按类型（SiC CMP 垫、SiC CMP 浆料）按应用（4 英寸 SiC 晶圆、6 英寸 SiC 晶圆、8 英寸 SiC 晶圆）划分的 SiC 抛光耗材市场规模、份额、增长和行业分析以及到 2035 年的区域预测

SIC抛光耗材市场报告概述

2026年全球碳化硅抛光耗材市场规模估计为1.2561亿美元，预计到2035年将达到2.2864亿美元，2026年至2035年复合年增长率为22.1%。

SiC 修整耗材由浆料、垫和金刚石磨料组成，旨在在碳化硅晶圆上获得极其光滑的表面。这些商品是生活中必不可少的半导体工业中，精度对于工具的整体性能至关重要。浆料的配方旨在促进有效的材料消除并获得所需的地板光洁度。抛光垫提供重要的机械导向，而金刚石磨料则确保高精度和耐用性。应用范围扩大到电子器件、LED 和其他超高性能电子产品。随着时代的进步，这些消耗品可以制造能够承受过高温度和电压的添加剂，这对于电动汽车和可再生电力结构至关重要。

由于对超高性能数字设备的需求不断增长以及半导体技术的进步，SiC 抛光耗材市场规模不断增长。电动机 (EV) 和可再生强度结构的日益普及需要能够管理过高温度和电压的添加剂，而 SiC 擅长这一点。此外，5G 时代和物联网 (IoT) 的发展正在满足对更高效、更可靠的半导体的需求。随着行业不断创新并需要更精确和坚固的材料，市场预计将增长，从而推动市场发展。

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COVID-19 影响：最初的供应链中断导致生产放缓和半导体制造延迟

COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的 SiC 抛光耗材市场的需求都高于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

大流行对市场产生了综合影响。最初，交付链中断和封锁措施导致半导体制造放缓和延误。这导致抛光耗材的需求暂时下降。然而，新冠病毒大流行进一步加剧了虚拟化转型，刺激了对电子产品、5G 基础设施和数据中心的需求。远程工作和对数字通信技术的广泛依赖同样加剧了对高性能半导体的需求。随着行业适应全新常态，随着碳化硅抛光耗材市场的恢复和增长，对电动机和可再生能源的投资激增。大流行后，在这些技术进步和需求改善的推动下，市场预计将保持上升趋势。   

最新趋势

"开发环保和可持续产品是市场的显着趋势"

市场上的一个非凡趋势是绿色和可持续商品的改进。公司专门开发磨刀液和磨垫，以减少对环境的影响，同时保持较高的整体性能。创新包括水基浆料和可生物降解垫，满足了对新兴技术日益增长的需求。圣戈班、3M 和陶氏化学等领先游戏厂商正在积极投资研究和开发，以引进这些先进的耗材。他们还通过提供更高性能和精度的碳化硅晶圆锐化解决方案来增强其产品组合。这些组织正在建立战略合作伙伴关系和收购，以加强其市场功能并扩大其国际影响力，反映了对可持续发展和技术发展的奉献精神。

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SIC抛光耗材市场细分

按类型

根据 SiC 抛光耗材市场给出的类型：SiC CMP 垫、SiC CMP 浆料。到 2030 年，SiC CMP 抛光垫类型将占据最大市场份额。 

• SiC CMP 垫：这些垫对于在碳化硅晶圆上实现光滑且无序的表面非常重要。它们在磨刀方法的某个阶段提供机械辅助，确保均匀地去除布料。随着垫材质和设计的进步，预计到 2030 年，该部分将占据最大的市场份额。

• SiC CMP 浆料：SiC CMP 浆料是抛光过程中的关键物质，含有磨料碎片和化学物质，有助于有效去除布和完成地板。这些浆料的配方旨在优化性能并最大程度地减少缺陷，对于半导体企业内的高精度程序至关重要。由于持续的创新和不断增长的需求，该部分保持增长。

按申请

市场根据应用分为4英寸SiC晶圆、6英寸SiC晶圆、8英寸SiC晶圆。 4 英寸 SiC 晶圆等覆盖领域的全球 SiC 抛光耗材市场参与者将在 2023 年至 2030 年期间主导市场份额。

• 4英寸SiC晶圆：由于其在电力电子和超频率应用中的大量使用，4英寸SiC晶圆细分市场将在2023年至2030年期间占据主导市场比例。这些晶圆提供了成本和性能的平衡，使其成为各种半导体器件的首选，并利用了市场的巨大需求。

• 6 英寸 SiC 晶圆：6 英寸 SiC 晶圆因其适用于更大规模的半导体制造而受到关注。这些晶圆可实现更高的器件良率和性价比，使其成为电动汽车、可再生能源系统和先进电子产品项目的理想选择。随着技术的发展，预计该领域将持续增长。

