PCI Express 交换机市场规模、份额和趋势分析报告（按产品（PCIe 交换机芯片、PCIe 信号增强芯片）、按应用（服务器、SSD、其他）、按最终用途、按地区和细分市场预测 - 2035 年）

PCI Express 交换机市场概览

2025年PCI Express交换机市场规模为9.8997亿美元，预计将从2026年的11.0778亿美元增长到2035年的35.0368亿美元，在预测期内（2026-2035年）复合年增长率为11.9%。

随着人工智能服务器、超大规模数据中心、企业计算平台、高性能存储系统、加速器、网络设备和边缘基础设施需要处理器和外围设备之间日益灵活的高带宽连接，PCI Express 交换机市场正在迅速扩张。 PCIe交换芯片和PCIe信号增强芯片是供应的产品类型，而服务器、SSD和其他是主要的应用类别。 PCIe 交换芯片占据领先地位，因为现代服务器越来越多地通过一个 PCIe 层次结构连接多个 GPU、加速器、NVMe 驱动器、网络适配器、内存设备和专用控制器。服务器代表了最大的应用程序，因为人工智能和高性能计算系统需要大通道数、低延迟、点对点连接、设备扇出、资源池和可扩展的外设拓扑。 PCIe 6.0 以每通道 64 GT/s 的速度运行，使 PCIe 5.0 的原始传输速率翻倍，并且随着系统变得越来越大、电气设计越来越困难，开关和信号增强设备的重要性也越来越高。高级交换机现在支持高密度服务器架构中的 100 多个通道，而信号增强芯片有助于保持较长走线、连接器、转接卡、背板和电缆组件上的数据完整性。市场发展受到 AI 加速器、NVMe 存储、云计算、支持 CXL 的架构、GPU 扩展、分解系统、边缘计算和连续几代 PCI Express 的支持。

美国是一个重要的 PCI Express 交换机市场，因为它集中了超大规模云提供商、人工智能基础设施开发商、服务器制造商、处理器公司、半导体设计人员、高性能计算中心、企业数据中心和存储技术供应商。美国数据中心越来越多地部署富含加速器的服务器，其中单个主机可以连接超过 8 个 GPU 或专用处理器以及多个 NVMe 存储设备和网络接口。这就需要 PCIe 交换结构来扩展有限数量的 CPU 根联合体通道并在许多端点之间有效地分配带宽。 PCIe 6.0 交换越来越具有战略重要性，因为 AI 系统需要更高的总吞吐量和更低的延迟，而 CXL 兼容的互连架构为内存扩展和资源池创造了更多机会。美国客户越来越多地通过通道数、端口灵活性、延迟、功耗、SerDes 质量、虚拟化支持、热插拔功能、安全性、遥测、互操作性以及与 PCIe 5.0、PCIe 6.0 和新兴 CXL 环境的兼容性来评估交换机产品。

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主要发现

• 主导产品类型:PCIe 交换芯片估计约占市场需求的 72%，因为人工智能服务器、存储系统、加速器平台和企业基础设施越来越需要多端口通道扩展和灵活的设备扇出。
• 领先应用:随着人工智能、云、HPC、企业计算和加速器丰富的系统越来越需要 CPU、GPU、存储和网络设备之间的高通道数 PCIe 交换，服务器约占市场需求的 57%。
• 领先地区:在超大规模数据中心、人工智能基础设施、云平台、半导体设计、先进服务器以及早期采用下一代 PCIe 技术的支持下，北美占据了约 38% 的市场需求。
• 增长最快的地区:随着服务器制造、人工智能基础设施、半导体投资、云容量、SSD 生产和电子制造的增加，亚太地区预计将以每年约 14.6% 的速度增长。
• 技术趋势:PCIe 6.0 将每通道信令速率提高到 64 GT/s，在高性能服务器平台上越来越多地采用先进的交换、重定时、均衡、遥测和信号完整性技术。
• 市场驱动力:现代 AI 服务器可以连接超过 8 个加速器以及多个 NVMe 驱动器和网络适配器，从而对可扩展 PCIe 通道扩展和交换产生巨大需求。
• 竞争格局:领先供应商在超过 9 个参数方面的竞争日益激烈，包括通道数、延迟、SerDes 性能、电源效率、CXL 兼容性、安全性、遥测、虚拟化、端口灵活性和软件支持。
• 未来展望:随着人工智能计算、PCIe 6.0、CXL、NVMe 存储、GPU 扩展和可组合基础设施的加速发展，预计到 2035 年，该市场将以 11.9% 的复合年增长率增长。

