这是一份有关以下内容的报告：绝缘体上硅 (SOI) 市场规模、份额、增长和按类型（200 毫米、300 毫米、其他）按应用（汽车、计算和移动、娱乐和游戏、光子学、电信等）进行的行业分析以及到 2035 年的区域预测

绝缘体硅 (SOI) 市场 报告概述

2026年全球绝缘体硅（SOI）市场规模估计为18.196亿美元，预计到2035年将达到75.4327亿美元，2026年至2035年复合年增长率为15.28%。

由于在客户电子、汽车和电信等众多应用中对超高性能半导体的需求日益增长，绝缘体上硅 (SOI) 市场正在见证巨大的增长。与标准硅基板相比，SOI 时代具有提高速度、降低功耗和更高辐射硬度等优点。这些优点使 SOI 对先进集成电路 (IC) 和微处理器具有吸引力，从而促进了其在智能手机、物联网设备和 5G 基础设施中的采用。 SOI 市场的主要参与者正在投资研究和开发，以提高制造能力并满足不断发展的技术需求，将 SOI 定位为半导​​体企业命运的重要技术。

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主要发现

• 市场规模和增长：2024年绝缘体上硅（SOI）市场规模为13.692亿美元，预计到2025年将增长至16.826亿美元，到2033年将超过56.7612亿美元，复合年增长率为15.28%。

• 主要市场驱动因素：5G 和物联网设备的日益普及正促使芯片制造商严重依赖 SOI 晶圆——由于寄生电容较低，目前超过 70% 的智能手机射频开关都依赖 SOI 技术。

• 主要市场限制：高昂的初始制造成本仍然是一个令人头痛的问题——SOI 晶圆的成本比体硅晶圆高出约 30-40%，而较小的晶圆厂往往不愿转移生产。

• 新兴趋势：FD-SOI 正在获得巨大的关注——到 2024 年，大约 28% 的新 ASIC 设计将 FD-SOI 技术用于超低功耗应用，特别是在可穿戴和边缘 AI 设备中。

• 区域领导：由于意法半导体的重大举措，欧洲在这一领域的表现出人意料地强劲——它们目前约占全球 FD-SOI 晶圆供应的 50%。

• 竞争格局：这并不是一个拥挤的游乐场——排名前 5 的厂商占据了全球 SOI 晶圆产能的近 68%，其中 Soitec 和 GlobalWafers 等公司在高端市场占据主导地位。

• 市场细分：RF 前端领域是最大的消费者之一，基于 SOI 的 RF 组件占 2024 年推出的智能手机的 60% 以上。

• 最新进展：2024 年初，Soitec 扩建了法国伯宁工厂，将 300 毫米 SOI 晶圆产量增加了 35%，直接满足 AI 芯片制造商的需求。

COVID-19 影响

"疫情供应链中断导致产品暂时短缺"

COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的绝缘体上硅 (SOI) 市场的需求都高于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

COVID-19 大流行对绝缘体上硅 (SOI) 市场的增长产生了巨大影响，扰乱了交付链并导致制造和分销延迟。生产中心的关闭和工人流动性的限制影响了 SOI 晶圆和半导体器件的制造，主要导致短缺和价格波动。此外，购买者支出的减少和全球市场的不确定性也降低了对电子和电信设备的需求，这些关键行业都依赖 SOI 的采用。然而，随着经济好转和行业适应新规范，在持续的技术进步和对超整体性能半导体解决方案不断增长的需求的推动下，SOI 市场预计将重新获得动力。

最新趋势

"SOI 技术在人工智能和边缘计算应用中的集成有助于市场增长"

绝缘体上硅 (SOI) 市场的趋势之一是越来越多地集成到人工智能 (AI) 和方面计算包中。 SOI时代能够提供超强的整体性能、低能耗的半导体解决方案，这对于性能和速度至关重要的人工智能处理器和方面设备来说尤其有利。这种时尚是由物联网、自给自足的汽车和智能生产中对人工智能设备的不断发展的需求推动的，凸显了 SOI 在网络门槛上推进下一代技术计算能力方面的作用。随着这些应用程序不断增加，SOI 的相关性和采用率将在未来几年内大幅发展。

