인쇄 회로 기판 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(강성 1-2면, 표준 다층, HDI/마이크로비아/빌드업, IC 기판, 유연 회로, 강성 플렉스, 기타), 애플리케이션별(소비자 전자 제품, 컴퓨터, 통신, 산업/의료, 자동차, 군사/항공 우주, 기타) 및 2035년 지역 예측

인쇄 회로 기판 시장 보고서 개요

전 세계 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2026년 8억 1,30673만 달러였으며, 2035년까지 1억 2,292,487만 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 3.8%입니다.

인쇄회로기판(PCB) 시장은 거의 모든 전자기기의 기능을 구성하는 전자의 핵심 산업이다. 소비자 가전, 자동차 전장, 5G, IoT, AI 등 기술에 대한 수요 증가에 영향을 받아 글로벌 PCB 시장은 지속적인 호황을 누리고 있습니다. 중요한 세그먼트에는 단면, 다중 레이어 및 유연한 PCB가 포함됩니다. 중국, 일본, 한국의 강력한 제조 기반으로 인해 생산은 아시아 태평양 지역이 주도합니다. 지속 가능성과 소형화 추세는 혁신을 정의하는 반면 원자재 비용 및 공급망 문제는 여전히 남아 있습니다. 지속하다. 전반적으로 시장은 경제 발전뿐만 아니라 기술 발전이 더욱 가속화될 위기에 처해 있습니다.          

• 

  무료 샘플 다운로드 이 보고서에 대해 더 알아보기

영향을 미치는 글로벌 위기 인쇄 회로 기판 시장 러시아-우크라이나 전쟁 영향

"인쇄회로기판(PCB) 시장은 러시아-우크라이나 전쟁 중 글로벌 공급망 붕괴와 원자재 가격 상승으로 부정적인 영향을 미쳤다."

러시아-우크라이나 전쟁은 글로벌 공급망을 방해하고 특히 PCB 제조에 ​​필수적인 구리 및 팔라듐과 같은 금속의 원자재 비용을 증가시켜 인쇄 회로 기판(PCB) 시장에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 러시아에 대한 제재와 그에 따른 지역의 불안정은 무역 흐름에 영향을 미쳤으며, 에너지 가격 변동으로 인해 전 세계적으로 생산 비용이 증가했습니다. 전자 제품 생산이 급성장하고 있는 동유럽에서도 운영은 어려운 과제였습니다. 이로 인해 생산 지연, 물류 비용 증가 및 시장 계획의 불확실성이 모두 결합되어 성장을 방해하고 여러 지역의 PCB 제조업체의 수익성에 부정적인 영향을 미쳤습니다.        

최신 트렌드

"엣지 컴퓨팅 통합을 활용하여 시장 성장 촉진"

인쇄 회로 기판(PCB) 시장의 최근 추세 중 하나는 자동차, 5G 및 의료 분야의 중요한 응용 분야를 해결하기 위해 고성능 재료와 기술을 빠르게 선택하는 것입니다. HDI(고밀도 상호 연결) ​​및 유연한 PCB에 대한 필요성은 크기가 작고 현대 전자 장치 내에서 복잡한 회로를 처리할 수 있는 능력 때문에 증가하고 있습니다. 또한, 무연 솔더 및 재활용 가능한 기판을 포함하는 것과 같이 환경적으로 지속 가능한 제조 방식에 대한 추세가 증가하고 있습니다. 인더스트리 4.0 조화는 자동화, AI 및 실시간 데이터 분석을 통해 생산량과 품질 관리 측면을 향상시키는 PCB 생산과 같은 다른 유료 생산 활동에도 영향을 미치고 있습니다. 전기 자동차(EV)의 발전으로 인해 극한의 온도와 가혹한 환경에 대한 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 전자 부품의 크기가 줄어들면서 다층 PCB 설계의 발전이 촉진되고 있습니다. 이러한 추세는 본질적으로 경쟁력이 있고 성능을 기반으로 하며 지속 가능하고 디지털 방식으로 변혁적인 역동적인 글로벌 시장을 생생하게 만들고 있습니다.     

