Test & Burn-In 소켓 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, Type (Burn-In Socket, Test Socket), 응용 프로그램 (메모리, CMOS 이미지 센서, 고전압, RF, SOC, CPU, GPU 등 기타 비 메모리) 및 2032 년까지의 지역 예측별로.

테스트 및 번인 소켓 시장 개요

Global Test & Burn-In Socket 시장 규모는 2024 년에 1 억 2,960 만 달러였으며 2033 년까지 2 억 7,400 만 달러를 터치 할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 7.6%를 나타 냈습니다.

반도체 산업에서 중요한 Test & Burn-In 소켓 시장은 많은 응용 분야에서 사용되기 전에 통합 회로 (ICS) 및 기타 전자 구성 요소의 품질, 성능 및 신뢰성을 보장합니다. 자동차 전자 제품, 소비자 제품, 상용 장비 및 통신은 제품의 신뢰성이 매우 중요하기 때문에 이러한 소켓을 많이 사용합니다. 번인 소켓은 고온 및 전압에 구성 요소를 적용하여 초기 고장을 식별하고 장기 내구성을 보장하는 반면, 테스트 소켓은 기능 및 전기 테스트를 허용하여 IC가 설계 요구 사항을 충족하도록합니다. 고성능 칩에 대한 수요가 증가하고 반도체 제품의 복잡성이 증가함에 따라 제조업체는 정교한 테스트 기술에 크게 지출하고 있습니다. 더 작은 크기의 발전과 빠른 처리로 인해 고주파 및 미세 피치 IC를 지원할 수있는 고급 소켓이 발생했습니다. 또한 생산성을 높이고 테스트 비용을 낮추기 위해 인기를 얻는 것은 자동화 된 테스트 도구입니다. AI, IoT, 5G 및 자율 주행 차와 같은 사용을위한 반도체 제조의 붐은 빠른 시장 성장을 주도하고 있습니다. 창의적인 테스트 및 화상 소켓에 대한 수요는 비즈니스가 칩 신뢰성을 높이고 결함 속도를 낮추는 데 집중함에 따라 상승하여 반도체 생산에서 중요한 위치를 강조함에 따라 증가 할 것으로 예상됩니다.

Test & Burn-In 소켓 시장에 영향을 미치는 글로벌 위기-Covid-19 Impact 

"공급망 및 밴혈 후 회복의 문제는 Covid-19 혼란에 의해 주도됩니다."

전 세계 Covid-19 Pandemic은 전례가없고 비틀 거리며, 시장은 전염병 전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험했습니다. CAGR의 증가에 의해 반영된 갑작스런 시장 성장은 시장의 성장에 기인하며, 전염병 전 수준으로의 수요가 필요합니다.

대부분의 전세계 제조 폐쇄 및 공급망 장애로 인해 Covid-19 위기는 테스트 및 번인 소켓 시장을 매우 변경했습니다. 특히 아시아, 미국 및 유럽의 주요 지역에서 반도체 공장은 노동 부족, 물류 제한 및 원자재 제한으로 인해 오프 타임에 직면했습니다. 이러한 어려움으로 인해 테스트 및 화상 소켓의 생산 및 공급을 강조하여 반도체 검증 및 테스트가 느려졌습니다. 제한된 용량으로 운영되는 플랜트는 제약 조건을 일으켜 소비자 전자 장치, 차량 칩 및 설치 전에 철저한 테스트가 필요한 산업 부품의 도입을 늦췄습니다. OEM뿐만 아니라 칩셋 제작자. 이러한 교란에도 불구하고, 전염병에 따른 강력한 회복은 빠른 디지털화, 사물 인터넷, 인공 지능 사용 및 가속화 된 수요에 의해 구동되는 5G 기술에 의해 추진되었습니다. 정교한 전자 제품에 대한 의존도가 높아짐에 따라보다 효과적이고 자동화 된 고정밀 테스트 장비의 필요성이 강조되었으므로 반도체 비즈니스는 차세대 테스트 및 번인 소켓을 취득했습니다. 테스트 인프라 향상에 대한 이러한 새로운 강조는 백 로그를 청소하는 데 도움이되었을뿐만 아니라 시장의 장기 확장을 주도했으며, 이후 급여 후 기간 동안 강력하고 자동화 된 반도체 테스트 솔루션의 필요성을 강조했습니다.