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绝缘体上硅 (SOI) 市场细分

按类型

根据绝缘体上硅 (SOI) 市场的不同，给出的尺寸有 200 毫米、300 毫米等。到 2029 年，200 毫米类型将占据最大市场份额。

• 200 毫米：这些晶圆通常用于成熟的半导体封装，并且因其价值效益和可用性而受到人们的欢迎。

• 300 毫米：这些较大的晶圆可实现更高的性能和生产力，使其成为卓越封装以及高性能计算和电信的完美选择。

• 其他：此类别包括专为利基应用和新兴市场的特定技术要求而设计的特殊尺寸和定制配置。

按申请

市场分为汽车、计算和移动、娱乐和游戏、光子学、电信、其他

• 汽车：SOI 生成补充了高级驾驶辅助结构 (ADAS) 和车载信息娱乐结构的性能和可靠性。

• 计算和移动：SOI 晶圆提高了计算机系统和智能手机中使用的处理器和存储芯片的效率和速度。

• 娱乐和游戏：SOI 生成支持沉浸式游戏和娱乐评论所需的高性能像素和处理技能。

• 光子学：SOI 晶圆对于生长光学元件和集成光子学以实现超高速数据传输至关重要。

• 电信：SOI 时代对于 5G 和不同语音交换网络中使用的射频组件和电路的开发至关重要。

• 其他：本课程包括商业自动化、医疗保健设备和航空航天技术等各种项目，SOI 时代为这些项目提供了巨大的祝福。

驱动因素

"对高性能半导体解决方案的需求推动了市场"

智能手机、物联网设备和 5G 基础设施对封装中超高性能半导体的需求不断增长，这是 SOI 市场的巨大推动力。 SOI 时代带来了诸如更高的速度、更低的强度消耗和更好的辐射硬度等优点，使其对高级集成电路和微处理器具有吸引力。

"技术进步和创新驱动市场"

SOI 制造策略的不断进步，包括先进的晶圆键合策略和先进的衬底材料，为市场的增长做出了贡献。这些改进可提高生产能力、成本效率，并改进基于 SOI 的最新产品，从而强化 SOI 作为半导体行业重要时代的作用。

制约因素

"SOI 晶圆生产的复杂性和成本限制了市场增长"

绝缘体上硅 (SOI) 市场的一项制约因素是 SOI 晶圆制造的复杂性和成本。与标准硅晶圆相比，SOI晶圆的制造方式涉及额外的步骤，例如绝缘层的沉积和键合方法。这些额外的步骤增加了制造复杂性并导致更高的制造成本。

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TEM 持有者市场区域洞察

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美以及中东和非洲。

"由于半导体生产商占主导地位，亚太地区将主导市场"

预计亚太地区将在绝缘体上硅 (SOI) 市场份额中发挥主导作用。这种主导地位是由中国、日本、韩国和台湾等国家的主要半导体生产商和强大的电子行业推动的。该地区对技术改进的强烈意识，加上对 5G 基础设施、物联网和客户电子设备的大量投资，推动了对基于 SOI 的高性能全组件的需求。此外，政府的支持政策和不断增加的研发活动进一步推动了亚太地区SOI市场的增长，使其成为全球半导体企业的重要参与者。

主要行业参与者

"主要参与者专注于合作伙伴关系，以在绝缘体上硅 (SOI) 市场中获得竞争优势"

绝缘体上硅 (SOI) 市场的主要企业参与者越来越注重战略合作伙伴关系，以获取竞争优势。通过与不同发电机构、研究机构和半导体生产商的合作，他们打算增强研发能力，促进创新并简化制造策略。这些合作伙伴关系使企业能够共享信息、降低费用并更快地将先进的基于 SOI 的产品推向市场。此外，与人工智能、5G和汽车电子等新兴市场的主要参与者结盟，有助于扩大其市场覆盖范围，并满足对超整体性能、高强度高效半导体解决方案日益增长的需求，从而巩固其市场地位。

市场参与者名单

• 村田制作所（日本）
• Magnachip 半导体（韩国）
• STMicroElectronics N.V.（瑞士）
• NXP Semiconductors N.V.（荷兰）
• 环球晶圆股份有限公司 (中国台湾地区)

工业发展

2022 年 9 月：绝缘体上硅 (SOI) 市场的一项产业发展是 GlobalFoundries 与 Soitec 之间的战略合作伙伴关系。此次合作的重点是推进 FD-SOI（全耗尽绝缘体硅）技术，该技术对于后续半导体技术至关重要。通过利用 Soitec 在生产精致 SOI 晶圆方面的信息以及 GlobalFoundries 在半导体制造方面的能力，此次合作的目标是提升基于 SOI 的整体解决方案的性能、效率和成本效益。预计这一发展将加速 SOI 时代在众多项目中的采用，其中包括物联网、汽车和蜂窝通信，并利用市场的巨大增长。

报告范围

随着消费电子、汽车和电信等各个行业对超高性能和高能效半导体解决方案的呼声日益高涨，绝缘体上硅 (SOI) 市场有望大幅增长。虽然 SOI 晶圆生产的复杂性和成本方面存在挑战，但生产工艺的进步和主要企业参与者之间的战略合作伙伴关系正在支持克服这些障碍。亚太地区的主导地位，加上人工智能和区域计算领域持续的技术改进和不断增加的项目，凸显了 SOI 技术在塑造半导体行业未来方面的关键作用。