인쇄 회로 기판 시장 세분화

유형별          

유형에 따라 시장은 Rigid 1-2Sided, Standard Multilayer, HDI/Microvia/Build-Up, IC 기판, 유연한 회로, Rigid Flex, 기타로 분류될 수 있습니다.

• 견고한 1-2면: 유형을 기준으로 인쇄 회로 기판(PCB) 시장은 단순성과 경제성으로 인해 많이 적용되는 견고한 1-2면 PCB와 같은 카테고리로 구성됩니다. 이 PCB는 가전제품, 가전제품 및 산업 기기의 저밀도에 적합하며 내구성이 뛰어나고 제작이 쉽습니다.        
• 표준 다층: 표준 다층 PCB는 절연층과 함께 적층된 3개 이상의 전도성 층으로 이루어진 층입니다. 높은 기능성, 컴팩트한 디자인, 치밀한 회로 레이아웃 지원, 고속 신호 전송 능력으로 인해 컴퓨터, 의료기기, 통신 등 복잡한 전자 애플리케이션에 널리 적용됩니다.     
• HDI/마이크로비아/빌드업: HDI/마이크로비아/빌드업 PCB는 더 미세한 라인, 마이크로비아 및 빌드업 레이어를 갖춘 고밀도 상호 연결 보드로, 견고한 고성능 설계를 보장합니다. 공간, 속도, 기능성이 주요 문제인 스마트폰, 태블릿, 항공우주 시스템과 같은 정교한 전자제품에 필수적입니다. 이 PCB를 사용하면 신호 전송 속도가 빨라지고 회로가 더 복잡해집니다.
• IC 기판: IC 기판 PCB는 칩과 메인 PCB 사이에 전기 에너지가 연결되는 반도체 칩의 기본 레이어를 형성합니다. 뛰어난 열적, 전기적 성능을 제공합니다. 고밀도 및 고속 애플리케이션이 지원됩니다. 저렴한 가격으로 프로세서, 메모리 모듈 및 모바일 장치에 폭넓게 적용되며 소형화, 고성능 전자 장치에 중요합니다.
• 유연한 회로: 유연한 회로 또는 유연한 PCB는 폴리이미드와 같은 유연한 재료로 구성되어 정밀하게 정확한 모양을 취하고 작은 영역에 들어갈 수 있습니다. 가볍고 강하며 웨어러블, 의료 및 자동차 시스템을 포함한 소형 전자 장치에 완벽한 소재입니다. 유연성은 동적 설정에서 설계 가변성과 신뢰성을 높여줍니다.
• Rigid Flex: Rigid-Flex PCB는 견고한 회로 기판 기술과 유연한 회로 기판 기술을 통합 설계에 통합하지만 유연한 PCB의 유연성에 대한 재능과 함께 견고한 기판의 구조 안정성을 제공합니다. 이는 공간 경제, 신뢰성 및 탁월한 성능이 매우 중요한 의료용 임플란트, 항공우주 시스템 및 군용 장치와 같은 근접 고성능 응용 분야에 사용됩니다.          

애플리케이션 별

응용 분야에 따라 시장은 가전제품, 컴퓨터, 통신, 산업/의료, 자동차, 군사/항공우주, 기타로 분류될 수 있습니다.

