。 DBC基板提供完美的热管理性能和优异的电绝缘性；然而，这些基板的生产需要使用先进陶瓷和高级铜，这使得它们比其他基板更昂贵。这种增加的费用可能会成为其广泛使用的障碍，特别是在预算有限或需要负担得起的产品的行业。

• • 

    下载免费样本了解更多关于本报告的信息

•  

直接键合铜基板市场区域洞察

北美（美国强制）

电动汽车 (EV)、可再生能源系统和工业自动化系统的日益普及正在推动北美直接键合铜 (DBC) 基板市场的发展。美国直接键合铜基板市场在电动汽车的生产和销售上处于领先地位，从而很大程度上提高了对使用DBC基板的电力电子的要求。从趋势来看，受益于清洁能源和电动汽车政策的推动，北美地区的DBC基板市场也有望健康增长；在汽车和电力电子市场更是如此。

欧洲

随着欧洲使用更多的可再生能源，以及从传统汽车转向电动汽车，对高效电力电子设备的要求不断增长。欧盟严格的排放限制和环境目标也加剧了对采用 DBC 基板的复杂电源模块的需求。随着欧洲对清洁能源技术、电动汽车和机器人制造的重视，预计该地区对 DBC 基板的需求将继续强劲。

亚洲

由于位于中国、日本和韩国的大规模生产基地，亚洲在直接粘合铜基板市场中占据最大份额。在该地区，对 DBC 基板的需求不断增长可归因于电动汽车、消费电子产品和可再生能源解决方案的快速增长。鉴于规模庞大的汽车行业、蓬勃发展的可再生能源市场以及持续的工业发展，DBC 基材市场在亚洲呈现出上升趋势。

主要行业参与者

"主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场"

直接键合铜 (DBC) 基板市场的增长得益于主要行业参与者对创新和现有市场扩张的不懈努力。在此背景下，各公司处于 DBC 基板材料新技术突破的前沿，致力于提高电力电子的导热性和效率、成本效益和性能。此外，他们还通过结成联盟、增加生产供应以及开拓包括电动汽车和可再生能源在内的新领域来提高市场份额。这些努力的明显优势是整个行业对高质量 DBC 底物的需求。

顶级直接键合铜基板公司名单

• 淄博临淄银河高新技术开发有限公司（中国）
• 同兴（收购HCS）（台湾）
• 罗杰斯/库拉米克（美国）
• Remtec（美国）
• 南京中江新材料科技有限公司（中国）
• Ferrotec（上海申和热磁电子）（中国）
• 贺利氏电子（德国）
• NGK 电子器件（日本）
• KCC（韩国）
• Littelfuse IXYS（美国）
• 恒星工业公司（美国）

重点产业发展

2024 年 5 月：贺利氏电子推出 Condura.ultra 无银 AMB 基板，旨在增强 UPS 系统、电动机和电源等电力电子应用。这项创新满足了电力电子领域对更高效、更可靠的基板日益增长的需求。

报告范围

该研究包括全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

由于电力电子在工业中的日益采用和电动汽车产量的激增，直接键合铜基板市场有望持续繁荣。尽管面临挑战，其中包括 DBC 底物的承受能力。主要行业参与者正在通过技术升级和战略市场增长来进步，增强直接键合铜基板的供应和吸引力。随着客户选择转向高级选项，直接粘合铜基板市场预计将蓬勃发展，持续的创新和更广泛的声誉将推动其未来前景。