这是一份有关以下内容的报告：氮化镓 (Gan) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（碳化硅功率半导体、氮化镓功率半导体）、按应用（消费电子产品、新能源并网、铁路、工业电机、UPS 电源、新能源汽车等）以及到 2035 年的区域预测

氮化镓 (GAN) 和碳化硅 (SIC) 功率半导体市场报告概述

2026年全球氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场规模估计为2528.63百万美元，预计到2035年将达到539.31亿美元，2026年至2035年复合年增长率为35.5%。

由于对节能电力电子产品的需求不断增长，氮化镓 (Gan) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场正在快速增长。 GaN 和 SiC 半导体提供卓越的常态表现与传统的硅基器件相比，具有更好的整体性能、更快的开关速度和更大的强度密度。这些优势正在被电动机 (EV)、可再生能源、电信和客户端电子产品等行业所采用。市场同样受到当局出售缺乏经验的技术的举措以及对高电压应用中优质电力解决方案的需求的推动。 5G基础设施、工业领域套餐拓展进一步提升市场能力。

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主要发现

• 市场规模和增长：2024年氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场规模为137723万美元，预计到2025年将增长至1870百万美元，到2033年将超过2937378万美元，复合年增长率为35.5%。

• 主要市场驱动因素：电动汽车和可再生能源系统对节能电力电子产品的需求不断增长，推动了电动汽车的采用，预计 2023 年全球电动汽车销量将超过 1000 万辆。

• 主要市场限制：高制造成本和复杂的制造工艺限制了广泛部署，GaN 和 SiC 晶圆的成本比传统硅晶圆高出 5 倍。

• 新兴趋势：GaN 和 SiC 在快速充电器和工业逆变器中的集成不断增加，2022 年至 2024 年间将推出 3,000 多个新的高压应用。

• 区域领导：在电动汽车、航空航天和国防应用的早期采用的推动下，北美地区引领市场，到 2023 年将占全球采用率的 35% 以上。

• 竞争格局：该市场适度集中，约有 30 家主要参与者，包括 Wolfspeed、英飞凌和意法半导体，通过产品创新和战略合作伙伴关系进行竞争。

• 市场细分：GaN 半导体在高频应用领域占据主导地位，约占所有新安装量的 40%电动汽车2023 年快速充电器和数据中心。

• 最新进展：2023年，Wolfspeed发布了一款用于电动汽车的新型650V SiC功率模块，可将能量损失减少20%，并提高高功率应用的效率。

COVID-19 的影响

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

当前的 COVID-19 爆发导致氮化镓 (Gan) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场的供应链中断、制造延误以及工业活动低迷。限制以及劳动力短缺导致半导体的生产和部署停止，特别是在汽车制造、电子和电信等领域。经济危机还导致基础设施项目投资延迟，从而降低了市场增长。尽管面临这些挑战，市场还是重新取得了进展，因为对节能汽车和可用可再生能源的新需求加速了新的推迟的电动汽车项目，以恢复新的市场增长。

最新趋势

"利用边缘计算集成推动市场增长"

GaN 和 SiC 功率半导体市场的最新趋势是电动汽车 (EV) 和充电站的利用率不断提高。由于氮化镓和碳化硅半导体具有极高的效率和耐温性，Cree 碳化硅半导体正在取代硅来驱动电动汽车动力系统、逆变器和车载充电器。首先，5G网络和数据中心的发展引发了对这些高性能设备的需求增加。制造商还致力于将更实惠的 GaN 和 SiC 器件推向市场，从而在工业、汽车和消费电子市场开辟更多新应用。

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氮化镓 (GAN) 和碳化硅 (SIC) 功率半导体市场分割

按类型

根据类型，市场可分为碳化硅功率半导体、氮化镓功率半导体。

• 碳化硅功率半导体：氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场可分为碳化硅（SiC）功率半导体。 SiC 器件因其卓越的性能、导热性和耐压性而被认为是电动汽车、可再生能源和工业强度系统项目的理想选择。
• 氮化镓功率半导体：氮化镓 (GaN) 功率半导体的特点是电子迁移率过高、开关速度快和偶尔出现电力损耗。这些特性使 GaN 设备适用于高频应用，包括 5G 电信、无线充电和高级客户端电子产品。由于其性能，GaN 半导体也越来越多地用于紧凑型电源转换器和适配器。