최신 트렌드

"소규모 반도체는 고밀도 소켓에서 혁신을 주도합니다"

테스트 & amp; Burn-In Socket Market은 지속적인 반도체 소형화 트렌드의 영향을 많이 받았으므로 생산자가 고밀도의 고밀도 제품을 만들도록 유도합니다. 특히 SOCS (System-on-Chips), 정교한 그래픽 처리 장치 및 인공 지능 중심 프로세서의 출현으로, 더 작고 섬세한 부품을 지원할 수있는 소켓에 대한 수요는 반도체 장치가 더욱 작아지면서 성장했습니다. 수십억 개의 트랜지스터가 현재 현재 칩을 밀도로 채우므로 효과적인 테스트 및 검증은 고온 공차, 전기 전도성 향상 및 초산 피치가있는 소켓을 요구합니다. 회사는 이러한 요구 사항을 충족시키기 위해 손실과 간섭을 막을 수있는 빠른 신호 전송을 가능하게 할 수있는 차세대 소켓 기술에 돈을 투자하고 있습니다. 고성능, 낮은 에너지 소비 및 극심한 통합에 대한 업계의 움직임에 적합한 현대적인 소형 테스트 및 화상 소켓은 마이크로 스케일 연결, 정교한 접촉 재료 및 정확한 정렬 시스템의 발전에 의해 주도되고 있습니다. 작고 효율적이며 오래 지속되는 소켓에 대한 수요는 반도체 설계가 계속 발전함에 따라 테스트 용량을 높이고 반도체 부문의 빠른 기술 개발을 뒷받침하는 데 핵심적인 것으로 예상됩니다.

테스트 및 번인 소켓 시장 세분화

유형별

유형에 따라 글로벌 시장은 번인 소켓, 테스트 소켓으로 분류 할 수 있습니다.

• 화상 소켓 : 번 인트 소켓은 장기 응력 테스트를위한 것이며 반도체 요소가 고전압, 온도 및 작동 하중에 대한 반도체 요소를 드러내고 조기 장애를 발견하고 장기 신뢰성을 향상시킵니다. 이들은 부품 내구성이 계산되는 산업 전자, 항공 우주 및 자동차에서 중요합니다. Advanced Burn-In 소켓에는 정확한 접촉 시스템과 열 내성 재료가있어 테스트 중에 꾸준한 성능을 보장합니다.
• 테스트 소켓 : 테스트 소켓은 기능적 테스트 및 전기 테스트를 위해 고안된 반도체 장치와 자동 테스트 장비 사이의 임시 인터페이스를 제공합니다. 마지막 포장 전에 제조업체는 신호 무결성, 속도 및 성능을 확인할 수 있도록합니다. 고속 데이터 처리 애플리케이션은 반도체 설계의 복잡성이 상승하면 고주파수의 저항성 테스트 소켓을 요구합니다.

응용 프로그램에 의해

애플리케이션을 기반으로 글로벌 시장은 메모리, CMOS 이미지 센서, 고전압, RF, SOC, CPU, GPU 등으로 분류 할 수 있습니다.