• 소비자 가전: 소비자 가전 분야의 인쇄 회로 기판(PCB) 시장은 스마트폰, 태블릿, TV, 웨어러블 기기와 같은 기기를 중심으로 이루어집니다. 이를 고려하는 PCB는 기능성, 소형화, 비용 효율성이 높아야 합니다. 스마트 장치, IoT 및 고급 소비자 기술의 추세에 따라 고급 PCB에 대한 요구가 촉발되었습니다.  
• 컴퓨터: 컴퓨터 응용 응용 분야에서 PCB 시장은 마더보드, 그래픽, 카드 및 서버와 같은 부품에 사용되는 고성능 다층 기판에 대한 수요로 인해 촉진됩니다. 이러한 PCB는 복잡한 처리, 고속 데이터 전송 및 열 방출을 수행해야 합니다. 추세에는 소형화, 전력 효율성 및 고주파 성능 개발이 포함됩니다.    
• 통신: 통신 산업에서 PCB는 스마트폰, 네트워킹 장비 및 위성 시스템이 있어야 하는 데 필수적입니다. 이 PCB는 높은 데이터 전송 속도, 신호 무결성 및 전력 효율성을 지원합니다. 5G 및 IoT 기술이 계속 발전함에 따라 HF, 컴팩트하고 안정적인 PCB에 대한 요구도 증가하여 PCB 설계 및 재료 기술 개발이 촉진됩니다.    
• 산업/의료: 산업 부문에서 PCB A는 자동화, 로봇 공학 및 제어 시스템에 사용되며, 여기서 신뢰성과 내구성이 중요한 분야입니다. 이러한 보드는 고온, 진동 및 긴 수명을 견딜 수 있도록 재료 측면에서 발전했을 뿐만 아니라 디자인 측면에서도 견고합니다. 중견 산업에서 PCB는 진단 장비, 웨어러블 건강 모니터 및 수술 장비에 매우 중요합니다. 이러한 PCB는 환자 모니터링, 영상 촬영 및 치료 용도와 같은 중요한 의료 용도에 대한 고정밀, 신뢰성 및 최소화를 제공하는 엄격한 규제 요구 사항을 따릅니다.
• 자동차: 자동차 분야에서 PCB는 전기 자동차(EV), 자율 주행 및 인포테인먼트와 같은 최첨단 시스템에 필수적입니다. 가혹한 온도와 진동에서도 높은 신뢰성과 성능을 제공해야 하는 전력 제어 장치, 센서 시스템, 보안 기능에 적용됩니다. 차량의 연결성과 전기화가 증가함에 따라 내구성이 뛰어난 고성능 PCB가 개발되었으며, ADAS(고급 운전자 지원 시스템) 및 전기 파워트레인과 같은 일부 영역에서는 이러한 요구가 특히 두드러졌습니다. 더 가볍고 에너지 소비가 적으며 수축이 적은 마이크로 컨트롤러 설계 방향은 PCB 재료 및 제조 공정에 혁신을 불러일으키고 있습니다.
• 군사/항공우주: 군사 및 항공우주 분야에서 PCB는 열악한 환경에서의 성능, 신뢰성 및 내구성에 대한 엄격한 요구 사항을 요구합니다. 이 PCB는 레이더 시스템, 커뮤니케이터, 항공 전자 시스템 및 무기 시스템에 사용됩니다. 정밀도와 온도, 충격 및 진동 복원력이 중요한 곳입니다. 시장은 고속 데이터 전송, 전력 관리 및 전자기 차폐를 수용할 수 있는 정교하고 소형화된 설계를 만들어야 하는 필요성에 의해 영향을 받습니다. 자율 시스템 및 위성 통신에 대한 의존도가 증가함에 따라 이러한 영역에서 견고한 고성능 PCB에 대한 필요성이 지속적으로 증가하고 있습니다.      

기타(있는 경우)

시장 역학 시장 역학에는 시장 상황을 나타내는 추진 및 제한 요인, 기회 및 과제가 포함됩니다.

추진 요인

"시장 발전을 주도하는 전자 기술의 발전과 소형화"

특히 스마트폰, 웨어러블 장치 및 사물 인터넷(IoT)의 등장과 함께 전자 제품의 급속한 발전은 인쇄 회로 기판 시장 성장의 중요한 동인입니다. 장치가 더 작고, 더 강력하고, 더 많은 기능을 갖추고 있을수록 복잡한 회로 설계를 처리할 수 있는 고성능 PCB에 대한 요구 사항은 더 커집니다. 전자 장치의 소형화에는 밀도가 높은 인쇄 회로 기판, 다층 구성 및 유연하거나 강성-연성 설계가 필요합니다. HDI(고밀도 상호 연결) ​​기술의 새로운 개발과 마이크로비아 및 소형 구성 요소의 활용도가 높아져 성능이 더욱 향상되고 PCB 크기도 최소화할 수 있다는 이점이 있습니다. 5G 기술, 인공 지능(AI) 및 기타 선도적인 혁신으로의 전환 역시 고주파 신호를 관리하고 더 빠른 데이터 처리 속도를 제공할 수 있는 고급 PCB에 대한 수요를 높이고 있습니다. 이러한 발전은 현대 기술 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 PCB 기술 및 재료의 창출을 주도하는 PCB 시장에 큰 영향을 미칩니다.     

