SiC 晶圆激光切割设备市场规模、份额、增长和行业分析、按类型细分（加工尺寸高达 6 英寸和加工尺寸高达 8 英寸）、按应用（铸造厂和 IDM）以及到 2035 年的区域预测

SIC晶圆激光切割设备市场报告概述

2026年全球碳化硅晶圆激光切割设备市场规模预计为1.4316亿美元，预计到2035年将达到2.2518亿美元，2026年至2035年复合年增长率为16.3%。

碳化硅 (SiC) 晶圆激光切割设备旨在精确、成功地切割 SiC 晶圆，这些晶圆被用于不同的高功率和高温应用，例如控制装置、汽车和其他先进技术。碳化硅晶圆激光切割设备谈一个重要问题发展促进高性能电子元件的制造。这些系统的精确性、功能和能力不断发展，进入了为广泛的企业提供更先进、经过考验的真正装置的时代。

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COVID-19 影响：由于劳动力挑战和产品需求减少，制造业放缓，COVID-19 对市场增长的影响减弱

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求均低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

机械操作的封锁和限制会导致制造能力下降。许多工业设施的产能有限或短暂关闭，影响了激光切割硬件的总体生产。在疫情爆发的初始阶段，由于汽车、航空和消费电子等不同行业的不稳定，对半导体制造硬件的需求下降。福祉问题和安全方向引发了劳动力挑战，包括人员配备水平的下降和无法进行工作的需求，这影响了效率和项目时间表。

最新趋势

"越来越多地采用超短脉冲激光器和混合激光系统，推动市场高速增长"

飞秒和皮秒激光器等超短脉冲激光器由于能够最大程度地减少热影响区 (HAZ) 并实现更高精度的切割而逐渐普及。这些激光器可减少热损伤和织物拉伸，这对于保持 SiC 晶圆的完整性至关重要。结合了不同激光类型（例如二氧化碳和光纤激光器）的混合激光框架正在受到关注。这些框架提供了更突出的适应性，可以针对不同的切割任务进行优化，提高处理 SiC 晶圆的整体效率和灵活性。

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SIC晶圆激光切割设备市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为 6 英寸以下加工尺寸和 8 英寸以下加工尺寸。

• 加工尺寸高达 6 英寸：它非常适合需要高精度和光滑边缘的应用，例如微电子产品的一代。它适用于速度和质量都至关重要的通用切割。它用于切割较厚的晶圆或当切割速度优先于精度时。

• 处理尺寸高达 8 英寸：对于以晶圆质量和最小危害为基本的高端应用来说，这是基本的。它用于对效率和质量都有要求的半导体和控制硬件业务。它们被认为是灵活的，可以处理各种切割任务，使它们适合各种机械

按申请

根据应用，全球市场可分为代工市场和 IDM 市场。

• IDM（集成设备制造商）：IDM 是规划、制造和提供半导体设备的公司。他们处理从计划到创建、捆绑和测试的完整准备工作。 IDM 利用激光切割硬件将 SiC 晶圆精确切割和复制成单个半导体器件，例如 MOSFET、二极管和控制激光切割的高精度和可忽略不计的切口宽度保证了可以从单个晶圆创建更多器件，从而最大限度地提高产量。

• 代工厂：代工厂是根据客户提供的计划制造半导体产品的公司。他们专注于为不同的代工厂提供生产准备和服务，利用激光切割设备进行大批量生产，熟练切割大量 SiC 晶圆。激光切割设备的高速和计算机化功能有助于满足大批量生产的需求，缩短交货时间。 

驱动因素

"自动化与智能制造集成占据重要市场份额"

机器人化是一个值得注意的趋势，许多制造商协调改进了机械框架和机械化处理安排，以提高生产率和准确性。包括物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 在内的智能制造创新正在得到整合，以改善准备控制、预见性支持和实时检查。计算机程序的改变是最大限度地发挥激光切割设备功能的基础。先进的 CAD/CAM 软件集成可实现更精确、更复杂的裁剪设计，优化织物利用率并减少浪费。升级后的客户端接口和控制框架也使设备更加用户友好和有效。

"对 SiC 器件的需求不断增加，以促进市场增长"

基于 SiC 的器件对于控制硬件至关重要，与基于硅的器件相比，它在生产率、温度弹性和控制厚度方面具有优越的性能。电动汽车市场的快速发展推动了对逆变器、充电器和其他控制管理框架中使用的 SiC 组件的需求。 SiC 器件因其在高温和大功率情况下的性能和稳定的性能而被用于太阳能逆变器和风能系统。

制约因素

"构成市场增长障碍的重大具体挑战"

碳化硅是一种难度极大的材料，给切削加工带来了挑战。尽管激光创新可以解决其中一些问题，但仍然需要谨慎的参数优化，以在不损坏晶圆的情况下实现干净的切割。尽管人们倾向于使用超短拍激光器，但监控切割过程中产生的热量仍然是避免对晶圆造成热量损害的基础。这需要现代冷却框架和手柄控制。因此，预计上述因素将在整个预计时间范围内阻碍碳化硅晶圆激光切割设备市场的增长。

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SIC晶圆激光切割设备市场区域洞察

市场主要分为北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区以及中东和非洲。

"亚太地区拥有强大的半导体制造基础，将占据主导地位""市场""全球范围"

目前，碳化硅晶圆激光切割设备市场份额的主要地区是亚太地区，尤其是中国、日本和韩国等国家。中国在半导体行业做出了巨大贡献，最终成为半导体制造领域的全球先驱。该国半导体生产自给自足的中心推动了在先进制造领域的重大投资，其中包括碳化硅晶圆激光切割设备。日本在半导体创新和精密制造方面拥有悠久的历史。日本公司以其高品质齿轮和激光切割技术的进步而闻名。韩国是三星和 SK 海力士等主要半导体制造商的本土市场。这些公司是全球半导体市场中值得注意的参与者，并为先进的制造设备做出了巨大贡献。

主要行业参与者

"主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场"

重要的行业参与者对市场有很大影响，对于确定客户偏好和市场动态至关重要。这些大公司通过其庞大的零售网络和在线平台，为消费者提供多种服装选择。由于其强大的全球影响力和知名品牌，产品采用率有所增加，这也增强了消费者的信任和忠诚度。这些行业巨头还持续资助研发，为碳化硅晶圆激光切割设备带来尖端的设计、材料和巧妙的功能，以满足不断变化的客户需求和偏好。这些大企业的共同努力对市场未来的走向和竞争程度产生重大影响。

市场参与者名单分析

• DISCO株式会社（日本）
• 苏州德尔福激光有限公司（中国）
• 大族激光科技（中国）
• 3D-Micromac（德国）
• Synova S.A.（瑞士）
• 华工科技（中国）
• ASMPT（中国）
• GIE（韩国）
• 武汉迪尔激光科技（中国）。

工业发展

• 2022 年 6 月 DISCO（纽约证券交易所股票代码：LAW）是人工智能合法创新领域的先驱，如今正式开放其位于奥斯汀市中心的现代化全球大本营的入口。这间未使用的办公室位于国会路 111 号，在一十一国会大厦内部占地超过 46,000 平方英尺，该公司 600 多名员工中约 40% 的办公室将居住在该办公室。

报告范围

该报告包括全面的 SWOT 分析，并提供了对未来市场增长的预测。它探讨了广泛的市场类别和可能对未来几年市场轨迹产生影响的可能应用，以及有助于市场增长的关键方面。该研究全面概述了市场组成部分，并通过考虑历史转折点和当前趋势来确定可能的增长机会。