最新趋势

PCIe 6.0 商业化是 PCI Express 交换机市场最强劲的趋势之一，因为服务器设计人员开始超越 PCIe 5.0 以支持更高带宽的 AI、存储和加速器架构。 PCIe 6.0 以每通道 64 GT/s 的速度运行，并引入了 PAM4 信令、前向纠错和基于 FLIT 的编码，从而比前几代产品带来了更大的信号完整性挑战。因此，高通道数交换机对于扇出架构变得具有战略重要性，在扇出架构中，多个加速器或 SSD 需要同时访问主机资源。目前的 PCIe 6.0 交换产品可以达到 100 多个通道，而新推出的架构则为大型 AI 系统展示了更高的基数。信号增强也变得越来越重要，因为更高的数据速率会减少允许的通道损耗并提高对连接器、PCB 走线、转接卡和电缆组件的灵敏度。

另一个主要趋势是 PCIe 交换与面向 CXL 的资源架构的融合。人工智能服务器越来越多地面临内存容量、加速器连接和设备利用率的限制，而这些限制并不总能通过将所有资源直接连接到一个 CPU 来解决。 PCIe 和 CXL 交换有助于在更大的系统结构中分配加速器、内存和存储，同时保持相对较低的延迟。机架级架构可能涉及通过多个交换层连接的数十个 CPU、GPU、内存设备和存储端点。因此，交换机制造商正在改进结构管理、遥测、点对点通信、虚拟化、安全性、多主机支持和非透明桥接。这一转变将 PCIe 交换机定位为战略结构组件，而不是简单的连接扩展器。

市场动态

司机

""人工智能服务器的扩张正在加速对高通道数 PCIe 交换的需求。""

人工智能基础设施的快速扩张是 PCI Express 交换机市场的主要驱动力，因为人工智能服务器比传统企业服务器包含更多的加速器、存储设备和高速网络接口。服务器约占应用需求的 57%，因为现代系统越来越需要 PCIe 交换机在 GPU、AI 加速器、NVMe SSD、SmartNIC、DPU 和其他外围设备之间有效分配 CPU 通道。高性能服务器可以包含 8 个以上加速器，每个加速器都需要多个 PCIe 通道，而主机处理器的可用本机通道数量有限。 PCIe 交换机通过创建额外的下游端口并允许多个端点共享上游主机链路，同时保持高吞吐量来增强连接性。当加速器和存储设备直接交换数据时，点对点通信还可以减少不必要的 CPU 参与。

连续几代 PCI Express 进一步增强了这一驱动力，因为每次转换都会使原始信号带宽加倍，同时增加系统设计的复杂性。 PCIe 6.0 每通道达到 64 GT/s，与 PCIe 5.0 相比，x8 和 x16 连接的总吞吐量大幅提高。然而，更高的速度使得电路板布线、连接器、背板和系统拓扑更加难以管理，从而增加了对 PCIe 交换芯片和 PCIe 信号增强芯片的需求。 AI 训练、推理、云计算、加速数据库、高性能存储、GPU 服务器、边缘计算和基于 CXL 的架构相结合，支持预计到 2035 年复合年增长率为 11.9% 的市场扩张。只要高带宽外设的数量超过主机处理器提供的直接连接能力，交换机就日益成为重要的系统级组件。

克制

""功耗和设计复杂性可能会限制成本敏感系统的采用。""

功耗仍然是一个重要的限制因素，因为先进的 PCIe 交换机包含大量高速 SerDes 通道、数据包处理逻辑、缓冲区、管理处理器、安全功能和遥测功能。根据端口配置和发电情况，高通道数设备可能会消耗数十瓦的功率，从而增加了本已功耗密集的人工智能服务器内部的热负载。包含超过 8 个加速器的服务器可能已经需要几千瓦的总系统功率，使得每增加一瓦对于冷却和数据中心效率都变得越来越重要。因此，交换机供应商需要改进工艺技术、通道功耗、空闲状态管理、热封装和固件控制的电源管理，同时仍保持低延迟和全带宽。如果直接 CPU 连接就足够了，小型企业系统可能会避免高端交换。