"전기차(EV) 및 자동차 전장품 수요 증가로 시장 확대"

전기 자동차(EV) 및 자동차 전자 장치에 대한 수요 증가는 PCB 시장의 또 다른 주요 동인입니다. EV, 자율 주행 기술 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에는 고온, 진동, 열악한 환경을 비롯한 극한 조건에서 작동할 수 있는 매우 안정적이고 견고하며 복잡한 PCB가 필요합니다. PCB는 자동차 시스템의 전력 관리 및 인포테인먼트 시스템, 센서 및 내비게이션 장치에도 필요합니다. 자동차 산업이 전기 및 자율주행차로 전환함에 따라 고급 PCB에 대한 수요는 여전히 높아 시장 성장을 촉발할 것입니다.       

억제 요인

"원자재 비용 증가는 시장 성장에 잠재적인 장애가 될 수 있습니다"

인쇄회로기판(PCB) 시장의 주요 제한 요인은 PCB 생산에 필수적인 원자재, 특히 구리, 금, 팔라듐과 같은 금속의 가격 상승입니다. 공급망 중단, 지정학적 혼란, 글로벌 수요 왜곡으로 인해 악화되는 이러한 원자재 가격의 변동은 제조 비용에 상당한 영향을 미칩니다. 이로 인해 일반적으로 최종 소비자와 제조업체의 가격이 높아집니다. 다음 장애물은 고급 PCB 기술(HDI 및 유연한 PCB)의 특징인 복잡성 증가와 높은 비용입니다. 여기에는 정교한 장비와 재료, 특별한 전문 지식이 필요하므로 소규모 업체에게는 실행 가능하지 않으며 결국 생산 비용이 더욱 높아집니다. 더욱이 위험한 화학 물질, 전자 쓰레기 사용 등 PCB 생산이 환경에 미치는 영향 문제로 인해 규제가 강화되고 있으며, 이로 인해 생산 비용이 더욱 증가할 수 있습니다. 이러한 환경 제한을 준수하는 것은 필수적이지만, 특히 불리한 기업의 경우 성장을 방해할 수 있습니다.    

기회

"시장에서 제품에 대한 기회를 창출하기 위한 고급 전자 장치에 대한 수요 증가"

인쇄 회로 기판(PCB) 시장에서 새로운 기회는 자동차, 의료, 통신과 같은 산업에서 첨단 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있다는 점입니다. 전기 자동차(EV), 자율 주행 및 5G 기술의 출현은 PCB 제조업체에 기회를 제공합니다. EV의 채택이 늘어나면서 전력 제어, 센서 시스템 및 인포테인먼트 시스템을 위한 내구성이 뛰어난 고성능 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 마찬가지로, 5G 네트워크의 확장으로 인해 빠른 데이터 전송과 뛰어난 연결성을 견딜 수 있는 PCB에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 웨어러블 건강기기, 진단기기, 원격의료 솔루션에 대한 수요가 꾸준해지면서 의료 부문에서도 큰 성장 기회가 있습니다. 이러한 장치에는 소형화되고 유연하며 신뢰성이 높은 PCB가 필요합니다. 지속 가능성 이니셔티브는 또한 PCB 제조업체가 친환경 소재, 무연 솔더 및 재활용 가능한 기판에 대한 새로운 개발을 제안할 수 있는 기회를 제공합니다. 따라서 기업은 녹색 이니셔티브에 의지하면서 환경적 책임에 대한 규정을 준수하면서 새로운 시장에 접근할 수 있습니다.        

도전

"제조의 복잡성과 비용 고급 PCB 유형은 소비자에게 잠재적인 문제가 될 수 있습니다."