• 8英寸SiC晶圆：8英寸SiC晶圆部分代表了SiC世代的切片边缘，有助于高强度、高温半导体器件的制造。尽管目前不太常见，但随着生产能力的提高和对更优质电子元件的需求的增加，特别是在高停顿封装中，这一阶段的前景将会增加。

驱动因素

"电动汽车 (EV) 的普及率不断提高""市场增长的主要驱动因素"

市场增长的一个基本使用因素是电动机（EV）的日益普及。碳化硅元件对于电动汽车电力电子器件至关重要，与标准硅基添加剂相比，碳化硅元件具有更高的效率和更高的整体热性能。随着全球推动绿色交通的力度加大，汽车制造商正在大力投资电动汽车技术，这反过来又增加了对碳化硅晶圆的需求。需求激增需要一流的抛光耗材，以确保生产可靠、高效的碳化硅部件。因此，电动汽车市场的增长立即推动了市场的扩大。

"5G技术的扩展""增长的关键驱动力"

推动SiC抛光耗材市场增长的另一个关键因素是5G时代的扩展。 5G网络需要极高的整体性能半导体器件，能够处理加速的记录速度和带宽。 SiC 晶圆因其先进的电气特性和导热性而最适合这些应用。国际上5G基础设施的大规模部署正在推动对碳化硅为主的零部件的需求，这反过来又会增加对独特、高效抛光耗材的需求。随着电信组织投资将其网络升级到 5G，在下一代公报技术对优质材料的需求的推动下，市场必将广泛增长。

制约因素

"SiC晶圆的高成本和制造工艺是主要制约因素"

影响市场增长的一个制约因素是碳化硅晶圆和相关生产策略的过高价值。与标准硅基同类产品相比，碳化硅材料和锐化技术更加昂贵，因此少数制造商无法使用它们。这种费用障碍可能会阻止较小的团体采用碳化硅技术，从而减缓市场增长。此外，复杂的制造和修整技术需要专门的设备和知识，而且会增加成本。因此，与 SiC 技术相关的更好价格可能会限制其大规模采用，从而对市场的普遍扩大提出了任务

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SIC抛光耗材市场区域洞察

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美以及中东和非洲。

"亚太地区主导市场快速工业化以及电动汽车和可再生能源系统投资的增加"

亚太地区是 SiC 抛光耗材市场份额的主要地区，这得益于中国、日本、韩国和台湾等国际地区主要半导体生产中心的存在。这些国家是数字产品的广泛制造商和客户，其中包括电力电子产品和 LED，它们大量使用 SiC 晶圆。此外，该地区快速工业化以及对电动汽车和可再生能源结构投资的增加同样增加了对碳化硅抛光耗材的需求。随着半导体技术和制造人才的不断进步，预计亚太地区将在市场份额和发展速度方面占据市场主导地位。

主要行业参与者

"主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势"

碳化硅抛光耗材市场受到主要行业参与者的显着影响，这些参与者在推动市场动态和塑造消费者偏好方面发挥着关键作用。这些主要参与者拥有广泛的零售网络和在线平台，为消费者提供了轻松获得各种衣柜选择的机会。他们强大的全球影响力和品牌知名度有助于提高消费者的信任度和忠诚度，从而推动产品的采用。此外，这些行业巨头不断投资研发，在布衣柜中引入创新设计、材料和智能功能，以满足不断变化的消费者需求和偏好。这些主要参与者的集体努力对市场的竞争格局和未来轨迹产生了重大影响。

市场参与者名单

• 杜邦公司（美国）
• 富士纺集团（日本）
• Entegris（CMC 材料）（美国）
• 圣戈班（法国）
• 富士美株式会社（日本）
• 上海信安电子科技（中国）
• Ferro（UWiZ 技术）（美国）
• 北京航天赛德（中国）
• 北京格瑞什高科（中国）
• 天津海伦（中国）
• 川研（中国）

工业发展

2021 年 9 月：Entegris（CMC Materials）实现了一项出色的工业改进。 Entegris 收购了 CMC Materials，这是一家半导体行业消耗品的领先经销商。此次收购旨在巩固 Entegris 在半导体物质市场（主要是先进 CMP 浆料和抛光垫）的地位。通过将 CMC Materials 在抛光耗材方面的专业知识与 Entegris 的半导体解决方案相结合，该公司力求美化其产品系列并扩大其全球足迹。这一改进反映了 Entegris 利用半导体制造领域对高性能材料不断增长的需求、利用创新和市场领导地位的方法。

报告范围

该研究包括全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

该研究报告深入研究市场细分，利用定性和定量研究方法进行全面分析。它还评估财务和战略观点对市场的影响。此外，报告还考虑了影响市场增长的供需主导力量，提出了国家和区域评估。竞争格局非常详细，包括重要竞争对手的市场份额。该报告纳入了针对预期时间范围量身定制的新颖研究方法和玩家策略。总体而言，它以正式且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。