设计复杂性造成了另一个限制，因为系统工程师必须管理通道分叉、拓扑、固件、BIOS 支持、枚举、热插拔、重置行为、时钟、错误处理、虚拟化和跨多个端点的互操作性。复杂的 PCIe 结构可能涉及通过多个交换机层连接的 20 多个设备，从而显着提高了验证要求。更高的一代还创造了更严格的信号完整性裕度，迫使设计人员使用更好的 PCB 材料、更短的走线、优化的连接器、重定时器或信号调节设备。这增加了物料清单成本和开发工作量。因此，组织在大规模部署超大型 PCIe 拓扑之前需要强大的系统工程和验证能力。

机会

""PCIe 6.0、CXL 和分类基础设施创造了大量新的交换机会。""

PCIe 6.0 创造了一个重​​大机遇，因为下一代 AI 服务器、存储平台和加速器系统需要显着更大的带宽，同时保持与现有 PCI Express 软件和设备生态系统的兼容性。 PCIe 交换芯片约占产品需求的 72%，并且处于有利地位，可以从不断增加的通道数和端口密度中受益。当前一代 PCIe 6.0 交换架构展示了超过 100 个通道的配置，使设计人员能够通过一种结构连接许多 CPU、GPU、SSD 和网络设备。高基数交换机还可以减少大型系统所需的交换级数量，从而有可能降低延迟和系统复杂性。提供先进遥测、热插拔支持、多主机分区、安全性和 CXL 兼容性的供应商可以满足特别强劲的人工智能基础设施需求。

亚太地区提供了另一个巨大的机遇，因为随着中国、台湾、韩国、日本、印度、新加坡和东南亚服务器产量、云基础设施、半导体制造、企业数据中心、人工智能计算和 SSD 产能的增加，该地区的需求预计将以每年约 14.6% 的速度增长。台湾和中国大陆的供应链在服务器和主板制造方面尤为重要，而韩国和日本则贡献了强大的内存和存储生态系统。一个主要的服务器制造园区每年可以生产数十万个系统，从而对交换机、重定时器、信号增强器、连接器和相关组件产生大量需求。未来的区域机会将由AI服务器、PCIe 6.0 SSD、云区域、加速器平台、国产半导体设计和数据中心建设等支撑。

挑战

""保持 64 GT/s 的信号完整性仍然是一项重大的工程挑战。""

随着 PCI Express 速度的提高，保持可靠的电气信号是一个主要挑战。 PCIe 6.0 的运行速度为 64 GT/s，并使用 PAM4 信令，每个符号承载更多信息，但提供的电压余量比传统 NRZ 信令更小。通道在到达端点之前可以穿过 PCB 走线、连接器、插座、立管和电缆组件，每个元件都会增加插入损耗、反射、抖动和串扰。因此，长或复杂的通道可能需要 PCIe 信号增强芯片设备（例如转接驱动器或重定时器）来恢复信号质量。设计人员需要评估每个关键连接的眼图、误码率、均衡、通道损耗、时钟恢复和前向纠错。

互操作性带来了另一个挑战，因为 PCIe 交换机必须与许多供应商的处理器、GPU、SSD 控制器、网络适配器、加速器、固件和操作系统可靠地运行。服务器平台可以在一个 PCIe 拓扑中包含 10 多个设备供应商，从而增加了需要资格认证的固件或协议交互的可能性。向后兼容性也很重要，因为客户可以在同一系统中组合 PCIe 4.0、PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 端点。因此，交换机供应商需要广泛的验证实验室、合规性测试、参考设计、固件更新和技术支持。未来的竞争力将取决于供应商不仅能够提供高性能，而且能够在快速发展的系统架构中提供可预测的互操作性。

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细分分析

按类型

PCIe交换芯片:PCIe 交换机芯片约占 PCI Express 交换机市场的 72%，并且仍然是领先的产品类型，因为交换机使一个或多个上游 PCIe 链路能够与多个下游设备连接，同时管理数据包路由、通道分配、层次结构和点对点通信。高性能交换机可以包含分布在众多端口上的 100 多个 PCIe 通道，允许系统设计人员连接 GPU、SSD、加速器、网络适配器和其他超出主机处理器直接支持数量的外设。交换芯片广泛应用于人工智能服务器、存储阵列、企业平台、电信系统、工作站和嵌入式计算等领域。先进设备越来越多地支持多主机操作、非透明桥接、热插拔、虚拟层次结构、遥测、安全性和复杂的错误管理。

