这是一份关于以下内容的报告：HMC 和 HBM 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（混合内存立方体 (HMC) 和高带宽内存 (HBM)）、按应用（图形、高性能计算、网络和数据中心）以及到 2035 年的区域预测

HMC 和 HBM 市场报告概述

2026年全球HMC和HBM市场规模估计为46.2682亿美元，预计到2035年将达到88.6436亿美元，2026年至2035年复合年增长率为24.2%。

下面是一种先进的内存解决方案，称为混合内存立方体或简称 HMC，其开发目的是消除 DRAM 的缺点。其原理包括在堆叠 DRAM 层之间建立连接的硅通孔 (TSV)，与标准内存模块相比，可提供更大的带宽和更低的延迟。 HMC 在高性能计算 (HPC)、数据中心和企业服务器平台方面更为相关。内存技术的另一个后续发展是高带宽内存或 HBM，其目标也是以低功耗实现快速数据传输。与 HMC 不同，HBM 采用宽接口，并通过与中介层上的逻辑芯片堆叠来实现。它用于图形处理单元、现场可编程门阵列和网络设备，工程师喜欢在这些设备中进行许多小的改动。

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COVID-19 影响：由于供应链中断，市场增长受到大流行的限制

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

COVID-19大流行的爆发导致全球供应链中断，从而对HMC的生产产生了影响。工厂关闭或产量减少，导致制造工厂的周转速度放缓。由于竞争压力和意外事件，交货时间也被缩短，这导致构建 HMC 所需的关键组件和材料的可用性急剧波动。

最新趋势

"提高高性能计算 (HPC) 的采用率，推动市场增长"

HMC技术因其具有高带宽和低延迟参数而在HPC及其应用中越来越受欢迎。科学研究、金融分析和广泛的模拟等大多数领域都依赖于 HMC。 HPC 应用涵盖科学计算、气象、计算建模等领域，这些应用需要非常高的数据传输和在更短的时间内应用程序的可用性。这些特性对基础设施提出了巨大的需求，而 HMC 的架构以其高带宽和低延迟的特点旨在满足这一需求。 HMC 技术提供内存可扩展性，并平衡 HPC 系统容纳更多应用程序和数据的能力与吞吐量损失。为了保持效率，这种可扩展性在不断变得更大、更复杂的 HPC 环境中至关重要。据报道，这些超级计算系统聚集了大量的能量。从本质上讲，与 DRAM 相比，HMC 提供了更高的每瓦性能，因此对于大规模数据密集型计算架构来说将更加高效。

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HMC 和 HBM 市场细分

按类型

根据类型，市场可分为混合内存立方体 (HMC) 和高带宽内存 (HBM)。

• 混合存储立方体 (HMC)——混合存储立方体 (HMC) 的市场结构更多地由其为高性能计算提供 RAM 的能力来定义。 HMC 技术通过使用 3D 堆叠和硅通孔或 TSV 等技术互连多个 DRAM 层，与传统 DRAM 模块相比，可提高带宽并降低延迟。

• 高带宽内存 (HBM) - 高带宽内存主要作为高性能内存市场的另一个细分市场，具有宽接口设计和中介层上的 3D 堆叠。该架构使 HBM 能够提供极高的每引脚带宽，同时占用最少的空间并使用较低的功耗。

按申请

根据应用，市场可分为图形、高性能计算、网络和数据中心。

• 图形 - HBM 广泛用于消费级 GPU 和专业工作站 GPU 的 GPU。它提供逼真的 3D 图形、游戏图形、虚拟环境以及专业计算机图形应用程序（包括视频编辑和动画）所需的高带宽。

• 高性能计算 - HBM 在 HPC 设置中使用的 AI 和 ML 应用程序中非常重要。它为处理大量数据以及训练人工智能模型和进行推理等计算繁重的任务提供了所需的空间。

• 网络——应用于交换机和路由器，特别是网络设备；处理大量数据，低延迟特性在 5G 网络中非常重要。它具有高带宽，可支持实时或近实时网络流量控制和数据处理所需的数据速率。

• 数据中心——在数据中心，它被用于服务器和加速器中，以提高其在云计算服务中的有效性。其高带宽还无缝地促进了数据处理和存储，从而快速访问云中的资源并提供更好的服务。

驱动因素

"数字化转型以及 5G 和边缘计算的出现推动市场进步"