인쇄 회로 기판(PCB) 시장의 중요한 과제는 다층, HDI 및 Rigid-Flex PCB와 같은 고급 PCB 유형을 제조하는 데 따른 복잡성과 비용을 관리하는 것입니다. 이러한 기술에는 극도로 전문화된 장비, 엄격한 제조 절차, 잘 훈련된 인력이 필요하며 이로 인해 생산 비용이 상승하고 개발 주기가 연장될 수 있습니다. 중소 제조업체의 경우 이는 일반적으로 진입 또는 확장 장벽이 됩니다. 또한, 빠른 기술변화로 인해 경쟁력을 유지하기 위해서는 끊임없는 연구개발과 설비투자가 필요합니다. 또 다른 중요한 문제는 환경이 PCB 생산에 미치는 영향입니다. 위험한 화학 물질의 사용과 전자 폐기물의 생산은 더욱 엄격하게 조사되고 있으며, 이로 인해 기업은 환경에 대해 매우 엄격한 규제를 적용하여 이를 따르게 되며, 이로 인해 운영 및 규제 비용이 더 추가될 수 있습니다. 코로나19 팬데믹과 지정학적 문제로 인해 전 세계의 공급이 중단되어 물질적 공백과 배송 지연이 발생하고 있습니다. 이러한 일련의 과제가 결합되어 수익성과 출시 기간에 영향을 미칩니다.         

인쇄 회로 기판 시장 지역 통찰력

• 북미(미국 필수)

북미는 미국 인쇄 회로 기판 시장에서 선도적인 위치를 차지할 뿐만 아니라 고급 전자, 항공우주, 방위 및 자동차 산업에 대한 참여가 강력하기 때문에 결정적인 영향을 미칠 수 있는 좋은 위치에 있습니다. 이 영역에서는 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 HDI 및 리지드 플렉스와 같은 PCB의 정교한 기술을 강조합니다. 5G 인프라, 전기 자동차 및 의료 기기에 대한 투자로 인해 이러한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 더욱이, 국내 생산과 리쇼어링 추진에 대한 정부의 선호는 이 지역의 공급망을 강화하고 있습니다. 미국은 기술 혁신 및 국방 응용 분야의 선도적인 위치로 인해 고성능 PCB에 대한 수요가 높습니다. 또한 외국 공급업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 R&D 및 PCB 제조 기술에 대규모로 배치합니다.              

• 유럽

유럽은 또한 자동차, 항공우주, 의료 및 산업 자동화 부문의 강력한 산업 강점에 따라 인쇄 회로 기판 시장 점유율의 주요 플레이어가 될 것입니다. 이 지역은 배터리 관리, 제어 시스템 및 인포테인먼트를 위한 정교한 PCB에 크게 의존하는 세계 최고의 전기 자동차(EV) 개발 허브입니다. 또한 유럽은 품질, 환경 표준 및 혁신에 의존하며 PCB 제조업체가 유연성 및 강성 플렉스 PCB를 포함한 지속 가능성 및 고급 기술 조건을 갖추도록 유도합니다. 독일, 프랑스, ​​심지어 영국과 같은 국가에서도 스마트 제조 및 디지털 인프라를 도입하고 있으며 이로 인해 PCB에 대한 수요가 계속해서 높아지고 있습니다. 유럽연합이 주도한 그린 에너지와 디지털 전환은 전자, PCB 등 산업 발전을 촉진합니다. 더욱이, 유럽이 현지 소싱을 강조하고 핵심 부품 공급을 아시아에 의존하지 않기 때문에 지역 PCB 생산의 전략적 중요성이 더욱 높아지는 동시에 세계 시장에서의 입지도 강화됩니다.                

• 아시아

아시아 지역은 세계 인쇄 회로 기판(PCB) 시장의 주요 동인입니다. 엄청난 제조 능력과 비용 효율적인 생산, 견고한 전자 생태계 덕분입니다. 중국, 한국, 일본, 대만과 같은 선진국은 세계 PCB 생산량의 대부분을 차지하는 산업을 지배하고 있습니다. 이들 국가는 원활한 공급망, 대량의 원자재 가용성 및 정교한 제조 기계를 활용하여 대량 및 고품질 PCB를 제공하는 클러스터가 됩니다. 아시아에서 가전제품, 자동차 전자제품, 5G 인프라, 산업 자동화가 빠르게 발전하면서 PCB에 대한 수요가 더욱 늘어나고 있습니다. 특히 중국은 대규모 생산의 선두주자이고, 대만은 고급 PCB와 IC 기판에 관심을 갖고 있으며, 한국과 일본은 혁신, 재료 기술 분야의 리더가 될 것입니다. 정부의 노력과 스마트 제조, R&D, 수출 중심 전략은 여전히 ​​PCB 시장에서 아시아의 리더십을 지원하고 있으며 아시아를 글로벌 전자 수요 충족의 중요한 주체로 만들고 있습니다.           

