中介层市场规模、份额、增长、行业和区域预测到 2035 年类型（2D IC、2.5D IC 和 3D IC）、应用（CIS、CPU/GPU、MEMS 3D 封盖中介层和 RF 器件）和到 2035 年区域预测的报告

中介层市场概览

2026年全球中介层市场规模估计为3.0917亿美元，预计到2035年将达到4.5203​​亿美元，2026年至2035年复合年增长率为13.5%。

随着半导体行业对先进封装解决方案的需求不断增长，中介层市场呈现出巨大的增长势头。在现代电子产品中，中介层在硅芯片和封装基板之间提供了重要的中间层，以实现更好的电气性能、热管理和电子元件的小型化。因此，在追求更高性能和外形尺寸的电子行业中，中介层成为实现这一目标的支柱。半导体封装中越来越多地采用异构集成，包括不同类型芯片和组件之间的连接。这就是中介层由于高密度互连以及增强的信号完整性而在先进计算应用、5G 通信、人工智能和各种其他新兴技术中发挥最大作用的原因。

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主要发现

• 市场规模和增长：2024年中介层市场规模为2.3999亿美元，预计到2025年将增长至2.6431亿美元，到2033年将超过3.5089亿美元，复合年增长率为13.5%

• 主要市场驱动因素：3D IC 中对更快数据传输的推动使得硅中介层变得至关重要——到 2023 年全球出货的高带宽内存 (HBM) 封装中将有超过 60% 使用该中介层。

• 主要市场限制：复杂的制造工艺是一个挑战，硅基中介层需要先进的光刻工具，与更简单的基板相比，通常会使生产成本增加 25-30%。

• 新兴趋势：玻璃中介层越来越受到关注，特别是对于光子封装而言；最近的试验表明，与传统硅相比，导热性和信号完整性得到了改善。

• 区域领导：亚太地区在这一领域占据主导地位，在台积电和三星等巨头的推动下，台湾和韩国到 2023 年将贡献全球中介层制造能力的 70% 以上。

• 竞争格局：该市场集中度适中，不到 15 家主要参与者占据多数份额，其中 ASE Group、Amkor 和 Murata 等公司在封装技术创新方面处于领先地位。

• 市场细分：从类型来看，2.5D 中介层仍然是最常见的，占 AI 和数据中心芯片逻辑内存集成应用中使用单元的近 55%。

• 最新进展：2024 年，英特尔宣布商业部署其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，作为全硅中介层的替代方案，可降低 10-15% 的成本。

COVID-19 的影响

"COVID-19 疫情导致供应链中断，中介层行业受到影响"

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

COVID-19 大流行是史无前例且令人难以置信的，所有地区的市场需求均低于大流行爆发前的预期。复合年增长率的上升表明市场的增长归因于市场在大流行前经历了增长和需求的反弹。疫情对半导体供应链造成了很大影响。因此，由于制造能力下降、物流和设施暂时关闭，中介层市场遭受挫折。此外，劳动力短缺和安全协议的加强也对生产效率产生了影响。然而，随着封锁导致电子设备需求增加，一些挑战被部分抵消。远程工作和数字化转型举措推动了对先进计算解决方案的需求。

最新趋势

"先进的封装解决方案确实推动了市场创新。"

主要用于高性能计算的先进封装解决方案在中介层市场中占有最高份额。最近，越来越多地使用硅和有机中介层来实现更好的电气性能并改善热管理。人工智能和机器学习处理器也出现了明显的趋势，它们集成了大量的高带宽内存。行业内的其他创新包括材料和制造工艺的改进，这降低了成本并提高了可靠性。

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中介层市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为2D IC、2.5D IC和3D IC。

• 2D IC：二维中介层仍然是传统类型，占据了相当大的市场份额。它们为标准应用提供足够的可靠性，包括来自多个来源的成熟制造工艺的基本互连解决方案。

• 2.5D IC：该市场份额正在增长，并以合理的成本提供性能。在单个中介层中并排集成多个芯片可提高 2.5D 中介层的带宽和功耗优势，优于 2D 中介层。它在图形处理器、高性能计算等领域的应用越来越广泛。

• 3D IC：这是市场上最先进的细分市场，因为它可以垂直堆叠多个芯片，以实现更好的空间效率和性能。这种技术对于那些必须在最小的空间内产生强大的计算能力的尖端应用至关重要。随着人们选择更小但高性能的设备，这一领域出现了可观的增长。

按申请

全球市场根据应用进一步分为 CIS、CPU/GPU、MEMS 3D Capping Interposer 和 RF 设备。

• CIS（CMOS图像传感器）：在CIS领域，中介层用于增强相机和移动设备的成像能力。这种插入器有助于增强信号处理和具有紧凑外形的高质量图像。智能手机和汽车应用对高质量成像的需求正在推动该领域的增长。