HMC 和 HBM 市场增长的关键驱动因素之一是数字化转型以及 5G 和边缘计算的出现。随着组织不断适应几乎每个领域的数字环境，需要增强且更快的计算平台来存储大量数据并促进复杂分析工具、深度学习算法和基于人工智能的系统的执行。这些数字计划需要服务器的高带宽、低延迟和功率，而 HMC 和 HBM 都提供这种功率。无论是用于大型集中式数据中心，还是作为云中高性能分布式计算平台的一部分，或者物联网设备的实时数据处理，HMC和HBM都是支持数字化转型计划所需的底层结构的重要子例程。现在让我们讨论已经塑造现代企业未来的主要趋势之一——向 5G 的过渡和边缘计算的增长。 5G 提供双倍的速度、一半的延迟和足够的连接来支持不断增长的智能设备和物联网。另一方面，边缘计算意味着应该在更靠近数据源的地方对数据进行分析，因为这将减少响应数据源所需的时间，从而改善决策。由于 5G 和边缘计算等技术都带来了更高的吞吐量和计算量，因此需要更有效的内存解决方案，例如 HMC 和 HBM。 HMC和HBM有利于提高数据访问、处理和存储的速度，因为它们是与5G网络和边缘计算解决方案的基础设施连接的硬件块。

"技术进步扩大市场"

影响集成 HMC 和 HBM 需求的另一个关键因素是它们提供的内存带宽是传统类型内存的五倍。先进 DRAM、三维 DRAM 堆叠、硅通孔 (TSV) 等固有架构为 HMC 和 HBM 提供了巨大的数据传输速率。这些网络提供比 3G 网络更高的带宽，这对于需要高数据处理速度和实时执行的应用程序（例如 HPC、AI、图形密集型应用程序）至关重要。

制约因素

"高制造成本对市场增长构成潜在障碍"

制造 HMC 和 HBM 需要高级制造技术，例如 3D 堆叠、硅通孔 (TSV) 和先进封装。这些过程可能非常复杂，因此将 HMC 和 HBM 模块生产为 HMB 的成本很高。影响全球无气技术竞争前景的一些主要战略因素包括需要高资本投资的制造设施和设备，并且超出了该行业许多进入者的能力范围。高混合成本归因于制造 HMC 和 HBM 模块时使用的高水平技术，包括 3D 堆叠和硅通孔 (TSV)，因此需要大量的设备资本支出来支持这些工艺。这样做的一个潜在缺点是，它可能会成为新的小型企业进入某个环境或市场的障碍。

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HMC 和 HBM 市场区域洞察

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美、中东和非洲。

"北美将凭借技术创新和市场占有率主导市场"

由于多种因素推动北美在这个充满活力的行业中处于领先地位，北美已成为 HMC 和 HBM 市场份额中最具主导地位的地区。北美（其次是美国）仍然是拥有专注于内存技术解决方案的技术组织和研究中心的地区。由于硅谷和其他技术中心对高质量架构的关注，3D堆叠、TSV技术和存储器架构设计等方面都会得到发展，这些都有助于进一步推动HMC和HBM技术。目前，有几家大型半导体公司在北美国家开展业务，是HMC和HBM行业的主要参与者。这些公司高度专业于设计和制造内存解决方案，为 HPC、数据中心和图形市场等计算密集型应用提供下一代 HMC 和 HBM 产品。

主要行业参与者

"转型的关键参与者HMC 和 HBM通过创新和全球战略打造景观"

主要行业参与者在塑造 HMC 和 HBM 市场方面发挥着关键作用，通过持续创新和深思熟虑的全球影响力的双重战略推动变革。通过不断推出创新解决方案并保持技术进步的前沿，这些关键参与者重新定义了行业标准。同时，他们广泛的全球影响力能够有效渗透市场，满足跨境的多样化需求。突破性创新与战略性国际足迹的无缝融合使这些参与者不仅成为市场领导者，而且成为 HMC 和 HBM 动态领域内变革的架构师。

市场参与者名单

• 三星（韩国）
• SK海力士（韩国）
• Advanced Micro Devices（美国）
• 英特尔（美国）
• 美光（美国）

工业发展

2024 年 4 月：SK Hynix Inc.（韩国）率先开发出 12 层 HBM 31 产品，内存容量为 24 GB，目前为业界最大。

报告范围

该研究包括全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

该研究报告深入研究市场细分，利用定性和定量研究方法进行全面分析。它还评估财务和战略观点对市场的影响。此外，报告还考虑了影响市场增长的供需主导力量，提出了国家和区域评估。竞争格局非常详细，包括重要竞争对手的市场份额。该报告纳入了针对预期时间范围量身定制的新颖研究方法和玩家策略。总体而言，它以正式且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。