随着人工智能和云基础设施朝着更高的设备数量和更灵活的资源架构发展，预计到 2035 年，大约 72% 的份额将继续占据主导地位。机架级加速器平台可以包含数十个端点，需要数百个聚合 PCIe 通道，这使得交换对于拓扑设计至关重要。 PCIe 6.0、CXL、GPU 扩展、分解存储、内存池、SmartNIC、DPU 和可组合基础设施将支持未来的需求。提供高基数、低延迟、高效通道利用率、先进软件、强大安全性和经过验证的互操作性的制造商可以保持特别强大的地位。更高一代的交换机还创造了将多个旧设备整合到更少的高密度组件中的机会。

PCIe信号增强芯片:PCIe 信号增强芯片约占市场需求的 28%，并且随着 PCI Express 速度的提高和电气通道变得更加难以维护，该芯片仍然变得越来越重要。信号增强器件包括补偿衰减、抖动、通道损耗以及长 PCB 走线、连接器、立管、背板和电缆上的信号衰减的芯片。以 64 GT/s 运行的 PCIe 6.0 系统比 PCIe 4.0 或 PCIe 5.0 系统具有更严格的信号完整性要求，从而增加了复杂服务器布局需要重新定时或重新驱动的可能性。信号增强使设计人员能够将 GPU、SSD、加速器和网络接口放置在距离主机处理器更远的位置，而不会牺牲可靠的运行。

随着服务器变得更大、更加模块化，预计大约 28% 的份额将会扩大。高密度系统可以包含 10 多个跨主板、转接卡、扩展机箱或电缆连接的增强型 PCIe 链路，从而在中央交换机之外创建有意义的芯片内容。未来的需求将由 PCIe 6.0 SSD、AI 加速器系统、机架级架构、CXL、基于电缆的 PCIe、企业存储和高密度服务器来支持。随着信号传输速度的提高，提供低延迟、强均衡、遥测、功效、广泛的覆盖范围扩展以及跨几代 PCI Express 兼容性的供应商可以实现特别强劲的增长。

按应用

服务器:服务器约占 PCI Express 交换机市场的 57%，并且仍然是领先的应用，因为人工智能、云、企业和高性能计算系统越来越需要多个处理器、加速器、存储设备和网络接口之间的连接。现代 AI 服务器可以包含 8 个以上 GPU 或专用加速器、多个 NVMe SSD、SmartNIC、DPU、管理设备和其他 PCIe 端点。主机处理器无法始终为每个组件提供足够的直接通道，因此交换芯片对于扇出、聚合、点对点通信和拓扑管理至关重要。服务器越来越多地使用 PCIe 交换机来提高资源利用率，同时支持针对不同工作负载的可配置硬件架构。

随着人工智能基础设施、超大规模云、推理、加速数据库、科学计算和高性能网络的扩展，预计到 2035 年，大约 57% 的份额将继续占据主导地位。当加速器、存储和网络相结合时，大型服务器平台可能需要 100 多个 PCIe 通道，从而为交换机和信号增强设备创建重要的半导体内容。未来的需求将由 PCIe 6.0、CXL、可组合基础设施、GPU 集群、企业 AI、内存扩展和多主机架构来支持。制造商提供高通道数交换机以及强大的软件和互操作性支持，可以满足特别强劲的服务器需求。

固态硬盘:SSD 约占市场需求的 28%，随着企业和数据中心存储转向高速 NVMe 架构，SSD 变得越来越重要。 PCIe 交换机允许多个 SSD 与主机处理器或存储控制器有效连接，并可实现具有灵活通道分配的大型闪存阵列。高性能存储设备可以包含超过 24 个 NVMe SSD，所产生的端点需求比典型服务器 CPU 可以直接支持的多得多。因此，PCIe 交换机可实现密集存储架、全闪存阵列、可组合存储和共享 NVMe 资源。当 SSD 位于背板、扩展机箱或电缆连接上时，信号增强也变得很重要。