• CPU/GPU：这是最大的应用领域，中介层使处理器和内存之间的高速连接成为可能。它有助于增强计算应用程序的性能和功效。高性能计算和游戏系统仍然是该领域增长的主要驱动力。

• MEMS 3D 封盖中介层：该中介层将保护 MEMS 设备并与其连接。随着物联网和汽车技术的进步，这些传感器和执行器的应用也在不断进步

• 射频设备：射频确实需要非常专业的插入器来确保保持信号的完整性并避免干扰。 5G 和无线通信的扩展继续需要射频优化的内插器。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素

"对先进计算解决方案的需求不断增长以推动市场增长"

中介层市场份额增长的最大推动力是高性能计算解决方案。应用还涉及人工智能、数据中心和边缘计算，这些领域的不断发展需要更先进的封装解决方案。中介层可以通过改进互连密度和热管理来帮助实现此类功能。

"5G 技术的采用加快了市场增长"

全球 5G 网络的部署推动了对先进射频组件和高速处理能力的需求。中介层在制造 5G 基础设施和设备所需的紧凑、高性能射频模块和处理单元方面发挥着至关重要的作用。因此，技术变革正在开辟一个重要的市场增长机会。

制约因素

"高制造成本和生产流程的复杂性将抑制增长。"

先进的中介层必须采用高水平的制造工艺技术和专用设备才能制造，从而增加了生产成本。这限制了采用，特别是在成本敏感的情况下应用时。工艺的复杂性还会导致产量和质量控制问题，这可能会阻碍中介层市场的增长。

机会

"人工智能和物联网应用涌现"

鉴于这些发展，由于人工智能和物联网应用的不断增加，中介层的需求将会非常高。在这两个领域，这些技术都需要卓越的封装能力，以帮助它们承受更高的处理能力和增加的内存容量，同时具有良好的能源效率。中介层是绝佳的候选者，因为它们允许异构集成并改进热管理。

"技术复杂性和集成挑战"

随着电子系统复杂性的增加，设计和集成中介层是一个巨大的挑战。工程师面临热管理问题、信号完整性问题和机械应力，重点关注可靠性和性能。这些技术挑战可能会延迟上市时间并增加开发成本。

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中介层市场的区域见解

北美

由于拥有领先的半导体公司和研究机构，北美被认为在全球中介层市场中占有很大份额。美国中介层市场通过对先进封装技术和高性能计算应用的大量投资引领了该地区的增长。美国数据中心和人工智能开发活动的存在继续推动对先进中介层解决方案的需求，特别是在 2.5D 和 3D IC 领域。

欧洲

欧洲市场正在稳步增长。该地区的增长得益于汽车电子和工业自动化投资的增加。该地区工业 4.0 计划的重点是发展卓越的制造能力，这反过来又进一步推动了对先进中介层解决方案的需求。电信和航空航天应用领域的进一步研发活动也正在推动市场向前发展。

亚洲

亚太地区是全球领先的中介层市场。台湾、韩国和日本的制造能力被认为是世界领先的。该地区拥有全面的半导体制造生态系统，对先进封装技术持续投资，包括大型代工厂和封装厂，受益于消费电子和汽车市场不断增长的需求。

主要行业参与者

"主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场"

主要公司现在正在通过研发投资进行创新，其中包括新的先进制造技术以及新材料。还与其他公司建立了其他战略联盟，以提高其技术能力并分享市场。制造商提高了生产商品的能力，因为随着规模经济的增加，预计需求会增加。

市场参与者名单

• 台湾积体电路制造有限公司
• 韩国三星电子有限公司
• 美国英特尔公司
• Amkor 技术（美国）
• 日月光科技控股股份有限公司 (中国台湾地区)
• 东芝公司（日本）
• 博通（美国）
• 德州仪器公司（美国）
• SK海力士公司（韩国）
• 村田制作所（日本）

重点产业发展

2024 年 3 月：英特尔公司宣布，公司正在通过面向高性能计算应用的新型中介层技术扩展其先进封装能力，重点关注数据中心应用中电源效率和性能的提高。

报告范围

本报告对研究期间的全球中介层市场的市场规模、前景和竞争环境进行了彻底的审查。类型、应用和区域是本研究的涵盖领域，还包括市场中发现的动态、问题和机遇。报告了有关公司简介、当前事件以及市场领先企业执行的关键举措的详细信息。随着半导体封装技术的创新和对高性能计算解决方案的需求，中介层市场将迅速扩大。尽管制造复杂性和相关成本较高，但随着人工智能、5G 和物联网应用的进一步发展，市场仍将持续增长。该行业的前景似乎很光明，因为制造商在研发方面进行了大量投资，旨在应对技术挫折，同时跟上市场需求不断变化的步伐