按申请

根据应用，市场可分为消费电子、新能源并网、轨道交通、工业电机、UPS电源、新能源汽车、其他。

• 消费电子产品：根据应用，我们对消费电子产品中的氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场进行了分类。在该领域，GaN或SiC半导体逐渐应用于高效电源适配器、开关电源、紧凑型电源等。其性能使得能够生产更小的节能设备，例如智能手机、笔记本电脑和市场上的其他设备。
• 新能源并网：市场可以细分为新能源并网。 GaN 和 SiC 半导体对于太阳能和风能等可再生能源应用中的有效功率控制和转换至关重要。它们可以提高电网连接的有效性和可靠性，这对于分布式可再生能源发电与公用电网的互连而不造成重大能源损失至关重要。
• 铁路：氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场可分为铁路。 GaN和SiC半导体因其高功率水平、能量因数和相对较低的热耗散而广泛应用于轨道交通系统。这些半导体使铁路车辆牵引系统、转换器和逆变器中使用的电力电子设备变得更轻、更紧凑、更高效，从而提高运行效率和可靠性。
• 工业电机：氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场按应用分为工业电机 GaN 和 SiC 半导体目前广泛应用于工业电机驱动器中，以提高效率、加快开关速度并降低能量损耗。这些优势创造了更小、更高效的电机控制器，以提高性能，使其非常适合工业环境中的重型设备、机器人和其他形式的自动化。
• Ups电源：氮化镓（GaN）和碳化硅（Sic）功率半导体市场细分为UPS电源。凭借高效率、更快的开关能力和更小的空间，GaN（碳化硅）半导体正在扩散到不间断电源（UPS系统）领域。这些功能可实现高效率，提供平稳、连续的动力，同时减少能量损失，从而实现更小、更高效的设计。 GaN 和 SiC 半导体使电源系统在关键任务应用中变得更好，例如用于数据处理的数据中心、提供关键手术或治疗的医院、需要持续维护一致电源的工业运营。
• 新能源汽车：氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场可分为新能源汽车（NEV）。 GaN 和 SiC 半导体因其高效率和热性能而在新能源汽车、电动汽车 (EV) 和混合动力电机中发挥着关键作用。它们装饰牵引逆变器、车载充电器和电池控制结构中的强度管理，主要是为了提高能源性能、更快的充电和更长的行驶里程。这些半导体对新能源汽车中使用的电力电子设备的整体性能、可靠性和尺寸缩小做出了贡献。

驱动因素

"汽车和消费电子产品对节能电源解决方案的需求不断增长，推动市场进步"

对节能电力解决方案的需求不断增长是氮化镓 (Gan) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场增长的主要驱动因素。在汽车领域，特别是随着电动机 (EV) 的兴起，可能需要高性能电力转换器和逆变器，以最大限度地提高电池整体性能并扩大驱动层。 GaN 和 SiC 半导体具有先进的效率和热管理能力，对于满足这些需求至关重要。同样，在客户端电子产品中，随着设备变得更加紧凑并且功耗成为关键问题，这些半导体有助于制造更小、更高效的能源材料和充电器。它们处理更高电力密度和开关速度的能力使每辆汽车和购买电子产品能够利用市场增长而取得进步。

"可再生能源和智能电网技术的进步扩大了市场"

另一个广泛的驱动因素是可再生能源技术的发展和巧妙的电网结构。 GaN 和 SiC 功率半导体对于提高太阳能和风能等可再生能源结构中的功率转换效率和可靠性至关重要。这些半导体有助于提高逆变器和电力控制结构的整体性能，从而能够更有效地将可再生资源整合到电网中。此外，智能电网的改进需要先进的电子器件来正确控制和分配能量，这得益于 GaN 和 SiC 器件的超强整体性能。随着对绿色电力解决方案和智能电网基础设施的热潮加剧，对这些优质半导体的需求随着其采用和市场扩张而持续增长。

制约因素

"制造费用过高对市场增长构成潜在障碍"

氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场的一个关键限制因素是制造成本过高。与传统硅半导体相比，GaN 和 SiC 材料都非常昂贵，这可能会限制它们的采用，特别是在价格敏感的封装中。此外，制造的复杂性和对专业系统的需求进一步导致成本过高。尽管这些先进材料具有整体性能优势，但这种经济障碍可能会阻止一些行业转向这些先进材料。由于供应商范围有限以及需要进行大规模的研究和改进，市场增长也可能受到阻碍。

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氮化镓 (GAN) 和碳化硅 (SIC) 功率半导体市场区域见解

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美、中东和非洲。

"北美由于技术创新和采用方面的领先而将主导市场"

北美有望在氮化镓 (Gan) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场份额中发挥主导作用。这种主导地位是通过对先进技术和研究的大量投资来推动的，特别是在作为全球半导体创新领头羊的美国。北美强劲的汽车和消费电子行业，以及人们对可再生能源和智能电网技术的意识不断增强，也增加了对 GaN 和 SiC 半导体的需求。此外，支持性的政府指导方针和广泛的研究和开发投资对该地区的市场增长和技术进步的管理做出了贡献。

主要行业参与者

"通过创新和全球战略改变市场格局的主要参与者"

氮化镓 (Gan) 和碳化硅 (Sic) 功率半导体市场的主要参与者通过先进的研究和开发推动创新，从而提高半导体器件的性能和性能。他们形成市场趋势，制定企业标准，并扩大汽车、消费电子和可再生电力领域的产品组合。

市场参与者名单

• 英飞凌（德国）
• CREE (Wolfspeed)（美国）
• 罗马半导体集团（台湾）

工业发展

2024 年 4 月：Wolfspeed 宣布扩建位于纽约马西的工厂。该工厂是一项重大投资，旨在帮助支持对碳化硅功率半导体日益增长的需求，特别是在电动汽车 (EV)、可再生能源系统和众多工业应用领域。该公司表示，此次产能扩张是其扩大生产范围并巩固其市场领导者地位的更广泛战略的一部分。

报告范围

本报告基于历史分析和预测计算，旨在帮助读者从多个角度全面了解全球氮化镓（Gan）和碳化硅（Sic）功率半导体市场，为读者的策略和决策提供充分的支持。此外，本研究还对 SWOT 进行了全面分析，并为市场的未来发展提供了见解。它通过发现动态类别和潜在创新领域（其应用可能会影响未来几年的发展轨迹）来研究有助于市场增长的各种因素。该分析考虑了近期趋势和历史转折点，提供对市场竞争对手的全面了解并确定有能力增长的领域。本研究报告使用定量和定性方法研究市场细分，提供全面的分析，还评估战略和财务观点对市场的影响。此外，该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主导供需力量。竞争格局非常详细，包括重要市场竞争对手的份额。该报告纳入了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术、方法和关键策略。总体而言，它以专业且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。