• 메모리 : DRAM, SRAM 및 NAND Flash를 포함한 메모리 칩에는 심각한 조건 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 특별한 번 인 및 테스트 소켓이 필요합니다. 더 높은 데이터 속도와 개선 된 지구력 테스트를 지원하는 소켓에서는 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 모바일 장치의 고용량 메모리의 요구가 높아짐에 따라 창의성이 높아졌습니다.
• CMOS 이미지 센서 : 자동차 비전 애플리케이션, 보안 카메라 및 스마트 폰에서 발견되는 이러한 시스템에는 높은 픽셀 밀도 및 저음 레벨을 가능하게하는 정밀 소켓이 필요합니다. 고급 테스트 소켓을 사용하여 제조업체는 다양한 조명 및 환경 조건에서 센서 응답 성 및 이미지 처리 효과를 확인할 수 있습니다.
• 고전압 : IGBT, SIC/GAN 트랜지스터 및 MOSFET과 같은 전력 반도체 구성 요소에는 열 안정성, 절연 강도 및 스위칭 효율을 보장하기 위해 고전압 테스트가 필요합니다. 이러한 용도를위한 화상 소켓은 극한 전압 하중 및 열 냉각 어려움에 대해 평가해야합니다.
• RF : 5G, IoT 및 무선 통신 기술의 개발 인 RF 요소는 평가 중에 손상 손실 및 간섭을 줄이기 위해 특정 소켓을 요구합니다. 낮은 기생 커패시턴스 및 임피던스 매칭 특성은 무선 칩의 정확한 검증을 보장하기 위해 고주파 RF 테스트 소켓으로 구축됩니다.
• SOC, CPU, GPU 등 : AI 프로세서, 고성능 CPU 및 게임 GPU를 포함한 고급 컴퓨팅 칩에는 고강도, 빠른 데이터 처리 속도 및 열 관리가 필요합니다. 특히 부분적 카운트. 이 핀의 경우 열 관리를위한 빠른 데이터 처리 속도. CPU, CPU, GPU - 고급 컴퓨팅 칩은 자체 범주 인 API 처리를 축하합니다. 강력한 커넥터로 고성능 팬과 CPU를 높입니다. 멀티 코어 아키텍처 상승과 다양한 컴퓨팅 복잡성으로 인해 강력한 접촉 기술과 고급 피치, 고성능 소켓이 생성되었습니다.
• 비 메모리 : 비 메모리 사용에는 자동차 IC, 센서 인터페이스, 아날로그 IC 및 전원 관리 칩을위한 특수 테스트 솔루션이 포함됩니다. 다양한 반도체 애플리케이션에 적합한 맞춤형 테스트 및 화상 소켓에 대한 수요는 전기 자동차 (EV), 스마트 제조 및 의료 전자 제품과 같은 부문의 성장과 일치합니다.

시장 역학

시장 역학에는 운전 및 제한 요인, 기회 및 시장 상황을 진술하는 과제가 포함됩니다.

운전 요인

"소비자 전자 및 자동차 전자 성장"

신중한 테스트 및 검증을 요구하는 정교한 반도체에 대한 수요는 스마트 폰, 태블릿, 스마트 워치 및 웨어러블 장비의 사용이 증가함에 따라 주도되었습니다. 또한 속도를 높이십시오테스트 및 번인 소켓 시장성장은 특히 ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), 인포테인먼트 및 EV 전력 관리를위한 현재 자동차에서 차량 전자 제품의 개발입니다. 소비자 및 자동차 용도의 반도체 통합이 발전함에 따라 높은 신뢰성 테스트 소켓은 성능과 수명을 보장하는 데 중요 해지고 있습니다.

"고속 고주파 제품의 요구가 높아집니다"

강력한 반도체 칩의 필요성이 급증하면 5G 통신, 인공 지능 기반 데이터 처리 및 클라우드 컴퓨팅으로 향합니다. 빠른 주파수 및 데이터 속도에서의 성능은 열 응력 및 전자기 간섭 모두에 내성이있는 고속, 저 손실 테스트 및 화상 소켓을 요구합니다. 회사가 신호 저하가 거의없는 정교한 소켓 솔루션을 만들면서이 요구 사항은테스트 및 번인 소켓 시장공유하다.