随着 PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 SSD 吞吐量的提高以及企业存储变得更加分散，预计约 28% 的份额将逐渐增加。理论上，PCIe 6.0 x4 SSD 比同等 PCIe 5.0 连接接收更多的接口带宽，当许多驱动器同时运行时，会增加交换机吞吐量要求。未来的需求将由AI数据管道、云存储、全闪存阵列、数据库系统、内容平台和高性能计算来支撑。提供低延迟交换、大端口数、热插拔支持、错误隔离、遥测和信号完整性的供应商可以在 SSD 应用中保持强势地位。

其他的:其他约占市场需求的 15%，包括工作站、电信设备、工业计算、网络设备、嵌入式系统、测试设备、汽车计算以及其他需要灵活 PCIe 连接的应用。专业工作站可以包含 5 个以上高性能 PCIe 设备，包括 GPU、采集卡、存储、网络和加速器，当主板通道可用性有限时，额外的交换非常有用。电信和工业平台还使用交换机来连接模块化系统内的 FPGA 加速器、网络接口、存储和专用 I/O 模块。

随着 PCI Express 扩展到传统服务器和存储环境之外，预计约 15% 的份额将保持多样化。边缘人工智能系统、电信基础设施、自主计算、工业视觉、专业媒体和嵌入式平台越来越多地集成加速器和高速存储。未来的需求将得到 5G 基础设施、边缘服务器、工业自动化、自治系统、媒体工作站、科学设备和专用计算设备的支持。提供紧凑封装、低功耗、灵活端口配置和延长生命周期支持的制造商可以在这些专业应用中抓住有吸引力的机会。

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区域展望

北美

北美占据 PCI Express 交换机市场约 38% 的份额，并且由于广泛的超大规模云基础设施、人工智能加速器部署、服务器设计、半导体创新、企业数据中心、高性能计算和先进存储系统，仍然是领先的区域需求中心。美国通过云提供商、人工智能实验室、服务器制造商、处理器公司、半导体设计师、存储供应商和研究计算设施贡献了大部分区域需求。超大规模 AI 部署可能包含数千个加速器服务器，每个加速器服务器都需要 CPU、GPU、网络适配器、DPU 和 NVMe 存储之间的广泛 PCIe 连接。北美客户也是 PCIe 6.0、CXL、先进 GPU 结构和可组合基础设施的早期采用者，对高基数交换机和信号增强的需求不断增加。

随着人工智能基础设施、云计算、存储和加速企业应用程序的扩展，预计到 2035 年，北美地区约 38% 的份额仍将保持在较高水平。 PCIe 6.0 产品正在进入商业服务器和存储环境，而高通道数交换机支持越来越大的加速器拓扑。最近的行业部署展示了 PCIe 6.0 交换机设计，支持 64 GT/s 信令和远远超过 100 的通道数，凸显了向更大 AI 结构的转变。 未来的区域需求将由GPU集群、CXL内存扩展、NVMe存储、超大规模数据中心和AI推理等支持。拥有强大的生态系统合作伙伴关系、参考设计、固件和验证能力的供应商可以保持特别强大的地位。

欧洲

欧洲约占市场需求的 20%，并受益于高性能计算、汽车电子、工业自动化、电信基础设施、科学研究、企业数据中心和先进半导体设计。德国、英国、法国、意大利、北欧国家、荷兰和中欧贡献了有意义的需求。欧洲超级计算和研究中心越来越多地部署包含数千个 CPU 和 GPU 的加速器丰富的系统，对高带宽外设互连产生了强烈需求。工业和汽车计算还使用 PCIe 交换机连接处理器、摄像头、存储、网络和加速器模块。高性能研究服务器可以包含 8 个以上加速器设备和多个高速存储端点，需要灵活的 PCIe 拓扑。

随着人工智能研究、科学计算、工业边缘系统、自主技术、电信现代化和汽车计算的扩展，欧洲约 20% 的份额预计仍将保持重要地位。区域客户越来越重视能源效率和长生命周期支持，特别是在工业和研究环境中。未来的需求将得到欧洲超级计算计划、企业人工智能、工业自动化、自动驾驶汽车、电信基础设施和存储现代化的支持。提供低功耗开关、长期可用性、CXL 兼容性、强大的安全性和全面技术支持的供应商可以抓住持续的区域需求。