주요 산업 플레이어

"혁신과 글로벌 전략을 통해 시장 환경을 변화시키는 주요 업체"

인쇄 회로 기판(PCB) 시장의 업계 리더들은 고급 전자 제품에 대한 혁신, 품질 및 전 세계적 요구의 개발을 지원합니다. Nippon Mektron, Zhen Ding Technology, TTM Technologies 및 Unimicron과 같은 회사는 자동차, 가전제품, 항공우주 및 통신과 같은 산업을 위한 고성능 PCB 설계에 집중하고 있습니다. 이러한 플레이어는 5G, 전기 자동차, IoT와 같은 신흥 기술을 유지하기 위해 R&D에 많은 비용을 지출합니다. 또한 전략적 파트너십, 인수 및 지역 제조를 통해 생산 및 글로벌 확산을 확장합니다. 그들의 리더십은 업계 정의, 지속 가능한 운영의 발전, PCB 생태계 전반의 급속한 기술 발전에 기여합니다.  

프로파일링된 시장 참가자 목록

• Nippon Mektron (일본)
• 유니미크론(대만)
• 삼성전기(한국)       

산업 발전

2024년 3월: TTM Technologies는 베트남에 새로운 시설을 개장하며 제조 역량을 확장한다고 발표했습니다. 이번 확장은 통신, 자동차, 가전제품 등 분야에서 증가하는 고성능 인쇄회로기판(PCB) 수요를 충족하는 것을 목표로 하고 있습니다. 새로운 공장은 지역 및 글로벌 고객 모두를 만족시키는 고급 HDI 보드 및 다층 PCB 생산에 중점을 둘 것입니다. 이번 조치는 TTM Technologies의 글로벌 공급망을 강화하고 빠르게 성장하는 시장, 특히 아시아와 더 넓은 아시아 태평양 지역에서 고객에게 서비스를 제공할 수 있는 능력을 강화합니다. 이번 확장은 5G, IoT, 전기 자동차 기술에 대한 수요 증가와도 일치합니다.           

보고서 범위

이 보고서는 독자가 여러 각도에서 글로벌 인쇄 회로 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 얻을 수 있도록 돕는 것을 목표로 하는 과거 분석 및 예측 계산을 기반으로 하며 독자의 전략 및 의사 결정에 충분한 지원을 제공합니다. 또한 이 연구는 SWOT에 대한 포괄적인 분석으로 구성되며 시장 내 향후 개발에 대한 통찰력을 제공합니다. 향후 몇 년 동안 응용 프로그램이 궤적에 영향을 미칠 수 있는 동적 범주와 잠재적인 혁신 영역을 발견하여 시장 성장에 기여하는 다양한 요소를 조사합니다. 이 분석은 최근 추세와 역사적 전환점을 모두 고려하여 시장 경쟁사에 대한 전체적인 이해를 제공하고 성장 가능한 영역을 식별합니다. 이 연구 보고서는 양적 및 질적 방법을 모두 사용하여 시장 세분화를 조사하여 시장에 대한 전략적 및 재무적 관점의 영향을 평가하는 철저한 분석을 제공합니다. 또한 보고서의 지역 평가에서는 시장 성장에 영향을 미치는 지배적인 공급 및 수요 요인을 고려합니다. 주요 시장 경쟁업체의 점유율을 포함하여 경쟁 환경이 꼼꼼하게 자세히 설명되어 있습니다. 이 보고서에는 예상되는 기간에 맞춰진 독특한 연구 기법, 방법론 및 핵심 전략이 포함되어 있습니다. 전반적으로 이는 전문적이고 이해하기 쉽게 시장 역학에 대한 귀중하고 포괄적인 통찰력을 제공합니다.