구속 요인

"정교한 ICS를위한 높은 맞춤형 소켓 비용"

고밀도, 멀티 코어 및 이종 컴퓨팅 칩에 대한 맞춤형 테스트 소켓에 대한 수요는 반도체 설계가 변화함에 따라 증가하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 미세 피치 접점, 고속 변속기 및 열 소산 기능을 갖춘 정밀 엔지니어링 소켓을 설계하는 것은 비싸다. 중소 기업은 때때로 재정적으로 제한되어 고성능 소켓 기술의 일반적인 수용을 제한합니다. 특히 특수한 용도로는 방해 할 수 있습니다테스트 및 번인 소켓 시장성장.

기회

"사물 인터넷 및 인공 지능에서 기술의 부상"

작고 에너지 효율적인 빠른 반도체에 대한 수요는 AI 중심 에지 컴퓨팅, IoT 센서 및 스마트 인프라의 개발로 성장했습니다. 결과적으로 저전력 AI 칩, 산업 IoT 프로세서 및 스마트 장치 마이크로 컨트롤러를위한 맞춤형 소켓 솔루션 개발테스트 및 번인 소켓 시장AI 추론, 실시간 분석 및 초 저전력 응용 프로그램에 적합한 성장 차세대 테스트 소켓 기술은 투자하는 회사가 경쟁 우위를 확보 할 것입니다.

도전

"고급 칩은 호환성과 내구성에 대한 의문을 제기합니다"

테스트 소켓 제조업체는 WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Packaging), BGA (Ball Grid Array) 및 Quad Flat No-Lead (QFN)와 같은 IC 패키징 기술 개발에서 호환성 문제에 직면 해 있습니다. 에서테스트 및 번인 소켓 시장성장, 중요한 테스트는 고해상도 테스트주기를 위해 만들어진 소켓에서 고성능 전기 접점, 긴 내구성 및 열 안정성을 제공하는 것입니다. 차세대 반도체 설계를 염두에두고 테스트 속도가 향상되면 비즈니스는 매우 내구성이 뛰어나고 정밀 조정 소켓 모델을 중심으로합니다.

테스트 및 번인 소켓 시장 지역 통찰력

• 북아메리카

반도체, 특히 미국에서 선진 및 기술 중심 센터테스트 및 번인 소켓 시장, 북미 지역입니다. 미국은 인텔과 AMD를 포함한 저명한 비즈니스를 호스팅하므로 정확한 테스트 및 번인 서비스에 대한 수요가 높아집니다. 또한 현지 시장 점유율은 칩 설계 및 연구 개발 분야의 상당한 자본으로 도움이됩니다. 이 지역에서 정교한 소켓 솔루션의 필요성을 더욱 추진하는 것은 인공 지능, 클라우드 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 칩의 수용이 증가하는 것입니다.

• 아시아 태평양

중국, 대만, 한국 및 일본을 포함한 주요 반도체 제조 국가의 존재는 아시아 태평양이 국제 시장을 통치하는 데 도움이됩니다. 확장 된 반도체 제조 부문과 함께 현지 제조 능력을 개선하기위한 정부 프로그램은 지역 소비자 수요를 유발하는 데 도움이됩니다. 또한이 지역 전체의 최첨단 테스트 및 번인 소켓 솔루션에 대한 추진력은 5G, IoT 및 AI 중심 반도체 생산으로 증가하고 있습니다.

• 유럽

유럽은 강력한 산업 자동화 및 자동차 전자 산업으로 인해 테스트 및 번 인 소켓 부문에서 일관된 확장을보고 있습니다. 지능형 공장 용도 및 자동차 ADA, 독일, 프랑스 및 영국에 대한 반도체 수요는 최고입니다. 유럽 연합의 반도체 공급망 탄력성 및 지역 칩 제조에 대한 강조를 감안할 때 정교한 테스트 및 번 인 솔루션에 대한 수요가 증가 할 것으로 예상됩니다.