亚太

亚太地区约占 PCI Express 交换机市场的 35%，预计将以每年约 14.6% 的速度增长最快。中国、台湾、韩国、日本、印度、新加坡和东南亚通过服务器制造、半导体生产、SSD生态系统、云容量、电子组装、人工智能基础设施和数据中心投资提供了大量机会。台湾和中国大陆的制造商生产大量主板、服务器、存储系统和网络设备，为 PCIe 交换芯片和 PCIe 信号增强芯片创造了巨大的区域需求。大型服务器制造企业每年可以生产数十万个系统，其高端配置需要多个 PCIe 交换机、重定时器或信号调节设备。

随着人工智能服务器、云区域、PCIe 6.0存储、国内半导体项目和数据中心建设的扩大，预计到2035年，亚太地区的份额将增加约35%。韩国和日本贡献了强大的内存和存储能力，而中国和台湾则拥有广泛的计算硬件生态系统。未来的区域需求将由人工智能加速器、企业服务器、NVMe SSD、电信边缘系统、支持 CXL 的基础设施和超大规模数据中心提供支持。提供强大的本地工程、可扩展的生产、有竞争力的价格、先进的 SerDes 技术和广泛的系统互操作性的供应商可以在整个地区获得特别有吸引力的增长。

中东和非洲

中东和非洲约占市场需求的7%，随着云数据中心、人工智能基础设施、电信网络、智慧城市、政府数字化、研究计算和企业技术投资的增加，提供了发展机会。海湾国家通过超大规模云区域、政府人工智能计划、金融服务、电信运营商和先进的数字基础设施贡献更高价值的需求，而南非、埃及、肯尼亚、尼日利亚、摩洛哥和其他市场通过云服务、企业计算和电信提供更多机会。区域人工智能数据中心可以部署数百台加速器服务器，通过进口服务器和存储平台创造对交换机和信号增强组件的需求。

随着数据中心容量、人工智能采用、数字政府服务、云托管和电信基础设施的扩大，预计约 7% 的区域份额将逐渐增长。需求将在很大程度上跟随服务器、存储和网络硬件投资，因为 PCIe 交换机通常嵌入在完整的系统中，而不是由最终用户单独购买。未来的机遇将得到人工智能计算、超大规模云、金融技术、智慧城市平台、电信边缘计算和高性能研究的支持。随着先进计算基础设施的扩展，拥有强大 OEM 关系和区域服务器合作伙伴关系的供应商可以提高市场渗透率。

顶级 PCI Express 交换机公司列表

• Broadcom Inc.
• Microchip Technology
• ASMedia Technology Inc.
• Diodes Incorporated
• Texas Instruments
• Intel
• ON Semiconductor
• Semtech
• NXP Semicondutors

市场份额排名前 2 位的公司

博通公司:Broadcom Inc.预计将占据竞争市场约28%的份额，这得益于广泛的PCIe交换专业知识、高通道数产品、先进的SerDes技术、数据中心关系、人工智能基础设施、强大的软件支持和广泛的服务器系统采用。

微芯片技术:在 Switchtec PCIe 平台、存储和服务器专业知识、高可靠性产品、广泛的 PCIe 代支持、先进的管理功能以及强大的企业基础设施关系的支持下，Microchip Technology 预计将占据约 19% 的竞争市场份额。

投资分析

PCI Express 交换机市场的投资越来越多地转向 PCIe 6.0 交换、高速 SerDes、先进封装、CXL 兼容性、低延迟结构、遥测、信号增强和下一代工艺节点。半导体公司正在开发能够处理 100 多个 PCIe 通道的交换机，同时保持可管理的功耗和确定性的延迟。资本也流向验证实验室，因为 64 GT/s 的 PCIe 6.0 需要复杂的示波器、误码率测试仪、协议分析仪、通道模型、合规性夹具和互操作性平台。工程投资越来越多地从芯片扩展到固件、管理软件、参考设计和系统验证工具，因为客户需要完整的解决方案而不是孤立的交换芯片。

