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地区： Global | 格式： pdf | 报告编号： GMS10132 | SKU 编号： 26868770

SiC 晶圆激光切割设备市场规模、份额、增长和行业分析、按类型细分（加工尺寸高达 6 英寸和加工尺寸高达 8 英寸）、按应用（铸造厂和 IDM）以及到 2035 年的区域预测

最后更新： 06 February 2026
基准年： 2025
历史数据： 2020-2023
页数： 94