주요 업계 플레이어

"혁신과 시장 확장을 통해 시장을 형성하는 주요 업계 플레이어"

정교한 반도체에 대한 고성능 테스트 솔루션에 대한 전문 지식을 갖춘 주요 업계 참가자는 Test & Burn-In Socket 시장을 추진합니다. 이 비즈니스는 메모리, 사회, RF 및 고주파 용도를위한 창의적인 소켓을 만들어 신뢰할 수있는 차세대 칩 테스트를 가능하게합니다. 선도적 인 생산 업체는 높은 신뢰성과 개인화 된 기능에 중점을 둔 정교한 반도체 장치의 요구 사항을 충족하는 저항력이 낮고 고주파 성능을 제공합니다. 정확성과 수명이 필수적인 경우 자동차, 통신 및 제조 산업에 지식이 적용됩니다. 또한, 미세 피치, 고속, 고온 및 소켓 기술의 개선으로 인해 이들 회사는 끊임없이 변화하는 반도체 환경을 충족시키고 유연하고 효과적인 테스트 인터페이스 솔루션에 대한 수요에 대응할 수있었습니다.

최고 테스트 및 번인 소켓 시장 회사 목록     

• Yamaichi Electronics [Japan]
• Cohu [미국]
• enplas [일본]
• ISC [미국]
• Smiths Interconnect [영국]
• Leeno [한국]
• Sensata Technologies [미국]
• Johnstech [미국]
• 요 코오 [일본]
• Winway 기술 [대만]
• Loranger [미국]
• Plastronics [미국]
• Okins Electronics [한국]
• Ironwood Electronics [미국]
• 3M [미국]
• M 특산품 [미국]
• 양자리 전자 장치 [미국]
• 에뮬레이션 기술 [미국]
• Qualmax [대만]
• MJC [일본]
• Essai [미국]
• Rika Denshi [Japan]
• Robson Technologies [미국]
• 번역 [미국]
• 테스트 툴링 [미국]
• Exatron [미국]
• 금 기술 [대만]
• JF 기술 [말레이시아]
• 고급 [미국]
• 열렬한 개념 [미국]

주요 산업 개발

2024 년 2 월 :SBT 시리즈 고성능 소켓을 도입 한 Ironwood Electronics는 Test & Burn-In 소켓 부문에서 가장 최근의 진보를 발표했습니다. 이 소켓에는 최대 40GHz의 속도로 고주파 부품을 테스트 할 때 신호 무결성을 향상시킬 수있는 획기적인 압축 기술이 있습니다. 이전 버전과 비교하여 새로운 설계는 접촉 저항을 15 % 줄이고 5G 및 인공 지능 응용 프로그램에서 발견되는보다 정교한 반도체 패키지를 지원합니다. 이러한 변화는 정교한 반도체 포장의 소형화 동향에 대한 Ironwood의 전략적 반응을 반영하며 고성능 컴퓨팅 칩을위한보다 신뢰할 수있는 테스트 솔루션을위한 비즈니스의 요구를 충족시킵니다.

보고서 적용 범위

시장 점유율, 성장 추세 및 유형 및 응용 분류를 다루는이 철저한 연구는 전세계 테스트 및 번인 소켓 시장에 대한 철저한 이해를 제공합니다. 그것은 중요한 시장의 지역 패턴과 반도체 테스트 부문에 대한 Covid-19를 포함한 전 세계 교란의 영향을 살펴 봅니다. 경쟁력있는 설정은 또한 주요 비즈니스 행위자의 프로필과 전략적 이니셔티브와 함께 보고서에서 논의됩니다. 이 보고서는 또한 반도체 개발에서 가능성, 기술 개발 및 고성능 소켓의 변화하는 기능에주의를 기울여 산업의 미래 전망에 대한 유용한 관점을 제공합니다.