额外的投资正在转向人工智能规模的连接和面向内存的结构。高基数 PCIe 6.0 产品最近展示了通道数达到 260 个通道，表明业界正在向 AI 基础设施的更大规模结构迈进。未来的资本配置可能会青睐能够将 PCIe 交换、CXL、重定时器、信号增强、安全和软件整合到一个互连产品组合中的公司。供应商能够减少交换机层的数量，同时增加加速器和内存连接性，可以为超大规模客户创造巨大的价值。先进工艺节点的制造可以进一步提高通道密度和能效，支持日益复杂的人工智能和存储系统。

新产品开发

新产品开发越来越关注专为人工智能服务器、存储系统和扩展加速器网络而设计的 PCIe 6.0 交换机。 2026 年 8 月的 PCI-SIG 资格清单显示，多家供应商的 PCIe 6.x 交换机产品运行速度为 64 GT/s，包括达到 144 和 160 通道的配置，表明 PCIe 6.0 交换正在进入商业部署。高基数设备允许系统架构师连接更多 GPU、CPU、SSD 和网络设备，同时使用更少的级联交换机。制造商还添加分叉、多主机操作、遥测、热插拔、安全性和高级错误处理，以提高超大规模和企业系统的灵活性。

另一个主要发展领域是 PCIe 6.0 信号增强和存储连接。 Microchip 于 2026 年 8 月展示了将 Switchtec Gen 6 交换与 PCIe 6.0 NVMe SSD 相结合的端到端 PCIe Gen 6 存储架构，凸显了下一代服务器存储生态系统的日益成熟。信号增强产品越来越多地以 64 GT/s 通道为目标，其中主板走线、连接器、电缆和背板会造成大量损耗。未来的差异化将取决于通道密度、延迟、电源效率、信号完整性、CXL 功能、端口灵活性、安全性、软件以及 CPU、GPU、SSD 和网络适配器之间经过验证的互操作性。

近期五项进展

• August 2026: PCIe 6.0 switch products from Broadcom and Microchip appeared in PCI-SIG qualification listings with 64 GT/s operation and high-lane-count configurations designed for advanced server connectivity. :
• August 2026: Microchip demonstrated PCIe Gen 6 storage connectivity combining high-speed Switchtec switching with next-generation NVMe SSD architecture for AI, cloud, and data-center applications.
• March 2026: A new 260-lane PCIe 6.0 switch architecture was introduced for AI data-center scale-up infrastructure, highlighting growing demand for higher-radix accelerator connectivity.
• March 2026: Advanced CXL switching development expanded around rack-level memory pooling, high-capacity shared-memory access, and broader resource disaggregation for accelerated computing environments. :
• May 2024: PCIe switching development increasingly emphasized higher SerDes speeds, stronger signal integrity, larger lane counts, lower latency, and flexible device fan-out for AI, storage, and enterprise computing architectures.

报告范围

PCI Express 交换机市场报告评估了整个预测期内服务器、SSD 和其他设备的 PCIe 交换机芯片和 PCIe 信号增强芯片。覆盖范围包括 PCI Express 交换、通道扩展、扇出、PCIe 5.0、PCIe 6.0、64 GT/s 信令、PAM4、SerDes、重定时器、重驱动器、均衡、CXL、GPU 连接、AI 加速器、NVMe 存储、SmartNIC、DPU、点对点通信、多主机架构、非透明桥接、遥测、热插拔、虚拟化、信号完整性、高级封装、服务器背板、电缆连接、可组合基础设施、内存扩展、高性能计算和边缘系统。它还评估人工智能基础设施、云计算、更快的 SSD、加速器密度、更高的 PCIe 速度和分解架构如何影响市场发展。

竞争评估涵盖 Broadcom Inc.、Microchip Technology、ASMedia Technology Inc.、Diodes Incorporated、德州仪器 (TI)、英特尔、安森美半导体、Semtech 和 NXP Semicondutors。区域覆盖范围独立审查主要地理市场的人工智能数据中心、服务器制造、SSD生产、半导体设计、云基础设施、企业计算、高性能计算、电信系统和边缘部署。该报道还评估了高基数 PCIe 6.0 交换机、64 GT/s 信号、CXL 连接、信号增强、先进 SerDes、多主机架构、遥测和低延迟结构如何重塑竞争策略。竞争实力越来越取决于通道数、吞吐量、延迟、功效、SerDes 质量、互操作性、CXL 支持、安全性、软件、工艺技术以及支持日益复杂的加速器丰富系统的能力。