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地区： 全球 | 格式： PDF | 报告编号： GMS10132

SiC 晶圆激光切割设备市场规模、份额、增长和行业分析、按类型细分（加工尺寸高达 6 英寸和加工尺寸高达 8 英寸）、按应用（铸造厂和 IDM）以及到 2035 年的区域预测

预计2026年碳化硅晶圆激光切割设备市场规模为1.4316亿美元，预计到2035年将增长至2.2518亿美元，复合年增长率为16.3%。... 阅读更多

最终报告包括COVID-19及俄乌冲突的影响
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